Устройство для ориентации полупроводниковых подложек по базовому срезу

 

Сова Севетскнх

Соцналнстнческнх

9аспублнн

ОПИСАНИЕ

ИЗОВРЕтЕНИЯ - 879681

К АВТОРСКОМУ СВИ ЕТЕПЬСТВУ (61) Дополнительное и авт, свид-ву (22) Заявлено 20.02.80 (21) 2886074/18-21 (51)М. Кл. с присоединением заявки Йо

Н 01 Ь 21/00

Государственный комитет

СССР ио делам изобретений и открытий (23) Приоритет

Опубликовано 071181 Бюллетень Ю 41 (53) УДК . 621. 396.

° 69-181. 48 (088. 8) Датаопубликованияописания 07 ° ll 81

1 ф

А ° А.Гаврилкин и В.Т.ЛысенкоВ

1 (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) УСТРОИСТВО ДЛЯ ОРИЕНТАЦИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ

ПОДЛОЖЕК ПО БАЗОВОМУ СРЕЗУ

Изобретение относится к техноло гическому оборудованию для микроэлектроники и может найти применение при производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.

Известно устройство для ориентации полупроводниковых подложек по базовому срезу, содержащее основание с наклонными ориентирующими соплами для перемещения подложек на воздушной подушке, приводной ролик для вращения подложек, упорный ролик, баэирующий упор, расположенный по касательной .к приводному ролику со стороны вращения подложки (lj, В известном устройстве ориентация полупроводниковой подложки производится по ее наружному диаметру и базовому срезу при помощи приводного ролика, упорного ролика и базирующего упора, к которым подложка поджимается струями воздуха, поступающими иэ наклонных сопел.

Полупроводниковая подложка находится на неподвижном основании на воздушной подушке, создаваемой воздухом, поступающим иэ наклонных сопел, и вращается приводным роликом. Вра" щение подложки происходит до тех пор, пока она не войдет в контакт с бази- рующим упором, при этом возникает момент торможения, превышающий момент вращения, передаваемый полупроводниковой подложке приводным роликом, .- подложка останавливается °

В этом случае полупроводниковая подложка прижимается гориэонтальной составляющей силы, создаваемой струямн воздуха, поступающими из наклонных сопел, наружным контуром к упорному ролику и базовым срезом к приводному ролику и базирующему упору и базируется по ним.

Недостатком этого устройства яв15 ляется низкая точность ориентации подложки в базовое положение,обуслов— ленная тем фактом,что используется лишь половина базового среза подложки,что приводит к увеЛичению погреш20 кости ее ориентации по угловому положению.

Цель изобретения — повышение точности ориентации полупроводниковых подложек.

25 Зто достигается тем, что устройство для ориентации полупроводниковых подложек, содержащее основание с наклонными 1: ориентирующими соплами для перемещения подложек на воз30 душной подушке, приводной ролик для

879681 вращения подложек, упорный ролик, базирующий упор, расположенный по касательной к приводному ролику со стороны вращения подложки, снабжено дополнительными баэирующими упорами, расположенными с двух сторон приводного ролика и установленными с воэможностью их перемещения перпендикулярно базовому срезу подложки.

На фиг. 1 изображен общий вид устройства ориентации; на фиг. 2 устройство ориентации в момент базирования.

Устройство ориентации содержит основание 1 (фиг. 1, ), на котором ориентируется полупроводниковая подложка 2 с базовым срезом 3, в основании выполнены ориентирующие сопла 4, по которым подается воздух для создания воздушной подушки между основанием. и подложкой, а также установлены упорный ролик 5, приводной ролик 6 для вращения подложки, вращаемый приводом 7, базирующий упор 8, дополнительные базирующие упоры 9 и 10, фиксаторы ll и 12 базирующих дополнительных упоров.

Устройчтво ориентации работает следующим образом.

Подложка 2 попадает на основание

1 и под воздействием струй воздуха,,истекающих из наклонных ориентирующих сопел 4, прижимается к роликам

5 и 6 . Ролик 6, вращаясь от привода

7 и соприкасаясь с наружной поверхностью подложки 2, приводит ее .; во вращение. Подложка вращается до тех пор, пока не установится своим базовым срезом 3 по ролику 6 и баэирующему упору 8.

Базирование подложки происходит по ее наружной поверхности и по половине длины базового среза 3. После остановки подложки, которая может быть индицирована известными приема« ми, выдвигаются дополнительные базирующие упоры 9 и 10, которые перехватывают на себя подложку 2 (фиг. 2). В этом случае базирование происходит уже по всей длине среза 3 подложки. Третьей базовой точкой ориентации подложки является ролик 5.

Постоянство положения ориентации полупроводниковой подложки обеспечивается постоянным прижимом подложки к базовым точкам : ролику 5 и упорами 9 и 10, постоянство положения которых задается положением фиксаторов 11 и 12 дополнительных упоров и обеспечивается их взаимным жестким контактом.

Исследования, проведенные в ходе промышленной эксплуатации установки совмещения.ЭИ-576, где применено устройство ориентации полупроводниковых пластин, показали, что полупроводниковая подложка диаметром 60 мм ориентируется с угловой погрешностью

15 0 20,что соответствует погрешносI ти базирования знаков совмещения, наблюдаемой в двупольный микроскоп (с базой между объективами 50 мм) в пределах +0,3 мм. щ Исследование устройства ориентации подложек на установке совмещения ЭМ-596, показали что ориентация подложек диаметром 60 мм происходит с угловой погрешностью + ОО02, что соответствует погрешности наблюдаемых структур в пределах + 30 мкм.

Формула изобретения

ЗО Устройство для ориентации полупроводниковых подложек по базовому срезу, содержащее основание с наклонными ориентирующими соплами для пес ремещения подложек на воздушной

35 подушке, приводной ролик для вращения подложек, упорный ролик, баэирующий упор, расположенный по касательной к приводному ролику со стороны вращения подложки, о т л и ч а юgO щ е е с я тем, что, с целью повышения точности ориентации, оно снабжено дополнительными базирующими упорами, расположенными с двух сторон приводного ролика и установленными с возможностью их перемещения перпендикулярно базовому срезу подложки.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент GaA В 3982621, кл.214-1,опублик. 1977(прототип). !

879681

Составитель A. Якименко

Техред <Т.Маточка

Корректор и Дзятко

Редактор Г. Петрова

Заказ 9732/24

Тираж 787 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Устройство для ориентации полупроводниковых подложек по базовому срезу Устройство для ориентации полупроводниковых подложек по базовому срезу Устройство для ориентации полупроводниковых подложек по базовому срезу 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области электричества, а более конкретно к технологии изготовления биполярных полупроводниковых приборов: диодов, тиристоров, транзисторов

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, а более конкретно к методам радиационно-термической обработки диодов, работающих на участке пробоя вольтамперной характеристики, и может быть использовано в производстве кремниевых стабилитронов, лавинных вентилей, ограничителей напряжения и т.п

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении интегральных схем, особенно при необходимости минимизации количества операций литографии

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике

Изобретение относится к технологии полупроводников и может быть использовано для получения многослойных эпитаксиальных структур полупроводниковых материалов методом жидкофазной эпитаксии

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полупроводниковых структур, используемых для производства диодов, транзисторов, тиристоров, интегральных схем и кремниевых структур с диэлектрической изоляцией
Наверх