Способ пайки многослойных печатных плат

 

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛ ИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕ

И АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 3592995/25-27 (22) 20.05.83 (46) 23.12.85. Бюл. В 47 (72) Б.А.Мещанинов, В.П.Москалева и О.В.Знаменский (53) 621.791.3 .(,088 ° 8) (56) Авторское свидетельство СССР

У 527039, кл. В 23 К !/09, 19.11.84.

Патент Японии 11 56-43836, кл. В 23 К 1/00, 15.10.81. (54)(57) спосоБ плйки многослойных

ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий нанесение на соединяемые участки плат припоя, приведение их в контакт с приложением начального давления 8„„SU„„1199502

10 кг/см при температуре ниже температуры плавления припоя на

10-30 С, снижение давления до 0,20,5 кг/см, нагрев до температуры пайки и охлаждение, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью повьг шенин процента, выхода годных изделий путем обеспечения контроля процесса пайки, нагрев от температуры ь ниже температуры пайки на 10-30 С . до температуры пайки ведется при отсутствии давления, à по достижении температуры пайки давление кратко2 временно повьппают до 8-10 кг/см после охлаждения паяного шва давление снимают. е

Предлагаемый способ позволит по высить процент выхода годных многослойных плат, снизить число межслойных замыканий, что приведет к сниже45 нию трудоемкости ремонтных операций на сборке в 2-3 раза.

Составитель Г.Теслин

Редактор Н.Пушненкова Техред M.Ïàðîöàé Корректор И.Иуска

Заказ 7767/ 15 Тираж 1085

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий.

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5

Подписное

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

f 119

Изобретение относится к области пайки, в частности к пайке контактов многослойных печатных плат, и может быть использовано в производстве радиоэлектронной аппаратуры.

Целью изобретения является повышение процента выхода годных изделий за счет обеспечения контроля процесУ I са пайки, которая достигается тем, что нагрев от температуры ниже температуры пайки на 1 0-30 С до температуры пайки ведется при отсутствии давления, а по достижении температуры пайки давление кратковременно повышают до 8-10 кг/см2.

Сжатие соединяемых участков плат под давлением 8-10 кг/см при.тем2 пературе ниже температуры плавления на 10-30 С уменьшает очаг пластической деформации, обеспечивая в то же время активацию сопряженных поверхностей в месте контакта и пластическую деформацию только поверхностных слоев с разрушением окисных пленок.

При снижении давления до нуля во время нагрева от температуры, ниже температуры плавления на 10-, 30 C до температуры пайки паяемые поверхности выводятся из контакта и тем самым исключается контактное плавление во время нагрева, а так как время нагрева до температуры пайки мало (нагрев ведется с большой скоростью ) загрязнения паяемых поверхностей не происходит.

Дальнейшее сжатие соединяемых участков под давлением 8-10 кг/см

2 при температуре пайки. в течение короткого времени восстанавливает надежный контакт по всем соединяемым поверхностям и обеспечивает интенсивное зарождение жидкости в месте контакта.

Последующее снижение давления до 0,2-0,5 кг/см и выдержка при этом

9502 2 давлении при температуре пайки в течение заданного времени соединяемых участков обеспечивает нормальное протекание процесса образования паяного maa и сводит к минимуму поступательное перемещение соединяемых участков и выдавливание припоя из зоны контакта.

Охлаждение деталей после пайки

10 под,давлением 0,2-0,5 кг/см со скоростью 10 град/с обеспечивает фиксацию заданной геометрии паяного шва и уменьшает вьщавливание припоя из зоны контакта.

Все это позволяет регулировать объем жидкой фазы припоя и тем самым формировать паяный шов с заданной конфигурацией, а следовательно, исключить межслойные замыкания и непропаи и снизить процент брака.

Способ осуществляют следующим образом.

На контакты соединяемых заготовок наносят покрытия Sn-Pb, Sn-Cd. После

25 совмещения соединяемые участки нао гревают до 135 С, создают давление

10 кг/см в течение 60 с. Затем давление снижают до нуля, производят нагрев со скоростью 1-3 град/с до о температуры пайки 160 С.

По достижении этой температуры производят сжатие давлением 10 кг/см, 2 выдерживают при этой температуре в течение 4-8 с, снижают давление до

0,5 кг/см и производят охлаждение со скоростью.)0 град/с до температуры ниже температуры плавления припоя.

Затем давление снижают до нуля.,

Способ пайки многослойных печатных плат Способ пайки многослойных печатных плат 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к пайке, в частности к способам контактно-реактивной пайки конструкций из медных сплавов со стальными

Изобретение относится к контактной точечной сварке, а более конкретно к способам управления машинами для контактной электросварки и может быть использовано в различных отраслях машиностроения

Изобретение относится к сварке, в частности к способу изготовления электрода для контактной точечной сварки, и может найти применение при изготовлении электродов сложного профиля

Изобретение относится к сварочному производству и может быть использовано в конструкциях электродов для точечной сварки

Изобретение относится к машиностроению, в частности к устройствам, предназначенным для упрочнения или восстановления индукционно-металлургическим способом различных поверхностей крупногабаритных деталей и узлов сложной конфигурации

Изобретение относится к технике обновления ремонтопригодных деталей путевых машин методом плазменно-порошковой наплавки с последующей шлифовочной доводкой реконструированных образующих поверхностей
Изобретение относится к пайке и может быть использовано, в частности, для изготовления композиционной мишени из тугоплавких и труднодеформируемых материалов, используемой для вакуумного нанесения тонкопленочных покрытий
Наверх