Способ изготовления пьезоэлементов со щелями

 

Союз Советски к

Соцкалкстмческкк

Реслублмк »855940 (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 06.09.79 (21) 2823040/18-23 с присоединением заявки ¹â€” (23) Приоритет— (51) М Кч

Н 03 Н 3/02

Гесудерлтееиимй комитет ло делам изобретений и открытий

Опубликовано 15.08.81. Бюллетень № 30

Дата опубликования описания 17.08.81 (53) УДК 621,372, .412.002 (088.8) t

М. И. Ярославский, В. Е. Прядько и В. Н. едо (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЬЕЗОЭЛЕМЕНТОВ СО ЩЕЛЯМИ

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении кварцевых резонаторов.

Известен способ изготовления кристаллических элементов, заключаюшийся в том, что пластину пьезоэлектрика с толгциной и длиной, равной соответствующим размерам, наклеивают вместе с подложкой на держатель отрезного станка, прорезают щели алмазным кругом на треоуемую глубину и отрезают кристаллический элемент от заготовки (11.

Недостатком данного способа изготовления кристаллических элементов является невысокая точность изготовления кристаллических элементов.

Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к изобретению является способ изготовления пьезоэлементов со шелями, при котором разрезают пьезоэлектрик на плоскопараллельные пластины, механически обрабатывают их, наносят пленочные защитные покрытия вне областей расположения щелей и подвергают пластины травлению (2) .

Недостатком данного способа является сложность технологического процесса из-за сложного процесса шлифования кристаллов.

Цель изобретения — упрощение технологического процесса.

Данная цель достигается тем, что в способе изготовления пьезоэлементов со щелями, механическую обработку пластин проводят до толщины, равной сумме толшин пьезоэлектрика, стравливаемого за время, в течение которого сохраняется слой защитного покрытия, и за время, необходимое для протравливания шелей.

На фиг. 1 — 4 представлена технологическая цепочка изготовления пьезоэлементов со шелями.

Способ изготовления пьезоэлементов кварцевых резонаторов включает механическую обработку подложек, например размером 20 Х 20 мм до заданной толщины, порядка 200 мкм (фиг. 1), нанесение слоя фоторезиста или РФ-7 толщиной по 15—

20 мкм и экспонирование этого слоя для получения заданной конфигурации защитной маски тела кристаллического элемента ре20 зонатора (фиг. 2), а также предусматриваюшее образование соединительных мостиков, чтобы после травления элементы были соединены между собой. Подложки с нанесен855940

Составите)!ь Т Панина

Ре.шк гор 1. Тгорнна Тс:рсд A. Воикас Коррсктор К). Мака "ен с к ) ьак;)з 6.)!Р ЪЗ Тн;)с.ж с)88 Подl)HCII()L

ВНИИПИ Государственного комитета СССР о делам изобретений и открытий ! 3035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патента, г. Ужгород, ул. Проектная, 4 з ны)м с!)От!)р 3HCToì подг)ергаются xH )ическо му H„lH плазменному травлсни)о (сриг. 3 а, б. в), в результате чего участки, Ilc покрытые фоторезистом, протравлинаются на некоторую глубину, определяемую скоростью травления фоторезиста (фиг. 3 а) и травление продол- 5 жгется и далее после стравливания зги!и!ного слоя фоторезиста (фиг. 3 б);1о необходи vIoH толщины 25 -- 30 мкм и получения тела пьезоэлемента со !целями (фиг. 3 в).

Для получения пьезоэлемента на него наносят электродное покрыпгие (фиг. 4).

Данный способ может применяться для изготовления плоских кристаллических элементов любой конфигурации: камертонов, дисков, пластин прямоугольной формы, со срезанными или скруглс))н1!ми краями и т. д. !5

Эти элементы могут предназначаться для резонаторов с колебаниями изгиба, сжатия-растяжения, сдвига по толщине или по контуру. Использование данного способа позволяет осуществлять групповую технологию изготовления кварцевых резонаторов, обес20 печивающую: упрощение процесса шлифования кристаллов и операции металлизации, поскольку закладка в кассеты для металлизации производится сразу большой гре4 бенки крис-! алли ческих элементов, оценку качества пьезоэлемен"ов с помощью зондов до операции монтажа и т. д.

Форму.га изобретения

Спосоо изготовления пьезоэлементов со щелями, при котором разрезак)т пьезоэлсктрик;Ia плоскопараллельные пластинь:, механически оорабатывают их, наносят плено !ныс за)нитные !н)крытия вне областей расположения щелей I подвергают I:; àñòèíû травлению, от.ги сшои:,ийгя те!и, что, с целью упрощения технологического процесса, механическую обработку пластин провод;-т до толщины, равной сумме толщин пьезоэлектрика, стравливаемого за время, в течение которого сохраняется слой защит го покрытия, и за время, необходимое для «ротравливания щелей.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

¹ 372646. кл. Н 03 Н 3/02, 02.12.71.

2. ). Н. Staudte. Proc. 27-th «Amma) Simров)цгп on Frequency Cont!I)i>) 1973, р -0 ——