Способ изготовления многослойных печатных плат

 

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГО . СЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ по авт.св. № 970737, о т л и ч-а ю щ и,и с я тем, что, с целью увеличения надежности плат, перед формированием слоев коммутации на технологических металлических подложках через маску из . фоторезиста последовательно наносят слои припоя и никеля электролитичес КИМ методом. i

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК (19(((i)

SU, зсю H 05 K 3/46

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИ

Н АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (61) 970737 (21) 3513548/18-21 (22) 12. 11. 82 (46) 23.03.84. Бюл. у (72) Ф.П. Галецкий и И.В. Черных (53) 621.396.6.049(088.8) (56) 1 ° Авторское свидетельство СССР

В 970737, кл. Н 05 К 3/46, 1981. (54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГО. СЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ по авт.св.

Ф 970737, о т л и ч.а ю щ и..й с я тем, что, с целью увеличения надежности плат, перед формированием слоев коммутации на технологических металлических подложках через маску из фоторезиста последовательно наносят слои припоя и никеля электролитическим методом.

1081820

Изобретение относится к электронно-вычислительной технике, в частности к технологии изготовления печатных плат, и может быть использовано в производстве многослойных печатных плат для высокопроизводительных ЭВМ.

По основному авт. cs. л 970737 известен способ изготовления многослойных пеЧатных плат, включающий . I0 формирование слоев коммутации с контактными площадками межслойных переходов на технологических металлических подложках путем осаждения металла через маску из фоторезиста,удале" IS ние фоторезиста, последовательное напрессовывание пары слоев коммутации через диэлектрические адгезивные прокладки, металлическое отслоение технологических металлических 20 подложек и формирование межслойных отверстий, перед формированием слоев коммутации на технологические металлические подложки наносят промежуточный слой металла, при формирова- 25 нии слоев коммутации в контактных, площадках для межслойных переходов вскрывают окна, межслойные отверстия формируют после механического отслоения технологических металлических подложек с каждой пары напрессован-. ных слоев коммутации путем травления диэлектрических адгезивных прокладок в окнах контактных площадок, а после формирования межслойных отверстий промежуточный слой металла удаляют (1) .

Для повышения коррозионной стойкости и степени паяемости контактных .площадок наружных слоев платы, пред- 40 назначенных для монтажа компонентов, на них наносят защитное покрытие, например, в виде припоя или припоя с подслоем никеля. Формирование таких покрытий различными способами (галь- 45 ваническое осаждение, горячее облуживание, нанесение через трафарет и др.) является заключительной операцией технологического процесса извотовления печатных плат, которая М вследствие воздействия термоударов и химических растворов. может быть причиной повреждения практически готовых плат, что особенно нежелательно в производстве дорогостоящих мно-, .55 гослойных печатных плат для высоко-. производительных ЭВМ. Процесс нанесения припоя обычно сонровождается образованием мостиков припоя между близко расположенными контактными площадками и проводниками в платах высокой плотности (ширина проводника 100 мкм, расстояние между контактными площадками и между проводниками 100 мкм),, а также нависаниями припоя, которые могут быть причиной отказов типа коротких замыканий, т.е ° ухудшить надежность платы. Для того, чтобы исключить мостики и нависания, необходимо учитывать возможб ность их образования при разработке схемы проводников и контактных площадок, т.е. увеличивать расстояние между ними, а следовательно, уменьшить плотность платы.

Целью изобретения является увеличение надежности плат.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, перед формированием слоев коммутации на технологических металлических подложках через маску из фотореэнста последовательно наносят слои припоя и никеля электролитическнм методом.

Данная последовательность операций, выполняемых на одной технологической металлической подложке через одну фоторезистивную маску (защитные слои и слои коммутации), позволяет упростить процесс изготовления плат.

Селективное гальваническое осаждение припоя и никеля через фоторезистивную маску обеспечивает получение контактных площадок дозированным припоем, что исключает образование мостиков и нависаний припоя.

В результате улучшается качество и надежность паяных соединений, а следовательно, и надежность платы.

Кроме того, используя.такуя последовательность выполнения операции при изготовлении плат, можно существенно увеличить плотность последних за счет уменьшения диаметра контактных площадок. (с 1,9 мм до 1 мм) и, следовательно, расстояний между ними.

На фиг. 1 и 2 иллюстрируется предлагаемый способ изготовления мно гослойных печатных плат.

Для осуществления способа используют технологическую металлическую подложку 1, промежуточный слой ме1081820

Составитель В. Милославская

Редактор И. Шулла Техред Т.Маточка Корректор С. Шекмар

Заказ 1568/53 Тираж. 783 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

3 ди 2, маску 3 иэ фоторезнста, слой

4 припоя, слой 5 никеля, слой 6 меди (фиг. 1). ,Плата (фиг. 2) содержит склеивающую прокладку 7 со слоями припоя 4,. никеля 5, меди 6.

Пример. На технологическую металлическую подложку 1 электрическим способом осаждают тонкий слой 2 меди (толщиной 2-5 мкм), на который наслаивают сухой пленочный фоторе-- зист толщиной 40-72 мкм и формируют маску 3 из фоторезиста, соответствующую рисунку проводников и контактных площадок. В окна фоторезиста электрохимически последовательно осаждают слой припоя марки ПОС-61 толщиной 10-12 мкм, слой никеля толщиной 2-5 мкм и слой 6 меди толщиной 35-40 мкм, удаляют фоторезист и проводящий рисунок, прессуют со. стеклотекстолитовой склеивающей прокладкой 7, после удаления (травления) промежуточного слоя 2 меди плата готова в использованию.

Использование предлагаемого спо.оба изготовления многослойных печатных плат обеспечивает усовершенствование технологического процесса

5 посредством выполнения операции на-, несения припоя первой в технологической последовательности, что исключает влияние этой операции и свя- занных с ней проблем на готовую

1О печатную плату, упрощение технологического процесса за счет выполнения всех операций в едином цикле на одной технологической подложке с использованием одной фоторезистив15 ной маски, увеличение плотности платы путем формирования прецизионной схемы проводников и контактных . площадок, покрытых припоем, полу ченных путем гальванического дозц-,.

20 рованного осаждения припоя, т.е. исключением резервирования площади платы для компенсации мостиков и нависаний припоя, и более плотного размещения проводников и контактных площадок.