Способ соединения кристалла с выводом полупроводникового прибора

 

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов и может быть использовано при соединении кристалла с выводом полупроводникового прибора. Цель изобретения - увеличение выхода годных и повышение качествах паяных соединений. Сущность способа заключается в том, что полупроводниковый кристалл размещают на выводе и нагревают место соединения подачей серии разогревающих импульсов прямого тока. В паузах между разогревающими импульсами подают измерительные импульсы , продолжают подачу разогревающих импульсов до того момента, пока разность измеренного и заданного значений прямого падения напряжения положительна, и проводят пайку. Предлагаемый способ позволяет улучшить воспроизводимость качества паяных соединений. to

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51)5 Н Ol 1 21 50

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТ8ЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4477864/21 (22) 15.08.88 (46) 23.03.91. Бюл. № 11 (71) Ташкентский электротехнический институт связи, (72) Л. Г. Гарбер, А. Я. Квурт, Л. Я. Квурт, М. Я. Наибов и М. М. Файнбойм (53) 621.392.2 (088.8) (56) Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных схем.— М.: Высшая школа, 1986.

Авторское свидетельство СССР № 1325603, кл. Н 01 G 21/50, 1986. (54) СПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ КРИСТАЛЛА С ВЫВОДОМ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА (57) Изобретение относится к производству

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов и может быть использовано при соединении кристалла с выводом полупроводникового прибора.

Цель изобретения — увеличение выхода годных и повышение качества паяных соединенийй.

Способ осуществляют следующим образом.

Полупроводниковый кристалл размещают на выводе и нагревают место соединения подачей серии разогревающих импульсов прямого тока, причем в паузах между разогревающими импульсами подают измерительные импульсы, измеряют прямое падение напряжения на р-п-переходе, эпределяют его изменение AU в процессе разогрева и продолжают подачу разогревающих импульсов до того момента, пока изменение падения напряжения на р-и-переходе ЛЦ равно значению, выбранному из выражения (hU AU ()0, где AU значение порогового напряжения, соответст„„SU„„1636879 А 1

2 полупроводниковых приборов и может быть использовано при соединении кристалла с выводом полупроводникового прибора. Цель изобретения — увеличение выхода годных и повышение качествах паяных соединений.

Сущность способа заключается в том, что полулроводниковый кристалл размещают на выводе и нагревают место соединения подачей серии разогревающих импульсов прямого тока. В паузах между разогревающими импульсами подают измерительные импульсы, продолжают подачу разогревающих импульсов до того момента, пока разность измеренного и заданного значений прямого падения напряжения положительна, и проводят пайку. Предлагаемый способ позволяет улучшить воспроизводимость качества паяных соединений. вующее температуре пайки (мВ), и проводят пайку.

Пайка кристаллов к выводу ведется при одинаковой заранее заданной температуре, соответствующей технологическим условиям плавного и полного расплавления припоя, независимо от сопротивления р-и-перехода и контактов кристалла с арматурой. Такой температурный режим достигается тем, что через паяемое соединение в прямом направлении относительно р-п-перехода пропускается последовательность чередующихся импульсов от стабилизированных источников разогревающего и измерительного токов (при этом измерительный ток выбирается достаточно малым, из условия неразогрева кристалла этим током).

При протекании через паяемое соединение импульсов измерительного тока производится измерение изменения падения напряжения (hU ) на р-и-переходе до тех пор, пока в процессе разогрева последнего значение ЛУ„ „не достигнет заранее заданной

1636879

Формула изобретения величины, пропорциональной требуемой температуре из условия проведения качественной пайки. Эта температура поддерживается в течение интервала времени полного расплавления припоя. Таким образом, в качестве датчика температуры используется сам паяемый р-п-переход, а в качестве термочувствительного параметра — прямое падение Uy при протекании через него измерительного тока. Зависимость Ц в функции от температуры при заданном измерительном токе можно или предварительно снять экспериментально для заданного типа полупроводниковых материалов, или взять из справочной литературы, исходя из приведенного в ней значения температурного коэффициента напряжения (ТКН), указывающего на сколько милливольт изменится Uy при изменении температуры р-иперехода на один градус (например, для кремниевых полупроводников значение ТКН равно 1,8 — 2,2 мВ/град).

При ЛЦ вЂ” AU ()0 импульсы разогревающего тока поступают на паяемое соединение, а при )AU AU ) (0 на паяемое соединение поступают только импульсы измерительного тока, таким образом, ведется контроль за температурой, а разогрева нет.

Подогрев паяемого соединения до заданной температуры осуществляется до того момента, пока изменение падения напряжения на р-и-переходе равно значению, выбранному из выражения

1лц — au+(ю и, таким образом, не закончится общее время, отведенное на пайку.

Способ предусматривает возможность управления скоростью нарастания температуры и точностью ее поддержания, которые определяются амплитудой, длительностью и частотой импульсов разогревающего тока.

Таким образом, пайка, независимо от сопротивления паяемых кристаллов, всегда ведется при заранее заданной температуре, соответствующей оптимальным условиям качественной пайки.

Пример. Кремниевый кристалл размещают на металлическом облуженном выводе и на полупроводниковый кристалл подают серию импульсов от генераторов измерительного и разогревающего токов. Первый импульс измерительного тока фиксирует в амплитудном детекторе с памятью величину прямого падения напряжения на разогретом кристалле. Измеритель амплитуды огибащей импульсов измерительного тока (детектор) отслеживает изменение прямого падения напряжения на кристалле при протекании через него импульсов от генера10

50 тора измерительного тока. Вычитающее устройство вычисляет разность между напряжением с детектора с памятью и напряжением с измерителя амплитуды огибающей.

Эта разность является изменением падения напряжения на кристалле в процессе разогрева. Она используется в качестве термочувствительного параметра и предварительно проградуирована в градусах температуры. При достижении этого значения от источника опорного напряжения (что соответствует заранее заданному приращению температуры) нулевой сигнал с устройства сравнения запирает схему совпадения, запрещая поступление импульсов от генератора разогревающих импульсов. Схема переходит в режим поддержания температуры. При остывании структуры (кристалла и вывода) на выходе устройства сравнения вновь появляется сигнал и паяемая структура вновь подогреется до заданной температуры, заданная температура поддерживается, пока не исчезнет сигнал на выходе ждущего мультивибратора, задающего общий интервал времени разогрева паяемой структуры до заданной температуры и ее поддержания.

П редлагаемый способ позволяет увеличить выход годных полупроводниковых приборов за счет уменьшения числа всплесков припоя, и уменьшения загрязнения р-пперехода, выходящего на боковую поверхность кристалла при пайке и гарантировать сохранность кристалла при пайке и воспроизводимость качества паяемых соединений.

Способ соединения кристалла с выводом полупроводникового прибора, включающий размещение полупроводникового кристалла с р-и-переходом на выходе, нагрев места соединения подачей серии разогревающих импульсов прямого тока и пайку, отличающийся тем, что, с целью увеличения выхода годных и повышения качества паяных соединений, в паузах между разогревающими импульсами подают измерительные импульсы, измеряют прямое падение напряжения на р-п-переходе, определяют его изменение

ЛКу, в процессе разогрева и продолжают подачу разогревающих импульсов до того момента, пока изменение падения напряжения на р-п-переходе AU равно значению, выбранному из выражения

/л и — л и,/ оо, / где Л Uy значение порогового напряжения, соответствующее темпераре пайки, мВ.

Способ соединения кристалла с выводом полупроводникового прибора Способ соединения кристалла с выводом полупроводникового прибора 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к производству микроэлектронных изделий и может быть использовано для дозированного нанесения полимерных и клеевых материалов при монтаже полупроводниковых приборов, интегральных схем и других изделий микроэлектроники
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибридных микросборок и полупроводниковых приборов

Изобретение относится к области производства полупроводниковых приборов

Изобретение относится к области термоэлектрического приборостроения и может быть использовано при изготовлении термоэлектрических устройств, основанных на эффектах Пельтье или Зеебека, прежде всего холодильных термоэлектрических устройств, а также термоэлектрических генераторов электроэнергии

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к технологии изготовления нелинейных полупроводниковых резисторов с отрицательным температурным коэффициентом сопротивления

Изобретение относится к технологическому оборудованию для монтажа радиоэлектронной аппаратуры в условиях особо чистых технологических сред и в вакууме

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов, в частности к сборке и пайке кристаллической структуры к кристаллодержателю

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибридных микросборок и полупро- водниковых приборов
Наверх