Резистивная композиция


H01C7 - Нерегулируемые резисторы, имеющие один или несколько слоев или покрытий; нерегулируемые резисторы из порошкообразного токопроводящего или порошкообразного полупроводникового материала с диэлектриком или без него (состоящие из свободного, т.е.незакрепленного, порошкообразного или зернистого материала H01C 8/00; резисторы с потенциальным или поверхностным барьером, например резисторы с полевым эффектом H01L 29/00; полупроводниковые приборы, чувствительные к электромагнитному или корпускулярному излучению, например фоторезисторы H01L 31/00; приборы, в которых используется сверхпроводимость H01L 39/00; приборы, в которых используется гальваномагнитный или подобные магнитные эффекты, например резисторы, управляемые магнитным полем H01L 43/00; приборы на твердом теле для выпрямления, усиления, генерирования или переключения без потенциального или

 

Союз Советскнк

Социалистических

Республик

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ р1>841067

К„АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (63) Дополнительное к ввт. свид-ву (22) Заявлено 240979 (21) 2821004/18-.21 с присоединением заявки ¹вЂ”(23) Приоритет—

Опубликовано 23.0631. Бюллетень ЙЯ 23

Дата опубликования описания 2,0681 (51)М. Кл З

Н 01 С 7/00

Государственный комнтет

СССР по делам нзобретеннй н откр ытнй (53) УДК621. 317 8 (088.8) (72} Авторы изобретения

Л.П, Солдатова, И.Е. Мирецкая, Т.П. Седова, Л.В. Лютикова и P.Â. Шибалова (71) Заявитель (54) РЕЗИСТИВНЛЯ КОМПОЗИЦИЯ

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении постоянных композиционных резисторов.

Известна резистивная композиция ! для изготовления пленочных композиционных резисторов, включающая сажу с полимерными материалами и минеральными наполнителями $1).

Однако эта композиция не содержит такого связующего, как терефталевая смола ТФ-4 с ускорителями полимеризации в виде циклического .ацетата или гексометоксиметилмеламина, вследствие чего они нЕ обеспечивают получение широкого диапазона сопротивлений.

Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности является резистивная композиция, содержащая 20 резистивный порошок на основе канальной сажи, полимерную терефталевую смолу и растворитель (циклогексанон) 2).

Недостатки известной резистив- . 2 ной композиции — отсутствие возможности получения высокоомных величин сопротивления (предельное сопротивление ее ограничивается 4,7. 10 Ом на квадрат) и необходимость термообработки при высоких температурах (270280 С), в связи с чем они обладают невысокой влагоустойчивостью.

Цель изобретения — расширение диапазона сопротивления в высокоомную область и повышение влагоустойчивости.

Поставленная цель достигается тем, что резистивная композиция, включающая сажу, органическое связукщее и органический растворитель, дополнительно содержит циклический ацетат или гексометоксиметилмеламин, причем в качестве органического связующего использована терефталевая смола при следующем количественном соотношении компонентов, вес.%:

Сажа 12-17

Терефталевая смола 21-23

Циклический ацетат или гексометоксиметилмеламин 2,1-2,3

Органический растворитель 59i9-62,7

tB ïðeäëàãàåìîé резистивной композиций полиэфирная терефталевая смола

ТФ-4 (органическое связующее J используется с добавкой ускорителя полиме841067

Формула изобретения

Составитель В, Ленская

Редактор С. Родикова Техред Н. Иайорош . Корректор Г. Назарова

Заказ 4796/80 Тираж 784 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Иосква, Ж-35, Раушскаа наб., д. 4/5

Филиал ППП, "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4.риэации - циклического ацетата или гексометоксиметилмеламина.

Приготовление резистивных композиций предлагаемого состава с минимальным, средним и максимальным содержанием исходных компонентов (вес.Ъ ) и их характеристики представ- лены в примерах 1-3..

П р и и е р 1. Терефталевая смола ТФ-4 21; ускор. ель полимеризации

2,1 (.циклический ацетат или гексо= метоксиметилмеламин ); реэистивнйй по- (О рошок, в который входит сажа канальная ахтивная марки ДГ-100 17; органический растворитель (циклогексанон).

59,9.

В этом случае величина сопротивле- 15 ния 8=104 Ом на квадрат; влагоустойчивость Ьй/R а условиях тропичеакой влажности за 21 сут,. -5%.

Л р и м е р 2. Терефталевая смола ТФ-4 23; ускоритель полимериэации о

2,3; резистивный порошок, в который входит сажа канальная активная, марки ДГ-100 12; органический растворитель 62,7.

Величина сопротивления R=10 Ом на квадрат, влагоустойчивость aR/R в условиях тропической влажности за

21 сут. +103.

Пример 3. Терефталевая смола ТФ-4 22; Ускоритель полимеризации

2,2, резистивный порошок, в который 30 входит сажа канальная активная марки ДГ-100 14,75; органический растворитель 61,3.

Величина сопротивления 1=10 Ом на квадрат, влагоустойчивость а R/R 35 в условиях тропической влажности за

21 сут,. C 6a.

РеэистивныЕ композиции приготавливают"следующим образом.

В шаровую мельницу загружают ре- 4О эистивный порошок и растворитель и, размалывают в течение 48 ч. Затем добавляют к ним терефталевую смолу

ТФ-4, предварительно растворенную в циклогексаноне, и ускоритель полимеризации, после чего композицию дома- 4з лывают еще 48-50 ч, отстаивают 2024 ч„ наносят на основания резисторов и подвергают термической обра6отке

50-60 мин при 230-250 С.

При этом введенный в композицию ускоритель полимеризации способствует отвердению резистивной пленки при более низкой температуре (на 40-50"С) по сравнению с композициями без ускорителя полимеризации. Сравнительнонизкая температура полимеризации таких пленок способствует значительному повышению предельного сопротивления (на 2,5 порядка) и улучшению их влагоустойчивости (примерно в 2 раза).

Кроме того, при оптимальном сочетании состава композиции, режима ее отвердения и обработки проводящих компонентов могут быть достигнуты одновременно и малые значения темпе-. ратурного коэффициента сопротивления.

Реэистивная композиция, включающая сажу, органическое связующее и органический растворитель, о т л ич а ю щ а я с я тем, что, с целью

1 асширения диапазона сопротивления ,в высокоомную област и улучшения влагоустойчивости, она дополнительно содержит циклический ацетат илн гексометоксиметилмеламин, причем в качестве органического связующего использована терефталевая смола.при следующем количественном соотношении компонентов, вес.Ъ:

Сажа 12-17

Терефталевая смола 21-23

Циклический ацетат или гексоме- . токсиметилмеламин 2,1-2,3

Органический растворитель 59,9-62,7

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

9 283367, кл, Н 01 С 7/00, 1969 °

2. АвторскоЕ свидетельство СССР

9 326643, кл.,Н 01 С 7/00, 1971 (прототип).

Резистивная композиция Резистивная композиция 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к конструированию и изготовлению резисторных чувствительных элементов для термоанемометрических датчиков измерения скорости или расхода потока воздуха, газообразных и жидких сред
Изобретение относится к технологии производства радиоэлектронной аппаратуры и может использоваться для изготовления резистивных материалов для резистивных элементов на керамических, металлодиэлектрических и диэлектрических основаниях, преимущественно для изготовления резистивных элементов толстопленочных интегральных элементов

Изобретение относится к электротехнике и решает задачу повышения надежности варистора путем нанесения на его поверхность покрытия с пониженным значением ТКЛР

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано при производстве резистивных элементов

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве тонкопленочных терморезисторов - датчиков температуры

Изобретение относится к электронной технике, в частности к производству постоянных прецизионных тонкопленочных чип-резисторов

Изобретение относится к электротехнике и предназначено для защиты изоляции оборудования станций и подстанций и линий электропередачи переменного и постоянного тока от атмосферных и коммутационных перенапряжений
Наверх