Теплоотвод для охлаждения полупроводниковых приборов
Авторы патента:
Теплоотвод для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащий металлическое основание, в плоской центральной части которого несимметрично относительно его торцевых поверхностей расположены элементы крепления полупроводникового прибора, а боковые части основания образуют каналы цилиндрической формы, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности теплоотвода, основание выполнено в виде пакета листов трапецеидальной формы, образующих винтообразные выступы в каналах цилиндрической формы.
Похожие патенты:
Устройство для охлаждения // 818388
Изобретение относится к устройствам для охлаждения, преимущественно силовых полупроводниковых приборов, применяемых в взрывобезопасном электрооборудовании
Радиатор // 784645
Изобретение относится к теплообменным устройствам, может найти применение в полупроводниковой технике, например, для охлаждения воздуха в преобразователях с двухконтурной системой охлаждения "воздух вода" и является усовершенствованием известного устройства, описанного в авт
Радиатор // 730206
Изобретение относится к области теплообменных устройств и может быть применено в области полупроводниковой техники, например, для охлаждения полупроводниковых приборов
Изобретение относится к области полупроводниковой преобразовательной техники и может найти применение в полупроводниковых преобразовательных устройствах различного назначения
Охладитель // 682970
Устройство для охлаждения // 674122
Полупроводниковое устройство // 660610
Способ получения наноструктур // 2105384
Термоэлектрическое полупроводниковое устройство для отвода теплоты и термостабилизации микросборок // 2133084
Изобретение относится к области электрорадиотехники и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов узлов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), рассеивающих значительные мощности
Изобретение относится к электрорадиотехнике и технической физике и предназначено для термостабилизации элементов радиоэлектроники, выделяющих при работе в непрерывном и импульсном режимах значительное количество теплоты
Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при разработке источников электропитания, в которых требуется принудительное охлаждение мощных полупроводниковых приборов с помощью конвекции воздуха
Изобретение относится к области приборостроения, в частности к способу установки приборов на панелях в космических аппаратах
Изобретение относится к электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии
Изобретение относится к области электроники и может быть использовано в различных преобразовательных устройствах
Изобретение относится к электротехнике, а именно к преобразовательной технике, и может быть использовано в статистических преобразователях электрической энергии
Микронагреватель // 2170992
Изобретение относится к контрольно-измерительной технике, более конкретно - к микроприборам, в которых требуется поддержание заданной, повышенной по сравнению со средой температуры
Теплопроводная прокладка // 2172538
Изобретение относится к области теплорегулирования, в частности к теплоотводу приборов, и может быть использовано, например, для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов в наземных условиях в любой отрасли промышленности и в условиях невесомости на космических аппаратах
