Способ изготовления матриц для электроформования плоских изделий

 

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН (19) (11) сЮ4 С 25D 1 10

Ьи

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3603118/22-02 (22) 01.06.83 (46) 30,03.86.Бюл. № 12 (72) С.В.Петряев, З.А.Василенко, Г.А.Кондрашова, Л.С.Горбачева, О.В.Кудрявцева и И.П.Китнер (53) 621.357.6(088.8) (56) Патент США ¹ 3873361, кл, 204-6, опублик. 1975.

Авторское свидетельство СССР № 645990, кл. С 25 D 1/10, 1977. (54)(57). СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАТРИЦ

ДЛЯ ЭЛЕКТРОФОРМОВАНИЯ ПЛОСКИХ ИЗДЕЛИЙ, включающий обезжиривание и декопирование металлической подложки, нанесение на нее слоя фоторезиста, облучение его источником света с длиной волны 300-400 нм, проявление и сушку, отличающийся тем, что, с целью повышения толщины формообразующей поверхности матрицы, на слой фоторезиста перед облучением наносят слой фотополимеризующейся композиции на основе полимеризационноспособных олигомеров с молекулярной массой 200-2000, включающих те же функциональные группы, что и фоторезист, и после проявления допол" нительно проводят облучение тем же источником в течение 10-20 мин, при-,: чем соотношение толщин слоев фоторезиста и фотополимера составляет от

1:20 до 1:25.

l?21? )(>

Изобретение относится к технологии производства радиотехнических изделий и может быть использовано при изготовлении методом гальванопластики диафрагм для волноводных фильтров аппаратуры радиосвязи, а также в электронной промышленности в мелкосерийном производстве плоских деталей методом гальванопластики типа прокладок, шин, контактов, стрелок, планок, перемычек, лепестков, шайб, пластинок и т.д.

Целью изобретения является повышение толщины формообразующей поверхности матрицы.

Сущность предлагаемого способа изготовления матриц для электроформования плоских изделий заключается в том, что на металлическую подложку после обезжиривания, декопирования и нанесения фоторезиста наносят слой жидкой фотополимерной композиции и экспонируют путеМ облучения источником света с длиной волны 300-400 нм, а затем после проявления и сушки осуществляют дополнительное облучение в течение 10-20 мин тем же источником облучения, причем соотношение толщин фоторезистивного и фотополимерного слоев копировального рельефа соответствует 1:20-1:25, при этом в качестве фотополимерной композиции используют композицию на основе поли меризационноспособных олигомеров с мол,массой 200-2000, включающих те же функциональные группы, что и фоторезист. В качестве подложки, могут использоваться различные металлы, например, титан, медь и др.

Пример, На нагретую до бОо

90 С металлическую подложку после обеэжиривания и декопирования наносили методом окунания или накатки слой фоторезиста толщиной 30-40 мкм, после этого подложку прикрепляли к одному из стекол формующе-копировальной рамы, к другому стеклу прикрепляли фотошаблон, Затем готовили фотополимеризующуюся композицию на основе полимеризационноспособных олигомеров и после тщательного перемешивания и дезаэрации, ее заливали в полость формующе-копировальной рамы, снабжен5

25.

50 ной ограничителями толщины и растекания композиции при соотношении толщин слоев от 1:20 до l:25, экспонировали.люминесцентными лампами типа

ЛУФ-80 (УФ-облучение с длиной волны

300-400 нм) в течение 10-20 мин, После экспонирования незаполимеризовавшуюся часть композиции сливают, раму демонтируют и осуществляют проявление обработкой соответствующими растворами. Затем проводят дополнительное облучение тем же источником света в течение 10-20 мин, после чего. осуществляют сушку в течение 1015 мин, что приводит к упрочнению рельефа и высокой адгезии между слоями, Конкретные примеры приведены в. таблице.

Для сравнения опробован известный способ с целью получения матриц с большой толщиной копировального рельефа за счет многократного нанесения слоев.

Для этого на подложку из стали марки 12X18HlOT нанесли слой негативного фоторезиста, слой предварительно активировали одной вспышкой (лампа ЛУФ-80), после чего на него нанесли слой триакрилатпентаэритрита толщиной 1-2 мкм. Затем нанесли слой сухого пленочного фоторезиста СПФ-2.

Однако при нанесении 5-го слоя наблюдались коробление поверхности, отслаивание и вздутие слоев,.ввиду чего нанесение последующих слоев прекращено. Операции повторяли пять раз, и каждый раз наблюдались указанные явления после 4-го или б-го слоев.

Таким образом, получение матрицы по известной технологии с формообра-: зуюшнм рельефом толщиной свыше

250 мкм невозможно °

Как видно из приведенных данных, предлагаемый способ обеспечивает получение матриц с большой толщиной формообразующего рельефа, что позволяет использовать его для гальванопластического изготовления более широкой номенклатуры деталей, в частности в радиотехнической и электронной промышленности в мелкосерийном производстве плоских деталей, 1221256

1-го в и ст товяи ких по эис»

J ка об чени фото остен вителя ослед ельно перациФ о мас, I

Спирт:аце» 10 товЗ:!

2,52 -ньб1 раствор

12 продолянт ель но сть яолиэфир

5-10 мин ИГФ I-l 0

3. Кислота метакриловая

cTa6wtHsBpo» ванная гидрохиноном

6 75 бенэофенон 2,0 дивцететтриэтилегликоля 0; 4

4.0тверднтель

УФ-02 основной сяняй "Зе

0 05 уретвиовый форполямер

1,0

5.Порофор 4хЗ

57-0,05

6.Спирт этиловый ректифнкованнэв1техяическнй

1,00 смесь мети -. этилке тона, хлористого метнленв

1,55

То пе

1.602-ный стн- На ламина- 15 рольный рв- торе прй створ полн- 80 С этиленглнкольмалеии- Давление втадинина- прикнмных тв (ПЭИЛ) валков

0 3" —— см

НО-(R -О-С-аМ

О

С-О-R -О"С1 II

0 О обеэвнрявание декопнров анне по примеру I

-СН СН-С-0) -Н

О в пересчете нв 100 вес.ч, 69,0! Сталь I2XI8HIOT обеэхириввние в растворе ТИС (моющее средство), концентрация

60-80 г/л при температуре

70-80 С, декопирование в растворе IOI-ной водной серной кяслож

2 Стеклотекстолит фольгнроввнный медью

СПФ-Щ бутнлнрованная стиромаль 80,0 акроль 83315,0 (олигоэфнрг ядроксилакрилвт) 1.0лигоуретанакрилвт

ОУЛ-2

ОООТ/7300

2.Полиэфиракрилат

ТГИ-ЗС

18,2

Нв ламина- 8 торе,прн

1!О С, давлении прикимноСа валка кгс

0,5 — см фотополимерных матриц

I 2 5I-ный 10 450 раствор

ВвОН

1221?56

Продолиеиие таблицы вим изготовления фотополимерных матриц став II-г тойолимер го слоя с.й остав 1-r

rip ме остав и ста

Одготовкн и лических подл ек торезисвного оя,мас.l

Время экспо ниро ван остав про вителя и оследоваельность пераций

2. Виниловый мономерстирол 10,2

Э.уретановый форполимер

20,0

Э Листы титана и ти- ТФПК танового сплава

На основе олн- На ламинагоуретанакри- торе.Дав- 20 лата по при- ление примеру 1 внмных валиков

<3-5 — см обеэвириванне в растворе ТМС

60-80 г/л

12 Спирт: аце- 15 550 тон Э:1

70-80 С полиэфнр

TrN-3 20,0 продояиительность

5-10 мин хпорантрахинов + перекись бензоина 0,5 декопирование в растворе 1ОХ-ной водной серной кислоты касторовое масло 2,0 метилфиолетовьв1

0 05 смесь ацетона и этанола

2,45

На основе полиэтиленглнкольмале450 инатадипината по примеру 2

4 Сталь 12Х I SH10Т рехим обработки по . примеру 1

Сополимер бутнлметакрипата с метакрнловой кислотой 75,0

ТФПК на основе сополнмера бутнлмета« крнлата с метакриловой кислотой по примеру 3

4.фотонннциатор бензонлового типа метиловый эфир бензоина (или изобу» типовый эфир бензонна) 0,8 особ и словня на сепия фо резисвного оя

На ламина- 15 торе прн 90 С давлении привимных валков

0 5 xrc

;мК

Рассто яние от источи ка облу чения д фотопо зитива см

Последова- 10 тельно

1.Бензин или этипацетат

Ji 5X-ный

Na0H лщиФфор» обраующего ельефго оя, 1221256

Продолиенне таблицы лепня фотополимернмк матриц емя Расс спо янке ос чення фотоп

9нтив см

) 2 50Х-нЫ) раствор

))аОН

5 . Стеклотекстолит фопьгироваиний (недъю) so пуимеру 2

450

6 Лестн титана и титанового сапава

Поливфиракрнлат ТГИ3-) 5Х ) 5,0 три г опал- l

),0

Составитель Л.Казакова

Редактор М,Недолуженко Техред А.Алиев Корректор М,Самборская

Заказ 1554/35 Тираж 615 Подписное

BIIHHIIH Государственного комитета СССР по делам изобрел ений и открытий

113035, Москва, Ж-45, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул.Проектная, 4

ТФПК наоснове сополнмера бутилметакрнлата с метакриловой кислотой по при меру 3

СПФЩ иа основе бутипированной стнронапн по, примеру ) На основе олнгоуретанакрилата н поливфиракрнлата по ярычеру ) метакрнл-див тнлепглнколъфталат

ИДФ-2 до

l00

На ламина- 20 торе.Давление Itpa» инмнмк валков . вигс сне

Наламии - !5 торе90 Се давление нри винник валков кгс - Ф

Последова- 10 тельно

t Беняин илн этнлацетат

П 5I-ный

))аОН

Способ изготовления матриц для электроформования плоских изделий Способ изготовления матриц для электроформования плоских изделий Способ изготовления матриц для электроформования плоских изделий Способ изготовления матриц для электроформования плоских изделий Способ изготовления матриц для электроформования плоских изделий 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к гальванопластике, в частности к гальванопластическому изготовлению перфорированных тонкостенных изделий

Изобретение относится к области гальванопластики и может быть использовано для изготовления сложных моделей

Изобретение относится к области гальванопластики, в частности к электролитическому формообразованию сложнопрофилированных деталей с переменной толщиной стенки

Изобретение относится к области гальванопластики, в частности к электролитической формовке сложнопрофилированных деталей с переменной толщиной стенки

Изобретение относится к литейному производству и может быть использовано при изготовлении литейных форм преимущественно для многократной отливки мелкоразмерных изделий со сложным рельефом поверхности

Изобретение относится к области нанотехнологии для микроэлектроники

Изобретение относится к области гальванопластики и может быть использовано в микроэлектронике при изготовлении магнитных и немагнитных масок для напыления тонких слоев органики, металлов и диэлектриков органических светоизлучающих диодов

Изобретение относится к области гальванотехники и направлено на формирование электропроводящего подслоя на диэлектрических моделях и формах для электрохимического осаждения металлов

Изобретение относится к гальванопластическому изготовлению матриц пресс-форм
Наверх