Способ очистки поверхности полупроводниковых пластин

 

1. СПОСОБ ОЧИСТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН, включающий их помещение в нейтральную среду или вакуум и последующее испарение загрязняющих частиц путем облучения поверхности лазерным излучением, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности очистки, используют излучение с длиной волны, меньшей среднего размера поперечника удаляемых частиц.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что используют излучение с длительностью импульсов не более 10-10с.

3. Способ по пп.1 и 2, отличающийся тем, что лазерный луч направляют на поверхность наклонно к ней. Изобретение относится к электронной технике, к способам очистки поверхностей подложек от загрязнений, в частности к очистке подложек микросхем, фотошаблонов, рентгеношаблонов путем воздействия на их поверхности лазерного излучения. Цель изобретения повышение эффективности очистки. П р и м е р. В соответствии с предлагаемым способом на очищенную пластину, на поверхности которой имеются инородные частицы, направляют под углом к поверхности лазерный пучок, который вводится в камеру через прозрачное окно. На инородных частицах со стороны, на которую попадает излучение, образуются струи пара. Пылинки под действием реактивных сил отдачи удаляются с подложки, подложка очищается. Часть пылинок самых малых размеров испаряется целиком, что также очищает подложку. Используется лазер с модулированной добротностью, с длительностью импульса от доли до единицы наносекунды. Значение длины волны лазера для обеспечения поглощения частицами излучения должно быть сравнимо с размерами инородных частиц или быть меньше. Характерные размеры частиц, от которых очищают подложки в микроэлектронике при финишной очистке (т.е. непосредственно перед напылением пленок) 1.10 мкм, поэтому необходим лазер с длиной волны 0,2.1,1 мкм. Подходящими являются лазеры на неодимовом стекле ( 1,06 мкм) или на натрий-алюминиевом гранате ( 1,064 мкм). Угол падения луча на подложку 0.15о, сечение луча от 1,0 х 100 до 10,0 х 1000 мм при диаметре подложки 100 мм, мощность излучения в импульсе 109-1012 Вт при длительности импульса 10-10.10-8 с.

Формула изобретения

1. СПОСОБ ОЧИСТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН, включающий их помещение в нейтральную среду или вакуум и последующее испарение загрязняющих частиц путем облучения поверхности лазерным излучением, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности очистки, используют излучение с длиной волны, меньшей среднего размера поперечника удаляемых частиц. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что используют излучение с длительностью импульсов не более 10-10с. 3. Способ по пп.1 и 2, отличающийся тем, что лазерный луч направляют на поверхность наклонно к ней.

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 36-2000

Извещение опубликовано: 27.12.2000        




 

Похожие патенты:

Изобретение относится к полупроводниковой технологии и может быть использовано для изготовления МДП-БИС

Изобретение относится к устройствам для удаления нежелательных поверхностных примесей с плоской или имеющей нерегулярную форму поверхности подложки 12 высокоэнергетическим излучением

Изобретение относится к способу изготовления трехмерно расположенных проводящих и соединительных структур для объемных и энергетических потоков

Изобретение относится к системам контроля и, в частности, к системам контроля работы лазеров

Изобретение относится к технологии арсенид галлиевой микроэлектроники и может быть использовано для снижения плотности поверхностных состояний как на свободной поверхности полупроводника, так и на границе раздела металл-полупроводник и диэлектрик-полупроводник

Изобретение относится к способам создания подложек, применимых в качестве эмиттеров ионов химических соединений в аналитических приборах, предназначенных для определения состава и количества химических соединений в аналитических приборах, в частности в масс-спектрометрах и спектрометрах ионной подвижности
Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники и предназначено для создания полупроводниковых приборов на основе МДП-транзисторных структур, технология изготовления которых предусматривает использование плазменных обработок на этапе формирования металлизации приборов

Изобретение относится к полупроводниковой технологии и может быть использовано при изготовлении микро-, наноэлектронных и оптоэлектронных устройств, в частности тонкопленочных транзисторов, ячеек энергонезависимой памяти, солнечных элементов

Изобретение относится к микроэлектронике, оптической и оптоэлектронной технике, к нелитографическим микротехнологиям формирования на подложках тонкопленочных рисунков из наносимых на ее поверхность веществ
Изобретение относится к производству микросхем и может быть использовано при формировании функциональных слоев микросхем (в т.ч
Наверх