Способ изготовления многослойных печатных плат

 

СПОСОБ ИЗГОТОВЛРНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ по авт. св. N 970737, отличающийся тем, что, с целью увеличения надежностя платы , перед нанесением промежуточного слоя металла в технологических металлических подложках формируют впадины на участках мещения ксжтактных площадок.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

И

РЕСПУБЛИК

3(51) Н 05 К. 3/46

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ABTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОтНРЫГИЙ (61) 970737 (21) 3446485/18-21 (22) 31.05.82 (46) 23.11.83. Вюл. У 43 (72) Ф. П. Галецкий (53) 621.396.6.049.75 (088.8) (56) 1. Авторское свидетельство СССР

У 970737, кл. Н 05 К 3/46, 1981.

„„Я0„„10564 4 А (54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ по авт. св. и 970737, отличающийся тем, что, с целью увеличения надежности плаaè, перед нанесением промежуточного слоя металла в технологических металлических подложках Формируют впадины на участках размещения контактных площадок.

15

25

1 10

Изобретение относится к электронновычислительной технике, в частности к технологии изготовления печатных плат, и может быть использовано в производстве многослойных печатных плат для высокопроизводительных ЭВМ, Известен способ изготовления многослойных печатных плат, включающий формирование слоев коммутации с контактными площадками для межслойных переходов на технологических металлических подложках. путем осаждения металла через маску из фоторезиста, удаление фоторезиста, последовательное напрессовывание пары слоев коммутации через диэлектрические адгезивные прокладки, механическое отслоение технологических металлических подложек и формирование межслойных отверстий, перед формированием слоев комму тации на технологические металлические подложки наносят промежуточный слой металла, при формировании слоев коммутации в контактных площадках для межслойных переходов вскрывают окна, межслойные отверстия формируют после механического отслоения технологичесих металлических подложек с каждой пары напрессованных слоев коммута.-ции путем травления диэлектрических адгезивных прокладок в окнах контактных площадок, а после. формирования межслойных отверстий промежуточный слей металла удаляют (1)., Согласно этому способу получают контактные площадки наружных слоев, верхняя поверхность которых размещается в одной плоскости с диэлектриком наружного слоя платы, а нижняя утоплена в последний.

Геометрия контактных площадок, получаемых известным способом, не обнспечивает высокой надежности платы, так как в процессе припайки компонентов к плате, не исклю-! чается возможность образования мостиков

Припоя между контактными площадками.

Е1ель изобретения — увеличение надежности платы.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных йечатных плат перед нанесением промежуточного слоя металла в технологических металлических подложках формируют впадины на участках размещения контактных площадок.

На фиг. 1 — 5 представлена последовательность выполнения операций способа, на фиг. 6 и 7 — монтаж керамических носителей на печатные платы.

На фиг. 1 — 5 показана технологическая

, металлическая подложка 1 c ..впадинами 2, 56484 2 слоем 3 меди, пленочным фоторезистом 4, слоем никеля 5 и меди 6 с напрессованной диэлектрической адгезивной прокладкой 7.

Пример. В технологических метал лических подложках 1 наружного слоя платы выполняют впадины 2 (фиг. 1). На подложку электрохимическим методом осаждают сплошной слой 3 меди толщиной 2 — 5 мкм, на который наносят пленочный фоторезист 4. Фотохимическим способом формируют в резисте окна под контактные площадки наружного слоя, в которые электролитически осаждают слой 5 никеля толщиной 2 — 3 мкм и слой 6 меди толщиной 40 — 50 мкм 6Ьиг. 2). Удаляют пленочный фоторезист (фиг. 3). Полученную схему коммутации с рельефными контактными площадками спрессовывают с диэлектрическими адгезивными прокладками 7 (фиг. 4).

После механического отделения технологической металлической подложки сплошного слоя меди получают рельефные контактные площадки с наружными выступами на поверх ности платы (фиг. 5).

Предложенный способ может использоваться, например, для монтажа безвывоцных керамических носителей 8 кристаллов на печатные платы 9 (фиг. 6) путем присоединения с помощью припоя 10 припайки наружного выступа контактных площадок плат к металлизированному отверстию 11 керамического носителя 8. Такой метод обеспечивает удобство визуального контроля качества припайки.

Монтаж безвыводных керамических носи. телей 8 с краевой металлизацией 12 путем пайки припоем 10 к выступам рельефных контактных площадок печатных плат обеспечивает возможность отмывки плат загрязнений после пайки (фиг. 7)..

Предлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат позволяет повысить надежность припайки.компонентов к плате, снизить возможность образования мостков припоя между контактными площадками, приводящих к коротким замыканиям, т. е. позволяет увеличить надежность многослойной печат45 ной платы.

Кроме того, за счет увеличения надежности припайки компонентов к плате, способ позволяет существенно уменьшить процент брака на сборочных операциях, составляющих основную долю брака в производстве печатных плат, т.е. уменьшить затраты на ремонт, повысить процент выхода годных плат и, следовательно, снизить стоимость готовых плат.

1056484

1056484 юг.б

Составитель В. Милославская

Техред Т. Фанта

Редактор Т. Кисилева

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Заказ 9346(57 Тираж 845

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4 / 5

Корректор О. Тигор

Подписное