Выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла (H01L23/36)
H Электричество(232322)
H01L23/36 Выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла(80)
Изобретение относится к теплорассеивающим диэлектрическим полимерным композиционным материалам для различных отраслей электроники (микроэлектроника, вакуумные приборы, плазменные и лазерные технологии).
Радиатор для интегральной микросхемы, содержащий пластину основания и множество ребер, соединенных с пластиной основания, при этом пластина основания содержит первый сегмент, второй сегмент и третий сегмент, соединенные последовательно; причем первый сегмент и третий сегмент простираются наклонно вверх относительно второго сегмента, при этом толщина второго сегмента пластины основания больше, чем толщина первого сегмента и третьего сегмента, и радиатор выполнен с возможностью прикрепления лишь к одной интегральной микросхеме посредством второго сегмента.
Группа изобретений относится к системе и способу регулирования температуры топлива для питания теплового газотурбинного двигателя, силовой установке, содержащей газотурбинный двигатель. Система содержит контур питания топливом, электронный модуль, источник энергии для электронного модуля, теплообменник.
Схема с двухсторонним охлаждением // 2725647
Изобретение относится к конструктивному устройству кремниевой микросхемы. Конструктивное устройство состоит из первой керамической подложки (1) с верхней (1b) и нижней (1а) сторонами, причем на верхнюю сторону (1b) нанесена металлизация (2), на которой при помощи соединительного средства (3) своей нижней стороной смонтирована Si-микросхема (4).
Корпус полупроводникового прибора из металломатричного композита и способ его изготовления // 2724289
Изобретение относится к области конструирования полупроводниковых приборов. Композитный корпус полупроводникового прибора состоит из металла, например алюминия, с концентрацией в общей массе в смеси от 15 до 60% и частиц порошка карбида кремния, при этом частицы карбида кремния в смеси двух типов: размером от 70 до 200 мкм и размером от 20 до 40 мкм, в отношении 3:1, где 3 части частиц - частицы размером от 70 до 200 мкм и 1 часть частиц - размером от 20 до 40 мкм, а материал корпуса обладает сходным, с подложкой СВЧ транзистора на основе карбида кремния, коэффициентом термического расширения.
Теплопроводный изолятор // 2712938
Использование: для создания теплопроводного изолятора. Сущность изобретения заключается в том, что теплопроводный изолятор имеет первую деталь, имеющую первые пластинки, которые расположены на по меньшей мере одной поверхности первой детали, и вторую деталь, имеющую вторые пластинки, которые расположены на по меньшей мере одной поверхности второй детали, при этом первые пластинки и вторые пластинки расположены, будучи вставленными друг в друга, при этом между первой деталью и второй деталью по меньшей мере в области пластинок расположен изоляционный слой.
Использование: для создания силового полупроводникового элемента. Сущность изобретения заключается в том, что модуль силового полупроводникового элемента для закрепления на охлаждающем теле включает в себя: по меньшей мере, один силовой полупроводниковый элемент; средства контактирования, чтобы электрически контактировать с упомянутым, по меньшей мере, одним силовым полупроводниковым элементом; выполненную, по меньшей мере, в отдельных областях теплопроводной прижимную пластину; средства предварительного напряжения, которые рассчитаны для того, чтобы предварительно напрягать средства контактирования к силовому полупроводниковому элементу для электрического контактирования, а силовой полупроводниковый элемент к упомянутой, по меньшей мере, одной теплопроводной области упомянутой выполненной, по меньшей мере, в отдельных областях теплопроводной прижимной пластины в направлении охлаждающего тела для термического контактирования; крепежные средства для закрепления средств предварительного напряжения на охлаждающем теле, причем крепежные средства включают в себя упомянутую выполненную, по меньшей мере, в отдельных областях теплопроводной прижимную пластину, причем упомянутая, по меньшей мере, в отдельных областях теплопроводная прижимная пластина образует, по меньшей мере, один окружающий силовой полупроводник резервуар, в резервуаре размещена заливочная масса.
Изобретение относится к теплотехнике, может быть использовано преимущественно в системах охлаждения электронных компонентов, в частности для охлаждения процессоров и программируемых логических интегральных схем в электронных модулях и серверах космического и авиационного применения.
Изобретение относится к области вычислительной техники, в частности к системам теплообмена при построении систем жидкостного охлаждения электронных устройств. Предложена система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств замкнутого типа, содержащая хладагент, циркулирующий в гидравлически соединенных между собой насосе, охладителе, множестве циркуляционных контуров с вычислительными блоками, где расположены тепловыделяющие электронные компоненты и происходит теплообмен между тепловыделяющими электронными компонентами и циркулирующим в системе теплообмена хладагентом, охлаждаемым в охладителе.
Фазовый модуль для выпрямителя тока // 2679400
Изобретение относится к выпрямителю (2) тока с, по меньшей мере, одним фазовым модулем, включающим в себя, по меньшей мере, один элемент (10) переключения и охлаждающее тело (13). Технический результат - улучшение свойства охлаждения фазового модуля (1).
Радиоэлектронное устройство // 2674521
Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре и может быть использовано в радиоэлектронных приборах, содержащих тепловыделяющие радиоэлементы, требующие в процессе работы охлаждения и защиты от внешних воздействий.
Сборка многокристального корпусированного прибора, содержащая первичный прибор и по меньшей мере один вторичный прибор, присоединенные в виде планарной матрицы к подложке, первый пассивный теплообменник, содержащий основание теплового радиатора и структуру ребер, расположенные на первичном приборе и имеющие отверстие над областью, соответствующей по меньшей мере одному вторичному прибору, второй пассивный теплообменник, содержащий основание теплового радиатора и структуру ребер, расположенные в отверстии по меньшей мере на одном вторичном приборе, по меньшей мере одну первую пружину для приложения усилия к первому теплообменнику в направлении первичного прибора и по меньшей мере одну вторую пружину для приложения усилия ко второму теплообменнику в направлении вторичного прибора.
Изобретение используется при эксплуатации передающих предохранительных клапанов постоянного тока и, в частности, представляет собой тиристорный радиатор в сборе для предохранительного клапана постоянного тока.
Теплопроводящий диэлектрический компаунд // 2650818
Изобретение относится к области теплопроводящих диэлектрических материалов и может быть использовано для электрической изоляции и обеспечения отвода тепла от элементов радиоэлектронной аппаратуры. Теплопроводящий диэлектрический компаунд содержит полимерное связующее и порошкообразный наполнитель.
Способ изготовления жидкостного охладителя // 2647866
Изобретение относится к производству жидкостных охладителей для устройств с высокой плотностью мощности с большим выделением тепла для применения в электротехнической, радиоэлектронной, автомобильной промышленности, в установках индукционного нагрева металла.
Теплопроводящая диэлектрическая композиция // 2645789
Изобретение относится к области теплопроводящих диэлектрических композиций и может быть использовано в приборостроении для герметизации элементов радиоэлектронной аппаратуры, например транзисторов, диодов, конденсаторов.
Настоящее изобретение относится к полупроводниковому прибору для поверхностного монтажа. Устройство с одним или несколькими приборами для поверхностного монтажа, смонтированными на несущей подложке, причем полупроводниковый прибор для поверхностного монтажа содержит один полупроводниковый элемент, смонтированный на подложке (1) прибора или интегрированный в подложку (1) прибора, причем подложка (1) прибора имеет верхнюю поверхность и нижнюю поверхность и имеет одну или несколько контактных площадок (2) электрического соединения первой высоты и одну площадку (3) теплового контакта второй высоты, расположенные на нижней поверхности подложки (1) прибора, вторая высота площадки (3) теплового контакта больше, чем первая высота контактной площадки (площадок) (2) электрического соединения, площадка (3) теплового контакта отделена от площадки (площадок) (2) электрического контакта канавкой или зазором, упомянутая несущая подложка содержит металлическую пластину (7) или слой металлической основы, покрытый диэлектрическим слоем (8), на котором расположен электропроводящий слой (9), причем упомянутый электропроводящий слой (9) и упомянутый диэлектрический слой (8) не присутствуют или удалены под площадкой (3) теплового контакта упомянутого прибора и под частью упомянутой канавки или упомянутого зазора, при этом упомянутая площадка (3) теплового контакта соединена термически посредством слоя (5) межсоединений теплового контакта с металлической пластиной (7) или слоем металлической основы, а упомянутые контактные площадки (2) электрического соединения соединены электрически посредством слоя (5) межсоединений электрического контакта с электропроводящим слоем (9), при этом разница по высоте первой высоты и второй высоты равна сумме толщин электропроводящего слоя (9) и диэлектрического слоя (8).
Использование: для монтажа и демонтажа, по крайней мере, одной полупроводниковой микросхемы. Сущность изобретения заключается в том, что корпус микросхемы состоит из фланца и подложки с размещением, по крайней мере, одной микросхемы и подложки на одной стороне фланца, фланец изготавливается из электро- и теплопроводного материала, при этом сборный корпус микросхемы содержит, по крайней мере, одно охлаждающее устройство, а также электрическую изоляцию между выводами, по крайней мере, одной микросхемы и, по крайней мере, одним охлаждающим устройством.
Способ компоновки электронного модуля, обеспечивающий улучшенные тепловые и габаритные размеры // 2603014
Изобретение может применяться для охлаждения группы тепловыделяющих элементов, размещенных на печатной плате. Технический результат - обеспечение эффективного отвода тепла при минимизации объемов конструкции, отсутствии необходимости использования внутри устройства принудительной циркуляции воздуха, обеспечение электромагнитного экранирования печатной платы с установленными электронными компонентами при ограничениях по толщине устройства.
Алмазный теплоотвод // 2599408
Изобретение относится к твердотельной электронике, в частности к теплоотводам полупроводниковых приборов повышенной мощности, а также может быть использовано в различных теплотехнических устройствах, работающих с большими удельными тепловыми нагрузками.
Теплоотвод (варианты) // 2589942
Изобретение относится к твердотельной электронике, в частности к теплоотводам полупроводниковых приборов повышенной мощности, и может быть использовано в различных теплотехнических устройствах, работающих с большими удельными тепловыми нагрузками.
Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано для изготовления осветительных приборов. Техническим результатом является расширение арсенала технических средств.
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к охлаждению тепловыделяющих элементов электронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение высокоэффективного отвода тепла от каждого из собранных в модуль полупроводниковых светодиодов при минимальном значении сопротивления теплопередаче и минимальном влиянии неконденсированных примесей.
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к охлаждению тепловыделяющих элементов электронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение высокоэффективного отвода тепла при минимальном значении сопротивления теплопередачи от каждого из собранных в модуль полупроводниковых светодиодов.
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при создании мощных гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона многоцелевого назначения. Технический результат - улучшение электрических характеристик за счет улучшения теплоотвода, повышение технологичности при сохранении массогабаритных характеристик.
Изобретение относится к электротехнике, а именно к системам охлаждения силовых электронных устройств. Технический результат - увеличение эффективности охлаждения путем создания прочной и надежной конструкции охладителя с большой площадью для размещения охлаждаемых элементов, а также упрощение конструкции, улучшение технологичности изготовления, упрощение процесса ремонта при засорении.
Жидкостной охладитель // 2522181
Изобретение относится к электротехнике, в частности к устройствам для охлаждения силовых модулей электронной аппаратуры. Технический результат - повышение технологичности и упрощение процесса изготовления, а также сокращение сроков проведения ремонтных и профилактических работ за счет наличия заглушек, обеспечение возможности параллельного и последовательного соединения охладителей для регулирования перепада давления и расхода хладагента.
Изобретение относится к электронной технике и предназначено для обеспечения отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов и может быть использовано при построении преобразователей, мощных усилителей, выпрямителей и умножителей.
Изобретение относится к способам для рассеивания тепла в многослойных 3-D интегральных схемах (ИС). Путем заполнения воздушного промежутка между слоями многослойного ИС устройства проводящим тепло материалом тепло, генерируемое в одной или более областях внутри одного из слоев, может быть рассеяно в поперечном направлении.
Изобретение относится к способам получения композиционных материалов для теплоотводящих оснований полупроводниковых приборов, в частности, композиционного материала Al-SiC, имеющего металлическое покрытие, и изделиям, полученным с использованием этих материалов.
Стеклоочиститель для автомобиля // 2492077
Изобретение относится к силовой электрической схеме (10) для управления приводным узлом стеклоочистителя автомобиля. .
Изобретение относится к многослойным интегральным схемам, в которых обеспечено рассеивание тепла от проблемных тепловых областей. .
Изобретение относится к технике регулирования температуры в прецизионных электронных устройствах. .
Изобретение относится к охлаждающим устройствам для рассеивания тепла от электронных компонентов в электронных приборах. .
Теплопроводная прокладка // 2431217
Изобретение относится к области теплорегулирования, в частности к теплоотводу приборов, и может быть использовано для охлаждения приборов и их элементов в наземных условиях и в условиях невесомости на космических аппаратах.
Охладитель // 2348087
Изобретение относится к производству охладителей для охлаждения силовых полупроводниковых приборов и может использоваться в электротехнической и радиоэлектронной промышленности. .
Охлаждающий элемент // 2303862
Изобретение относится к конструктивным элементам различных электрических приборов и устройств, облегчающих охлаждение, в частности к охлаждающему элементу (1) из металла или металлического сплава, содержащему, по меньшей мере, одно охлаждающее ребро (4), которое соединено с металлическим корпусом (11) эксплуатационного средства.
Силовой блок // 2280294
Изобретение относится к электротехнике, а именно - к статическим преобразователям с жесткими требованиями по степени защиты по коду IP (IP54, IP64) в соответствии с ГОСТ 14254-96, к статическим преобразователям, работающим в широком диапазоне температур окружающего воздуха от -60°С до +50°С, к мощным статическим полупроводниковым преобразователям электроэнергии с принудительным комбинированным охлаждением.
Изобретение относится к электротехнике, а именно:1. .
Высокогибкое теплопередающее устройство // 2208266
Изобретение относится к гибкому устройству для передачи тепла. .
Охладитель // 2206938
Изобретение относится к электротехнике, а именно к преобразовательной технике, и может использоваться в статических преобразователях электрической энергии. .
Изобретение относится к разработке контурной подложки или теплоизлучающей подложки, которые используют, например, в полупроводниковых приборах. .
Теплопроводная прокладка // 2172538
Изобретение относится к области теплорегулирования, в частности к теплоотводу приборов, и может быть использовано, например, для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов в наземных условиях в любой отрасли промышленности и в условиях невесомости на космических аппаратах.
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов, в том числе приборов большой мощности, имеющих большой диаметр оснований, при естественном охлаждении, и может быть использовано в преобразовательных устройствах.
Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике, а точнее к металлическим охладителям, представляющим собой комбинацию плоской оребренной пластины и дополнительного теплообменного элемента из листового материала.
Охладитель полупроводникового прибора // 1823037
