Устройство для гальванопластического изготовления деталей

 

Изобретение относится к гальванотехнике , : частности к устройствам для гальванопластического изготовления деталей. Цель изобретения - повышение производительности и сокращение потерь металла и тока на дендрито образование. При загрузке устройства в электролит ток проникает в разъемынепроводящих экранов между изолирующим стаканом 6 и непроводящим экраном 2, а также в разъемы непроводящих экранов 2 и 3. Благодаря наличию фасок 7 и 8 и канавок 9-12 плотность тока на токоподводе 5 и оправке 1 в зоне разъема непроводящих экранов снижается на два-три порядка, что исключает прорастание дендритов через разъемы непроводящих экранов и ускоряет процесс изготовления деталей. 3 ил. с s (Л ОО о сь со сю to

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

„„SU„„1306982 (so 4 С 25 D 1/02

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Фиг.7

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ

К А BTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ (2 ) 3979149/22-02 (22) 14.11,85 (46) 30,04.87. Бюл. № 16 (72) В.Г.Шульгин (53) 621.357.6(088.8) (56) Вячеславов П.М. и Воленюк Г.А.

Электролитическое формование. Л.:

Машиностроение, 1979, с, 160, рис.16, Авторское свидетельство СССР

¹990884,,кл. С 25 D 1/02, 1981, (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ГАЛЬВАНОПЛАСТИЧЕСКОГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДЕТАЛЕЙ (57) Изобретение относится к гальва— нотехнике, в частности к устройствам для гальванопластического изготовления деталей ° Цель изобретения — повышение производительности и сокращение потерь металла и тока на дендрито образование. При загрузке устройства в электролит ток проникает в разъемынепроводящих экранов между изолирующим стаканом 6 и непроводящим экраном 2, а также в разъемы непроводящих экранов 2 и 3. Благодаря наличию фасок 7 и 8 и канавок 9-1? плотность тока на токоподводе 5 и оправке 1 в зоне разъема непроводящих экранов снижается на два-три порядка, что исключает прорастание дендритов через разъемы непроводящих экранов и ускоряет процесс изготовления деталей.

3 ил.

1306982

Изобретение относится к устройствам для гальванопластического изготовления деталей и может быть использовано в устройствах для гальванических покрытий. 5

Цель изобретения — повышение производительности и сокращение потерь металла и тока на дендритообразование.

На фиг.1 представлено устройство для гальванопластического изготовления деталей с жестким токоподводом, имеющим разъем экрана в зоне токоподвода и в зонах верхнего и нижнего экранов; на фиг.2 — разрез А-А на фиг.1; на фиг.3 — вариант разъема непроводящих экранов в зоне подсоединения гибкого токоподвода, Нерабочие поверхности модели 1 защищены непроводящими верхним 2 и нижним 3 экранами, соединенными колонками 4, Жесткий токоподвод 5 прижимает торцовую поверхность стакана

6 к поверхности верхнего экрана 2 °

Фаски 7 и 8, выполненные в стакане 6 и верхнем экране от плоскости их разъема, открывают часть поверхности токоподвода 5, Канавки 9-14 выполнены от плоскости разъема в верхнем и нижнем 3 экранах со стороны оправки.

Изолирующая втулка 15 закреплена на токоведущем винте 16, ввинченном в оправку (фиг,3) при помощи штифта !7, и вклеена в барабанчик 18. 35

Гибкий провод 19 припаян одним концом к токоведущему винту, а другим— к наконечнику (не показан). Изолирующая трубка 20 одета на гибкий провод

19 и вклеена в выточку барабанчика

18. Место стыка дополнительно защищено клеевым валиком 21, Поверхность проводящих деталей, на которую распределяется ток от щелей, на 2-3 порядка больше поперечного сечения щелей. Соответственно, снижаются плотность тока и скорость осаждения на этих участках поверхности проводящих деталей. Таким образом, исключается прорастание дендритов на стыках про- 0 водящих экранов за время электролиза.

Экспериментальная проверка подтверждает правильность введение выточек, канавок или фасок B непроводящем экране по обе стороны от плоскости его разъема (со стороны токоведущей детали), что предотвращает прорастание дендритов в плоскости разъема, Устройство без указанных выточек, канавок или фасок с экранированными выступающими участками оправок (моделей) применяется для наращивания деталей площадью 0,6-1,2 дм, Осаждение производится при начальной плотности тока 4,5 А/дм (одна смена) и 2,5 А/

/дм (ночью в дежурном режиме). Поправок силы тока, учитывающих изме— нение поверхности деталей в процессе наращивания, не производится ° Толщина покрытия 1,5-0,5 мм по расчету должна быть обеспечена за 2 сут наращивания. Однако вследствие прорастания дендритов и отвлечения на их рост ча сти ток а вр емя нар ащив ания приходится увеличить до 64 ч, а после многократного использования приспособлений — до 70-76 ч, Введение в плоскость разъема экранов канавок 4х4 мм вдоль всей линии разъема полностью устраняет прорастание дендритов в разъем, что сокращает время наращивания до 2 сут и устраняет потери металла и тока на дендритообразование, сокращая расход металла примерно в 1,5 раза, Формула и з о б р е т е н и я

Устройство для гальванопластического изготовления деталей, содержащее оправку, токоподвод и непровоцящие экраны, установленные с возможностью разъема, о т л и ч а ю щ е ес я тем, что, с целью повышения производительности и сокрашения потерь металла и тока на,цендритообразование, в непроводящем экране выполнены выточки, канавки или фаски, размещенные по обе стороны от плоскости разъема со стороны токоведущей детали.

1306982

14 Рис. 2

Составитель И.Саакова

Техред Л.Олейник Корректор И.Эрдейи

Редактор И.Касарда

Заказ 1601/25

Тираж 613 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул, Проектная, 4