Сборка прибора, состоящего из твердотельных элементов, сформированных на общей подложке и сборка интегральных схем (H01L21/98)
H Электричество(232322)
H01L21/98 Сборка прибора, состоящего из твердотельных элементов, сформированных на общей подложке; сборка интегральных схем ( H01L21/50 имеет преимущество; блоки приборов H01L25)(34)
Заявленное изобретение относится к способу сборки типовых стековых гибридных модулей, где акцент сделан на одновременной сборке компонентов поверхностного монтажа и стековых сборок из кристаллов без взаимного сдвига, а именно прецизионного монтажа чип-компонентов и компактно смонтированных в стеки кристаллов интегральных схем (ИС), с установкой кристалла на кристалл через кремниевую прокладку и пленочного адгезива, и может быть использовано в ракетно-космическом приборостроении.
Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов - мозаичных фотоприемных модулей большого формата из фотоприемных модулей меньшей площади. При сборке фотоприемные модули меньшей площади разбивают на группы.
Способ соединения первого электронного конструктивного элемента со вторым конструктивным элементом // 2567477
Изобретение относится к технологии изготовления пьезоэлектрических устройств, в частности к способу соединения пьезоэлектрических монокристаллов посредством активной спайки со сниженным стрессом для высокотемпературного использования.
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при создании мощных гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона многоцелевого назначения. Технический результат - улучшение электрических характеристик за счет улучшения теплоотвода, повышение технологичности при сохранении массогабаритных характеристик.
Способ изготовления электронного блока // 2460170
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при изготовлении электронных блоков. .
Способ создания волноводного свч модуля // 2366034
Изобретение относится к полупроводниковой СВЧ электронике и может быть использовано при создании волноводных СВЧ модулей повышенной прочности и устойчивости к внешним воздействиям на основе монолитных интегральных схем (МИС).
Способ изготовления микросистем // 2323504
Изобретение относится к электронной технике. .
Изобретение относится к технологии изготовления фотоприемников ИК-излучения на основе химически осажденного сульфида свинца с различным числом фоточувствительных элементов. .
Способ сборки фотоприемного устройства // 2308787
Изобретение относится к технологии сборки фотоприемных устройств ИК-диапазона и кремниевой БИС считывания, где актуальной проблемой является получение надежного гальванического соединения элементов фотоприемной матрицы и матрицы считывания.
Изобретение относится к области изготовления микромеханических приборов на твердом теле и может использоваться при групповой сборке микромеханических датчиков. .
Изобретение относится к устройству хранения и обработки данных и способу его изготовления. .
Изобретение относится к масштабируемому интегрированному устройству обработки данных, в частности микрокомпьютеру. .
Способ соединения полупроводникового чувствительного элемента датчика со стеклянным держателем // 1734136
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для соединения полупроводникового чувствительного элемента датчика со стеклянным держателем. .
Кассета для транспортирования микросхем // 1250164
Изобретение относится к электронной технике, более конкретно к технологии сборки изделий электронной техники, а именно электровакуумных приборов, и может быть использовано в машиностроении. .
Устройство для сборки интегральныхсхем // 845197
Устройство для подачи микросхем // 828449
Транзистор // 730213
Устройство для очистки деталей // 562885
Способ сборки полупроводниковых приборов // 302998
Способ сборки полупроводниковых триодов // 251705
