Способ изготовления запоминающих матриц на цилиндрических магнитных пленках

 

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК

359 G ..11 С 11 14:

ОПИСАНИЕ HSOEPETEHNR

Н АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЬПИЙ (21) 3412382/18-24 (22J 19.03.82 (46) 07.08.83. Бюл, Р 29 (72) Х аCåБОйкор В МеКуэьменКО и В.A.Ìàêñèìåö (53) 681.327.6б(088.8) (56) 1. Авторское свидетельство СССР

Р 282428, кл. Q 11 С 11/14, 19б9.

2. Авторское свидетельство СССР 9 474542, кл. 6 11 С 5/02, 1972 (про-! тотип).

:(54)(57} СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЗАП(ЙИ. НМЙ ИХ МАТРИЦ 8А ЦИЛИНДРИЧЕСКИХ МАГ-, :RHT8HX ПЛЕНКАХ основанный на натя:ЖЕнки технологических струн, образовании зева йутем их разведения, пос:ледовательиож прокладывании в зев

;проводников числовых и экранирующих, обмоток под углом к технологическим струнам, закрывании зева, перемеще:нии сформованных проводников к чис„SU„„I 034 A ловым или экранирующим обмоткам при закрытом зеве, перемещении техноло,гических струн, отделении обмоток от зоны плетения и извлечении технологических струн, о т л и .ч а юшийся тем, что, с целью повышения надежности изготовления запоми,.нающих матриц на цилиндрических маг нитных пленках, при последовательном прокладывании в зев проводников числовых и экранирующих обмоток проводник каждого первого полувитка экранирующей обмотки прокларжвают в один зев. вместе с проводником каждого ггоследнего полувитка числовой обмотки, а проводник каждого первого полувит.ка числовой обмотки прокладывают в щ один зев,вместе с проводником каждого последнего полувитка экранирующей обмотки, ориентируют проводники В зе ве один отнссительно другого и прово дят, их одновременную формовку.

1034072

Изобретение относится к вычислительной технике и может быть использовано при изготовлении запоминающих устройств на цилиндрических магнитных пленках (ЦИП ).

Известен способ изготовления зепо- 5 ..Минающих матриц на ЦМП, основанный на натяжении технологических струн, образовании зева путем их разведения, .последовательном прокладывании в зев проводников числовых и экранирующих 10 обмоток и формовании из них числовых и экранирующих обмоток путем закрытия зева, отделении сформованных обмоток от зоны плетения, заливке готовых обмоток компаундом и извлечении технологических струн 1), Недостатком известного способа . изготовления является то, что форь ование проводников числовых и экранирующих .обмоток, проложенных s зев, происходит всеми струнами одновременно. Это приводит к возникновению значительных деформаций и утонений формуемого проводника, его обрывам, нарушениям изоляции и стягиванию технологических струн по шагу.

Наиболее близким к предлагаемому является способ изготовления запоминающих матриц íà ЦМП, основанный на натяжении технологических. струн, образовании зева путем их разведения, последовательном прокладывании в зев проводников числовых и экранирующих обмоток под углом к технологическим струнам, последовательном формовании струнами проводников при 3э закрывании зева, перемещении сформованных проводников к числовым или екранирующим обмоткам при закрытом зеве, перемещении технологических . струн, отделении обмоток от зоны пле- 40 тения, заливке компаундом и извлечении технологических струн.

Согласно этому способу изготовления запоминающих матриц сначала формуют витки числовой обмотки, каждый 45 из которых состоит из двух полувитков, ° сформованных в результате перемещения технологических струн сначала в одном направлении, а затем в другом. Каждый сформованный таким образом полувиток числовой обмотки перемещают с помощью гребенки и отделяют от эоны плетения.

После формования -необходимого количества витков .числовой обмотки Формуют необходимое количество витков экранирующей обмотки, геремещая при этом каждый сформованный ее полувиток с помощью гребенки и отделяя его от зоны плетения Г2 1.

Недостатком такого способа изго товления является то, что каждый пер- 60 вый и последний полувиток числовой обмоткИ испытывает значительные механические воздействия со стороны проводников экранирующих обмоток,, которые являются более жесткими и выпол- 65 иены обычно из пермаллоя, в местах их соприкосновения при перемещении каждого сформованного полувитка экранирующей и каждого сформованного полувитка числовой обмотки с помощью гребенки при этом сила, с которой числовые и экранирующие обмотки воздействуют на первые полувитки соответственно числовых и экранирующих обмоток, прилагается только в точках их соприкосновения. Это приводит к тому, что в точках соприкосновения числовых и экранирующих обмоток в результате их воздействия друг на друга в моменты их перемещения гребенкой нарушается изоляция проводников йервых и последних полувитков числовых обмоток проводниками экранирующих обмоток, так как последние являются более жесткими. Нарушение изоляции проводников числовых обмоток приводит к возникновению коротких замыканий проводников числовых и экранирующих обмоток друг с другом, которые проявляются как непосредственно при изготовлении матриц, так и при их дальнейших испытаниях. Короткие замыкания проводников числовых и экранирующих обмоток увеличивают влияние числовых обмоток друг на друга, что снижает уровень выходного сигнала и увеличивает уровень помехи матрицы, приводя к уменьшению выхода годных матриц.

Цель изобретения — повышение надежности изготовления запоминающих матриц на ЦМП.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления запоминающих матриц на ЦМП,основанному на натяжении технологических струн, образовании зева путем их разведения, последовательном прокладывании в зев проводников числовых и экранирующих обмоток под углом к технологйческим струнам, закрывании зева, перемещении сформованных проводников к числовым или экранирующим обмоткам при закрытом зеве, перемещении технологических струн, отделении обмоток от зоны плетения и извлечении технологических струн, при последовательном прокладывании в зев проводников числовых и экранирующих обмоток проводник каждого первого полувитка экранирующей обмотки прокладывают в один зев вместе с проводником каждого последнего полувитка числовой обмотки, а проводник ".каждого первого полувитка числовой обмотки прокладывают в один зев вместе с проводником каждого последнего полувитка экранирующей обмотки, ориентируют проводники в зеве один относительно другого и проводят их одновременную формовку, На Фиг.1 изображены проводник последнего полувитка числовой обмотки и проводник первого полувитка экра1034072

Фиест

©Q8.3

Тираж 594 Подписное

ВНИИПИ Заказ 5б31/53 филиал ППП "Патент", r.Óæãîðoä,óë.Ïðîåêòíàÿ,4 нирующей обмотки; на фиг.2 - рФзpcs A-А на фиг.1; на фиг.3 - распределение сил, действующих на последний полувиток числовой обмотки со стороны экранирующ@й обмотки в момент подбивки ее и всех последукщих полувитков гребенкой.

На чертежах обозначены:технологические струны 1, проводник 2 числовой обмотки, проводник Э последнего полувнтка числовой обмотки, провод- f0 ник 4 первого полувнтка экранирующей обмотки,.челноки 5 и б числовой и экранирующей обмоток, гребенка 7, линия приложения силы к последнему полувитку числовой обмотки со сторо- 35 ны экранирующей обмотки при перемещении ев гребенкой 8, сила, действующая в каждой точке линии соприкосновейия экранирующей и числовой обмоток Р;

Способ осуществляют следующим образом.

На Любом устройстве.или ткацком станке натягивают технологические струны 1 путем их разведения с помощью ремизок (не показаны образуют зев и прокладывают в него с помощью челнока 5 проводники 2 числовых обмоток, формуют из них полувитки числовых обмоток и перемещают их за зону. плетения, вместе с проводником--.

3 последнего полувитка числовой обмотки прокладывают с помощью челнока б проводник 4 первого иолувитка экранирующей обмотки,,ориентируют проводники 3 и 4 в зеве друг относительно друга, обеспечивая при этом одинаковый угол каждого из них относительно технологических струн 1, проводят их одновременную формовку путем последовательного сведения 40 струн в зеве и перемещают сформованную пару проводников последнего полувитка числовой обмотки и первого полувитка экранирующей обмотки с помо.щью гребенки 7 за зону плетения. . 45

После формования необходимого числа полувитков экраиирующей обс мотки вместе с проводником ее последнего полувитка прокладывают в один зев с ним проводник первого полувитка числовой обмотки, ориентируют проводники в зеве один относительно другого, обеспечивая при этом одинаковый угол каждого из них относительно технологических струн, проводят их одновременную формовку и ,перемещают сформованиую пару провод ников последнего полувитка экранирующей обмотки и первого полувитка числовой обмотки с помощью гребенки. за зону плетения.

Сила, с которой экранирующне обмотки действуют при их перемещении гребенкой из зоны плетения на последний полувиток каждой числовой обмотки, распределяется по линии 9, т.е. равномерно по всей поверхности последнего полувятка числовой обмотки, а не прилагается в одной точке, что имеет место в известном способе. Такое распределение силы приводит к зйачительному уменьшению механйческого воздействия одних обмоток на другие при их перемещении гребенкой из зоны плетения. При этом не проис ходят нарушения изоляции проводников последних и первых полувитков числовых обмоток, что позволяет устранить короткие замыкания между проводниками числовых и экранирующих обмоток и увеличить процент выхода .годных матриц. Кроме того, уменьшение воздушного зазора между экранирующей и числовой обмотками за счет более плотного их прилегания друг к другу улучшает магнитные характеристики запоминающей ыхтрицы.

Технико-экономический эффект от применения предлагаемого способа заключается в повышении надежности изготовления и процента выхода годных запоминающих матриц путем исключения повреждения изоляции проводников числовых обмоток и составляет, по предварительным расчетам, около 5,6 тыс. руб.

Способ изготовления запоминающих матриц на цилиндрических магнитных пленках Способ изготовления запоминающих матриц на цилиндрических магнитных пленках Способ изготовления запоминающих матриц на цилиндрических магнитных пленках 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к информатике и вычислительной технике и может быть использовано в магнитооптических запоминающих устройствах внешней памяти электронно-вычислительных машин и бытовых приборах

Изобретение относится к перемагничиванию магнитного слоя с плоскостной намагниченностью

Изобретение относится к усовершенствованному многоразрядному магнитному запоминающему устройству с произвольной выборкой и способам функционирования и производства такого устройства

Изобретение относится к области полупроводниковой нанотехнологии и может быть использовано для прецизионного получения тонких и сверхтонких пленок полупроводников и диэлектриков в микро- и оптоэлектронике, в технологиях формирования элементов компьютерной памяти

Изобретение относится к вычислительной технике и может быть использовано при реализации запоминающих устройств, в которых носителями информации являются плоские магнитные домены (ПМД)

Изобретение относится к электронике и может быть использовано для записи и воспроизведения информации в бытовой, вычислительной и измерительной технике

Изобретение относится к вычислительной технике, в частности к магнитным запоминающим устройством с произвольной выборкой информации

Изобретение относится к области вычислительной техники и автоматики и может быть использовано в запоминающих устройствах, в которых носителями информации являются плоские магнитные домены (ПМД)
Наверх