Способ изготовления монтажной платы

 

(12) Авторы изобретения Ъ

Б. Л. Гуревич, Е. А. Лерман и g-.-Х Костин б

« t !

f ! !. ! !

F (7l) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ

Изобретение относится к технологии производства радиоэ: †.ектропной аппаратуры РЭА, в частности к производству схемных плат проводным монтажом.

Известен способ изготовления монтажной платы, включающий изготовление двусторонней печатной платы, нанесение клеевого слоя, укладку и приклеивание изолированных проводников, to сверление отверстий сквозь проводники и плату, поцтравливание материала платы и металлизацию отверстий jl).

Недостатком известного способа является низкая надежность электриl5 ческого соединения между торцами проводников и металлизацией отверстий.

Известен способ изготовления монтажной платы, включающий размещение в поле платы изолированного провода по топологии рисунка схемы, фиксирование его и закрепление путем заливки материалом платы, изготовление отверстий и их металлизацию, причем перед размещением провода в поле платы на основании устанавливают технологические штыри, фиксирование провода в поле платы проводят путем накрутки его на технологические штыри в виде многовитковой спирали, а после заливки провода слоем материала платы уда-. ляют эти штыри и эачищают изоляцию f21.

К недостаткам способа следует отнести низкую плотность монтажа платы, так как монтажные отверстия, образованные многовитковой спиралью, имеют только одну электрическую связь между собой, что снижает плотность монтажа платы. Другим недостатком является снижение качества паяных соединений между выводами электрорадиоэлементов (ЭРЭ) и монтажными отверстиями, что обусловлено наличием металлической несплошности в стенках монтажных отверстий, образованных витками провода.

Наиболее близким по технической сущности.к предлагаемому является спо-!

869084 4 соб .изготовления монтажной платы, включающий установку диэлектрического основания с отверстиями на эластичную прокладку, раскладку провода по топологии рисунка на поверхности диэлектрического основания, прошивку изолированным проводом отверстий в диэлектрическом основании и элас.тичной прокладки при помощи пустотелой иглы, удаление эластичной проклад ки, а затем присоединение петель изолированного провода к контактным площадкам 33).

Недостатком известного способа является необходимость изготовления до, полнительных отверстий для размещения провода, а также наличие повторной пайки (закрепление проводов в отверстии и на контактньгх площадках), что приводит к увеличению числа паяных соединений на плате и, следовательно, снижает технологичность и надежность монтажной платы и всего изделия Р3А в целом.

Цель изобретения — повышение технологичности и надежности монтажной плиты.

Указанная цель достигается тем, что в способе изготовления монтажной платы, включающем установку диэлектрического основания с отверстиями на .эластичную прокладку, раскладку изолированного провода по топологии рисунка на поверхности диэлектрическо го основания, прошивку изолированным проводом отверстий в диэлектрическом основании и эластичной прокладки при помощи пустотелой иглы, удаление эластичной прокладки, при прошивке изолированным проводом отверстий в диэлектрическом основании его размещают на стенках отверстий, затем закрепляют изолированный провод заливкой компаундом, а после удаления эластичной прокладки удаляют иэлйшки ком .паунда из отверстий и изоляцию с провода по образующей отверстий и металлизируют отверстия.

В предлагаемом способе исключается операция изготовления печатной платы,. что позволяет уменьшить загрязнение сточных вод продуктами травления меди, например, солями цианистоводородной кислоты, а также обеспечивает сокращение всего технологического цикла работ при изготовлении монтажной пйаты.

Исключаются операции зачистки и пайки проводов в металлизированных отверстиях, уменьшается количество мест пайКи, что обеспечивает повышение производительности при изготовлении монтажной платы и ее надежности ц эксплуатации, На фиг. l показана операция раскладки проводов; на фиг. 2 — часть платы после заливки компаундом, на фиг. 3 — часть платы после удаления излишков компаунда из отверстий и удаления изоляции с проводов по образующей отверстия; на фиг. 4 — часть платы с законченным металлизированным монтажным отверстием.

Монтажная плата изготавливается следующим образом.

На диэлектрическом основании I, установленном на эластичную прокладку 2 с помощью пустотелой иглы 3 раскладывается изолированный провод 4.

При раскладке провод 4 размещают на стенках отверстчй, при этом петли провода фиксируются в эластичной прокладке 2. По окончании раскладки плату заливают компаунпом 5. После за25 твердевания компаунда эластичную прокладку 2 снимают и излишки компаунда в отверстиях платы удаляют, например,о высверливанием или прошивкой, при этом удаляется изоляция 6 с проводов в отверстиях по образующей монтажных отверстий.

Затем в случае необходимости обрезают петли изолированных проводов с обратной стороны платы. После. этого стенки отверстий покрывают слоем 7 металла методом химического осаждения.

Таким образом, использование на предприятиях производящих РЭА предла40 гаемого способа изготовления монтажных плат позволяет уменьшить загряз- нение сточных вод продуктами травления меди за счет исключения операции изготовления одно-двухсторонней пе4S чатной платы; повысить производительность труда, сократить технологическое оборудование за счет исключения операций изготовления печатной платы, зачистки н пайки проводов в металу лизированные отверстия с целью удержания провода в отверстии; уменьшить в два раза количество паяных соединений (мест паек), что значительно повйшает надежность монтажной платы и всего изделия РЗА в целом. формула изобретения

Способ изготовления монтажной платы, включакищий установку диэлектричес5 869084 б кого основания с отверстиями на элас- ный провод заливкдй компаундом, а тичную прокладку, раскладку изолиро- после удаления эластичной прокладки .ванного провода по топологии рисунка удаляют излишки компаунда «в отверсна поверхности диэлектрического ос- . тий и изоляцию с провода по образуюнования, прошивку изолированным про- > щей отверстий и металлизируют отверс водом отверстий в диэлектрическом ос- тия. новании и эластичной прокладки при Источники информации, помощи пустотелой иглы, удаление элас- чринятые во внимание при экспертизе тичной прокладки, о т л и ч а ю щ и и ; I. ."Электроника", 1978> 1.11, с я тем, что, с целью повышения тех- 10 с. 45. нологичности и надежности монтажной 2. Авторское свидетельство СССР платы, при прошивке изолированным про- Ф 577709, кл. Н 05 К 7/ОО, 1977. водом отверстий в диэлектрическом ос- 3. Авторское свидетельство СССР нованин его размещают на стенках от- У 54I303, кл. Н 05 K 3/ОО, 1976 верстий, затем закрепляют иэолнрован- (прототип).

869084

Составитель В. Куликовский

Редактор Е. Папп Техред А.Савка КоЕЕектОР Ю. МакаРенко

Заказ 83бО/87 Тираж.892 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035 Москва, Ж-35 Раушская наб. д. 4)5

Филиал IHIII "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4