Способ изготовления платы вакуумного люминесцентного индикатора

 

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТЫ ВАКУУМНОГО ЛЮМИНЕСЦЕНТНОГО ИНДИКАТОРА путем создания на изоляционной подложке металлического слоя, формирования из указанного слоя распределительных проводников методом избирательного травления через защитный слой позитивного фоторезиста, удаления защитного слоя и анодного окисления поверхности указанных проводников, формирования анодных сегментов и нанесения на них слоя люминофора , отличающийся тем, что, с целью снижения трудоемкости изготовления платы путем сокращения числа операций, формирование анодных сегментов осуществляют одновременно с формированием распределительных проводников из одного металлического слоя, а удаление защитного слоя перед анодным окислением осуществляют только с поверхности распределительных проводников. 1чЭ ko

СОЮЗ СОВЕТСНИХ . СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

„„SU„„115129 з(Ю Н 01 J 900

ЯСРИБ г1 Ц

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ, К А ВТОРСКОМ,Ф СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ЬИь А0Г р

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 3505608/18-21 (22) 28.10.82 (46) 23.09.84. Бюл. № 35 (72) С. Б. Синчило, И. Я. Герасимов и В. П. Верховец (53) 621.385 (088. 8) (56) 1. Гуткин И. И. и др. Электронная промышленность. 1982, вып. 5 — 6, с. 125.

2. Патент Японии № 55-32185, кл. Н 01 J 9/00, опублик. 1980 (прототип). (54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТЫ ВАКУУМНОГО ЛЮМИНЕСЦЕНТНОГО ИНДИКАТОРА путем создания на изоляционной подложке металлического слоя, формирования из указанного слоя распределительных проводников методом избирательного травления через защитный слой позитивного фоторезиста, удаления защитного слоя и анодного окисления поверхности указанных проводников, формирования анодных сегментов и нанесения на них слоя люминофора, отличающийся тем, что, с целью снижения трудоемкости изготовления платы путем сокращения числа операций, формирование анодных сегментов осуществляют одновременно с формированием распределительных проводников из одного металлического слоя, а удаление защитного слоя перед анодным окислением осуществляют только с поверхности распределительных проводников.

1115129

20

ВНИИПИ Заказ бббб/ЗЧ Тираж 682 Подписное

Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при производстве вакуумных люминесцентных индикаторов.

Известен способ изготовления платы люми нес центного индикатора, который состоит из операций напыления на изоляционную подложку слоя .металла, последовательного выполнения методом фотолитографии рисунков, включающих в себя анодные сегменты и распределительные проводники, напыления слоя диэлектрика, вскрытия с помощью фотолитографии слоя диэлектрика в области анодных сегментов и последующего осаждения в образовавшиеся окна методом катафореза люминофора (1) .

Однако способ сложен, так как включает две фотолитографии и два напыления. Кроме того, он требует применения дорогостоящего диэлектрика, обычно моноокиси германия.

Наиболее близким к предложенному является способ изготовления-платы вакуумного люминесцентного индикатора путем создания на изоляционной подложке металлического слоя, формирования из указанного слоя распределительных проводников методом избирательного травления через защитный слой позитивного фоторезиста, удаления защитного слоя и анодного окисления поверхности проводников, формирования анодных сегментов и нанесения на них слоя люминофора (2).

Однако известный способ характеризуется значительной трудоемкостью, так как содержит большое число операций.

Целью изобретения является снижение трудоемкости изготовления платы путем сокращения числа операций.

Поставленная цель достигается тем, что при способе изготовления платы вакуумного люминесцентного индикатора путем создания на изоляционной подложке металлического слоя, формирования из указанногослоя распределительных проводников методом избирательного травления через защитный слой позитивного фоторезиста, удаления защитного слоя и анодного окисления поверхности проводников, формирования анодных сегментов и нанесения на них слоя люминофора, формирование анодных сегментов осуществляют одновременно с формированием распределительных проводников из одного металлического слоя, а удаление защитного слоя перед анодным окислением осуществляют только с поверхности распределительных проводников.

На чертеже изображена плата с анодными сегментами, закрытыми защитной массой.

На изоляционной подложке 1 расположены, анодные сегменты 2 (закрыты защитной маской), которые через распределительные проводники 3 соединяются с контактными площадками 4.

Способ осуществляется следующим об5

На изоляционную подложку 1 напыляют сначала тонкий слой ванадия, а затем слой алюминия, после чего наносят позитивный фоторезист и выполняют последовательно операции экспонирования, проявления и травления, в результате чего получают анодные сегменты 2 и распределительные проводники 3, покрытые слоем незасвеченного фоторезиста. После сушки фоторезист экспонируют еще раз, засвечивая его на распределительных проводниках 3, и проявляют.

Фоторезист остается только на анодных сегментах 2 и служит для них защитной маской при проведении следуюшей операции анодного окисления, осушествляемой в слабом растворе щавелевой кислоты при плотности тока 1 — 2 мА/см, в результате которого получают изоляционный слой только на распределительных проводниках 3. Затем последовательно плату промывают в деионизованной воде, удаляют в диметилформамиде фоторезист с анодных сегментов, промывают плату в изопропиловом спирте и осаждают люминофор методом катафореза на анодные сегменты при плотности тока

1 — 2 мА/см . Далее плату ополаскивают и сушат.

Все операции, начиная с анодного окисления, целесообразно выполнять на одной карусельной установке, обеспечив электрический контакт с площадками 4.

Предлагаемый способ изготовления платы обладает существенными преимушествами по сравнению с известным способом, при котором в качестве защитной маски при нанесении люминесцентного вещества на анодные сегменты используют напыленный изоляционный слой из моноокиси германия с вскрытыми в нем окнами в местах расположения анодных сегментов, так как исключаются операции вакуумного напыления изоляционного слоя и проведения по нему фотолитографии, что позволяет снизить трудоемкость изготовления платы, уменьшается расход дорогостоящих дефицитных материалов (моноокиси германия, фоторезиста и химических реактивов), повышается качество платы благодаря исключению вредных механических и химических воздействий на изоляционный слой, а также сокращается количество используемого оборудования и обеспечиваются условия для механизации производственного процесса.

По данным опытной проверки трудоемкость изготовления платы снижается примерно в 2 раза.