Диэлектрическая паста

 

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении приборов с вакуумплотной оболочкой. С целью повышения герметичности соединения с литым медным микропроводом в стеклянной изоляции за счет повышения температуры оплавления до 560 - 590°С диэлектрическая паста содержит, мас. % : легкоплавкое стекло С77-4 17 - 63; кристаллизирующееся стекло СЦН-84-2 17-63; связующее 15 - 30. Герметичность соединения 100%. 1 табл.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении приборов с вакуумплотной оболочкой, например знакосинтезирующих индикаторов с электродами из литого медного микропровода в стеклянной изоляции. Целью изобретения является повышение герметичности соединения с литым медным микропроводом в стеклоизоляции за счет повышения температуры оплавления до 560-590^оС. Изобретение поясняется конкретными составами диэлектрической пасты, представленными в таблице. Для приготовления паст используют порошки легкоплавкого стекла марки С77-4 с ТКЛР 77_-2⁺¹ и стеклокристаллического цемента СЦН84-2 с ТКЛР 84_-1^+3. Состав С77-4, мас.% (техн. усл. ТХО 027.126 ТУ): PbO 61-64; B₂O₃ 17-19; ZnO 3,1-4,1; SiO₂ 7,5-9,5; Al₂O₃ 1,3-1,9; CdO 2,8-3,8; CuO 2-3. СЦП84, мас. % (техн. усл. ТХО.027.015 ТУ): PbO 75-78; B₂O₃ 6,7-7,7; ZnO 10,2-12,2; SiO₂ 1,0-2,0; Al₂O₃ 0,6-1,5; CeO₂ 0,7-1,4; MnO₂ 1,2-1,7; ZnO₂˙SiO₂ 17-21. Для изготовления индикаторов переменного тока с электродами из литого медного микропровода и в стеклянной изоляции ИГПВ2-384/162 на подложке из стекла флоатпроцесса методом трафаретной печати наносят пасту из легкоплавкого стекла для закрепления электродов по рабочему полю и описываемую пасту по месту последующей герметизации. Медный микропровод с изоляции из стекла С37-2 наматывают на рамку, затем рамку с микропроводом накладывают на подложку и обрабатывают при 560-590^оС, при этом происходит закрепление микропровода по рабочему полю и оплавление пасты, обеспечивающей герметичное соединение с микропроводом. Из блоков, изготовленных таким образом, собирают приборы. Затем приборы наполняют и по изменению свечения в течение трех суток оценивают герметичность. Герметичность приборов при использовании описываемой пасты 100%.

Формула изобретения

ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПАСТА, включающая кристаллизирующееся стекло и легкоплавкое свинцовое стекло, отличающаяся тем, что, с целью повышения герметичности соединения с литым медным микропроводом в стеклоизоляции за счет повышения температуры оплавления до 560 - 590^oС, она содержит в качестве легкоплавкого стекла стекло С77-4, в качестве кристаллизующегося стекла - СЦН - 84 - 2 и дополнительно - связующее при следующем соотношении компонентов, мас.%: Указанное кристаллизующееся стекло - 17 - 63 Указанное легкоплавкое стекло - 17 - 63 Связующее - 15 - 30

РИСУНКИ

Рисунок 1