Способ изготовления слоистого диэлектрика

 

Изобретение относится к технологии изготовления слоистых диэлектриков и может быть использовано в производстве кабелей, печатных плат и других изделий радиотехники. Изобретение позволяет увеличить электрическую прочность слоистого диэлектрика. Это достигается за счет увеличения адгезии между пленками полиимида и прокладками из полиэтилена низкой плотности путем формирования на поверхности полиимидной пленки микрорельефа при обработке ее в растворе, содержащем хлорное железо, азотную и уксусную кислоты. При этом в процессе нагрева под давлением пленка из полиэтилена низкой плотности плавится и заполняет рельеф поверхности пленки из полиимида. В результате обеспечивается адгезионно-прочное соединение между полиэтиленом низкой плотности и полиимидной пленкой. В описании изобретения приводится пример изготовления слоистого диэлектрика и таблица получаемой адгезионной прочности соединения пленок при различных режимах термопрессования. 1 табл.

Изобретение относится к технологии изготовления слоистых диэлектриков и может быть использовано в производстве кабелей, печатных плат и других изделий радиотехники. Целью изобретения является увеличение электрической прочности слоистого диэлектрика за счет улучшения адгезии между пленками полиимида и прокладками из полиэтилена низкой плотности, что достигается в результате формирования на поверхности полиимидной пленки микрорельефа путем обработки в растворе, содержащем хлорное железо, азотную и уксусную кислоты. В процессе нагрева под давлением пленка из полиэтилена низкой плотности плавится и заполняет рельеф поверхности пленки из полиимида. В результате обеспечивается адгезионно-прочное соединение между полиэтиленом низкой плотности и полиимидной пленкой. П р и м е р. Полиимидную пленку выдерживают в растворе, составленном из уксусной ледяной кислоты (58 мас.%), хлорного железа (4 мас.%) плотностью 1,36 103 кг/м3, дистиллированной воды (20 мас.%), в течение 2 мин, после чего сушат при 240оС в течение 3 ч. Пленку из полиэтилена низкой плотности размещают с одной стороны полиимидной пленки или с обеих ее сторон. Параметры процесса соединения пленок: температура 185оС, давление 0,784 МПа (8 кгс/см2), время выдержки 10 мин. Адгезионная прочность соединения полиимидной пленки и полиэтилена низкой плотности составила 900 н/м. Электрическая прочность вдоль границы соединения диэлектриков при этом близка к электрической прочности пленки из полиэтилена низкой плотности. Сушка при температуре менее 200оС снижает производительность процесса и не обеспечивает адгезионной прочности, необходимой для соединения полиэтилена и полиимидной пленки. Воздействие температуры выше 300оС в течение длительного времени снижает электрофизические свойства полиимидных пленок и адгезионную прочность соединений пленок. В таблице приведены значения адгезионной прочности соединения пленок при различных режимах термопрессования. Анализ данных, представленных в таблице, показывает, что уменьшение значений параметров опрессовки полиимидных пленок ниже указанных в формуле диапазонов (режим 4) приводит к снижению адгезионной прочности. При этом из-за низкого давления и малого времени выдержки наблюдаются незаполненные полиэтиленом участки на поверхности пленок, а низкая температура обуславливает высокую вязкость расплава полиэтилена и недостаточную его подвижность в процессе опрессовки. Увеличение значений параметров опрессовки выше заявляемых диапазонов (режим 5) не приводит к заметному снижению адгезионной прочности, однако повышение температуры выше 240оС на воздухе ускоряет процессы термоокислительной деструкции, продукты которой накапливаются в полиэтилене пропорционально времени выдержки и температуре, что снижает электрофизические свойства полиэтилена, а значит, и электропрочность многослойной структуры в целом.

Формула изобретения

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СЛОИСТОГО ДИЭЛЕКТРИКА, включающий соединение полиимидной пленки с пленкой из полиэтилена низкой плотности при повышенной температуре под давлением, отличающийся тем, что, с целью увеличения электрической прочности, перед соединением полиимидную пленку выдерживают в водном растворе, содержащем азотную кислоту, уксусную кислоту и хлорное железо при следующем соотношении компонентов, мас.%: Азотная кислота 58 - 60 Уксусная кислота 15 - 18 Хлорное железо 4 - 5 Вода Остальное после чего ее сушат при 200 - 300oС в течение не менее 2 ч, а соединение пленок выполняют при 170 - 240oС под давлением не менее 2 кгс/см2 в течение не менее 2 мин.

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиоэлектронике

Изобретение относится к радиотехнике

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки печатных цлат, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и других отраслях промыпотенности

Изобретение относится к радиоэлектронной промьппленности

Изобретение относится к области радиоэлектроники

Изобретение относится к производству печатных плат и может быть использовано для удаления защитной лавсановой пленки, защищающей фоторезист от механических повреждений после операции эжетонирования

Изобретение относится к упаково чным материалам, используемым для упаковывания пищевых продуктов

Изобретение относится к полимерной промышленности, в частности к многослойным материалам для черчения на основе полиэтилентерефталатной .пленки

Изобретение относится к декоративным слоистым материалам, имеющим два поверхностных покрытия из разнородных слоистых смол, и к способам получения таких слоистых материалов

Изобретение относится к способу получения многослойного полимерного материала высокой прочности

Изобретение относится к переработке пластмасс, а именно: к технологии получения термостойких электроизоляционных материалов на основе полиимидных пленок с фторопластовым покрытием
Наверх