Полупроводниковый прибор

Авторы патента:

РАССОХИН И.Т.

БАЙКОВА Н.А.

ЛУКАШКИН В.М.

КУЛАГИН Л.Н.

ЗЕМЦОВ В.П.

H01L23/02 - корпусы, уплотнения (H01L 23/12,H01L 23/34,H01L 23/48,H01L 23/552 имеют преимущество)

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН (19)SU(ii) 100 5

4(51) Н 01 L 23/02

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ABTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Ипорадмюе дыдодпд

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 3316804/18-25 (22) 02.06.81 (46) 15,05.85. Бюл. ¹ 18 (72) И.Т.Рассохин, Н.A.Байкова, В.М.Лукашкин, Л.H.Êóëàãèí и В.П.Земцов (53) 621.382(088.8) (56) 1. "Транзистор". М., "Энергия", 1980, с, 128.

2. Патент США № 344441, кл. 357-70, опублик. 13.05.69 (прототип). (54) (57) ПОЛУПРОВОДНИКОВЬЙ ПРИБОР, содержащий плоские направленные в одну сторону выводы рамочного типа, полупроводниковый кристалл, закрепленный на одном из выводов, проволочные перемычки между кристаллом и дру- гими выводами и пластмассовый корпус, отличающийся тем, что, с целью миниатюризации и снижения веса прибора при сохранении его электрических и фотометрических параметров и повышения технологичности, концы выводов, находящиеся в пластмассовом корпусе, выполнены в виде плошадок различной конфигурации, образующих в совокупности диск с прорезями в виде ломаных линий, при этом любой угол, образованный выходным участком прорези с направлеа нием выводов не превышает 90, а пластмассовый корпус выполнен в виде капли, сформированной на площадках выводов.

Способ изготовления корпусов транзисторов // 971046

Корпус прибора // 836708

Корпус полупроводникового прибора // 758972

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов и, главным образом, к корпусам мощных высокочастотных транзисторов

Полупроводниковый прибор // 713426

Изобретение относится к области силовых полупроводниковых приборов, в частности, к конструкциям штыревых приборов с прижимными контактами

Патрон для туннельного диода // 475691

Способ изготовления керамических оснований корпусов интегральных схем // 427425

^'^союзная прокладка для электрических и тепловых контак11швуг;гг.с,^ ^^,,„' сr-^b.53uiv"jt.a^lfsofii p'iwc pj/.^-,—- — , •'-—.-.±_[~' ''''^'^^ ; f-lha // 371637

Способ крепления полупроводпикового прибора // 357626

Фланец для полупроводниковых элементов // 186567

Композиция термореактивной смолы (ее варианты), конструкция крепления полупроводникового устройства и способ изготовления полупроводникового устройства с использованием композиции термореактивной смолы // 2195474

Изобретение относится к термореактивным композициям смол, предназначенным для использования в качестве термореактивных композиций герметиков, быстро заполняющих пустоты в полупроводниковом устройстве, таком, как блок перевернутых чипов, который включает полупроводниковый чип, укрепленный на подложке носителя, обеспечивающий надежное соединение полупроводника с монтажной платой при кратком термическом отверждении

Силовой полупроводниковый прибор таблеточной конструкции // 2231862

Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике и может быть использовано при создании новых приборов силовой полупроводниковой электроники

Корпус интегральной схемы // 2329568

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем

Корпус интегральной схемы // 2331138

Изобретение относится к электронной техники, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов

Способ изготовления корпуса для полупроводникового прибора свч // 2345444

Изобретение относится к электронной технике, а именно к металлокерамическим корпусам для полупроводниковых приборов СВЧ

Корпус для полупроводникового прибора свч и способ его изготовления // 2351037

Изобретение относится к электронной технике

Корпус интегральной схемы // 2381593

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем типа «Package SOJ"

Корпус интегральной схемы // 2390876

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при разработке керамических корпусов интегральных схем с устройствами для съема тепла

Корпус полупроводникового прибора // 2405229

Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ- и СВЧ-транзисторов

Способ изготовления корпуса по размерам кристалла интегральной микросхемы // 2410793

Изобретение относится к микроэлектронике