Способ определения дозы имплантированных ионов на поверхности полупроводника

 

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для неразрушаюпего контроля состояния поверхности образцов, а именно для определения дозы имплантированных ионов на поверхности полупроводника . Целью изобретения является повьппеиие точности измерений. Исслёдуемьй участок полупроводника облучают модулированным оптическим излучением с энергией квантов меньшей 1пирины запрещенной зоны полупроводника . Регистр91руют величину фототермического отклика полупроводника. С помощью калибровочной зависимости, построенной для тестовых образцов с известной дозой имплантации, определяют дозу имплантированных ионов в исследуемом полупроводнике. 3 ил. S

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИ Х

РЕСПУ БЛИН (51)5 Н 01 1 21/бб

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

ТЕи.

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ПгНТ СССР

И A BTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ (46) 15.07. 92. Бюл. М - 26 (21) 4493730/25 (22) 14.10.88 (72) С,В, Винценц, В.И. Миргородский и 1!. С.Халилов (53) 621.382(088.8) (56) N.Uchitomi et all. Fxpe&mental

study on the correlation between

thermal-wave signals and dopant profils for silicon-implanted Ga.As.

Appl,Phys.I,ett. 52, 1г - 1, (1988), р. 30-32.

Зенкевич A.Â, и др. Фотодефлекционная спека роскопия ионноимплантированного кремния. — Квантовая электроника, 1987, 14, В б, с. 1274-1278.

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано дпя неразрушающего контроля состояния поверхности образцов, а именно для определения дозы имплана тнрованных ионов на поверхности полупроводника.

Целью изобретения является повышение точности измерений.

На фиг. 1 приведена схема измерительной установки для реализации способа с системой регистрагвти на основе эффекта вспучивания поверхности;

„„э0„, гЫ2291 А (54) СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ДОЗЫ ИКПЛЛНТИРОВЛННЫХ ИОНОВ НЛ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКА (57) Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для ггераэрушаюггего контроля состояния поверхности образцов, а именно для определения дозы имплантированных ионов на поверхности полупровод гика, Целью изобретения является повышение точности измерений. Исследуемый участок полупроводника облучают модулированным оптическим излучением с энергией квантов меньшей ширингч запреггенной зоны полуттроводника. Регистрируют величину фототермического отклика полупроводника.

С помог ью калибровочной зависимости, построенной для тестовых образцов с известной дозой имплантации, определяют дозу имплантированньгх ионов в исследуемом полупроводнике. 3 ил. на фиг. 2 — временные зависимости сигналов фотометрического отклика

GaAs, имплантированного иснами Si .ф с энергией 80 кэВ, при разньгх дозах

Д имплантации полупроводника; на фиг. 3 — калибровочная зависимость at c амплитуды максимума Ус фототермического отклика СаЛя от дозы имплантированных гонов Si

° +

Измерительная установка содержит источник возбуждаю|тего оптигеского излучения 1 с длиной волны 1ь, акус гооптический модулятор 7, исто пик

1602 29 !

»»!д»рубящего непрерь!вн< го оптическог(» ну !:. !о!я 3, систему зеркал 4,5,6, .нинвы 7 и 8, позиционно-чувствитель-!!ьн! (!1отоприемник 9, интегратор 10, днухкоординатнъ|й самон!!сец 1 1 и исследуем!!!! образец 12, Исследуемые образцы представляли собой пластины СаЛз толщиной (1=250 мкм, выращенные по методу Чохральского, с имплантированными в них ионами Si . .Энергия ионов при имплантации поверхности (100) составляла 80 кэй. Длину волны ф е = 1,06 мкм выбирали таким образом, чтобы энергия квантов h1

1,17 эВ была мень!!е ширины запрещенной зоны Г GaAs (F. = 1,43 эВ) и со"

2F. ответствовала условию - а h3!! c F, 3

В качестве источника возбуждающего оптического излучения 1 использовали лазер ОТИ-501 на алюмоиттриевом л гранате с длительностью „световых импульсов 10 с и частотой Е !. =

4 кГц. Энергия Г, импульсов состав- 25 ляла 10 Дж при радиусе гауссового

-6 пятна на образце а = 10Г см. 3 качест2 ве источника зо!!дирую!1!его непрерывного оптического излучения 3 использовали Не-Ne лазер с длиной волны 9 30 равной 0,63 мкм. Расстояние r между центром пятна возбуждающего излуче ния и точкой! зондирования выбиралось равным 50 мкм. Регистрацию зондирующего излучения осуществляли с по-!!ощью позиционно-чувствительного фотоприемника 9, выходные сигналы которого детектировались интегратором 10 типа PAR-162. На фиг, 2, сплошными линиями (крив!!е 13,14,15) нредставле- !О ны йотометрические отклики тестовых обравц(и с д< эам им!ц!ввтаци!!, соотве тс твенно, ра вными 1, 0 10 см

5,0 1(! см и 1,0 19 см . Кривая

16 соответствует фототермическому отклику от неимнлантированной области GaAs. На фиг. 3 (кривая 17) приведена полученная калибровочная зависимость 7 = F (D), по которой была определена доза имплантации в исследуемом образце 1 2 10 см (см крил4 вчю 18 на фиг. 2 . Отношение амплитуд сигналов в имплантироввннгй !!л!пл ненмнл

U, и неимплантированной V c областях GaAs составляет при дозе имплантации D = 3 5 10 см V " " /

Ч,"" "л/V "ен""л = 55, что позволяет. с повышенной точ!!остью проводить измерения.

Формула изобретения

Способ определения дозы имплантированйых ионов на поверхности полчпроводника, включающий облучение исследчемого участка полупроводника модулированным оптическим излччением, регистра!в!ю величины Аототермического отклика и определение дозы имплантированных ионов по калибровочной зависимости амплитуды фототермического отклика данного полупроводника от известной дозы имплантированных в

-него ионов, о т л и ч а ю шийся тем, что, с целью повышения точности измерений, облучение осуществляют оптическим излучением с энергией кван2Еа тов Ь1 иэ диапазона —., c h4 !(Е гле F.а — ширина запрещенной зоны полупроводника

С ос тавител ь В. Пономарев

Техред И.Ходанич .Корректор Т. Малец

Редактор О. Стенина Заказ. 2823 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Иосква, Ж-35, Раушская наб., д. Ь/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, ул, Гагарина, 101

Способ определения дозы имплантированных ионов на поверхности полупроводника Способ определения дозы имплантированных ионов на поверхности полупроводника Способ определения дозы имплантированных ионов на поверхности полупроводника 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к производству изделий электронной техники и может быть использовано для размещения и транспортирования изделий в камерах климатических испытаний и в других технологических установках

Изобретение относится к неразрушающим методам контроля и может быть использовано для анализа полупроводниковых структур на ранних стадиях, техпроцесса

Изобретение относится к метрологии электрофизических параметров твердых теп, а именно к способам определения энергии электронных состояний пленочных металлических покрытий

Изобретение относится к области производства изделий электронной техники и может быть использовано для размещения и транспортировки изделий в камерах климатических испытаний и в других технологических установках

Изобретение относится к измерениям электрофизических параметров полупроводников и может быть использовано для контроля дефектности ионно-легированных слоев полупроводника, и частности, при легировании малыми дозами

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин
Наверх