Патент ссср 175144

 

ОП ИСАНИ Е

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

l75I44

Союз Советских

Социалистических

Респубпик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено ОЗХ.1963 (№ 835480/26-25) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 21.1Х.1965. Бюллетень ¹ 19

Дата опубликования описания 18.XI.1965

Кл. 21@ 11цх

МПК Н Oll

Государственный комитет по делам изобретений и открытий СССР

УДК 621.382.002:627.792 (088.8) Авторы изобретения

Л. П. Калнач и Л. П. Бейдеман

Рижский приборостроительный завод СНХ Латвийской ССР

Заявитель

СПОСОБ СКРЕПЛЕНИЯ МЕЛКИХ ДЕТАЛЕЙ

Подписная грутга ¹ 97

Известны способы скрепления (или склеивания) мелких деталей путем заливки их связующим веществом. Эти способы предусматривают крепление деталей к подложке. В случае двухстороннего шлифования необходимо отделять детали от подложки и крепить их на противоположную сторону.

Предложенный способ скрепления мелких деталей, например гранул полупроводниковых материалов, для двухстороннего шлифования их отличается от известных тем, что гранулы насыпают в один слой на подложку, смачивают раствором целлулоида в ацетоне, накрывают целлулоидной пленкой и после сушки отделяют полученную пластину с деталями от подложки для последующей шлифовки и полировки.

Способ позволяет повысить производительность труда на операции шлифовки гранул.

Способ заключается в следующем. Гранулы полупроводникового материала насыпают в один слой на плоскую металлическую (стальную, дюралюминиевую, винипластовую или др.) подложку, смачивают раствором целлулоида в ацетоне, накрывают пленкой целлулоида и медленно высушивают, например при комнатной температуре, в течение 3 — 4 час под стеклянным колпаком. Затем пленку с деталями отделяют от подложки и шлифуют на обычных шлифовальных станках.

После шлифовки и полировки целлулоид легко удаляют растворением его в ацетоне.

Толщина целлулоидной пленки 0,3 au>, связующий раствор содержит примерно 94% (весовых) ацетона и 6% целлулоида.

10 Скрепление пластин может быть осуществлено и путем неоднократной заливки их раствором и высушивания его до получения требуемой толщины пленки.

15 Предмет изобретения

Способ скрепления мелких деталей, например гранул полупроводниковых материалов, путем заливки их связующим веществом, отличаюигийся тем, что, с целью увеличения

20 производительности труда при последующей операции шлифовки, гранулы насыпают в один слой на подложку, смачивают раствором целлулоида в ацетоне, накрывают целлулоидной пленкой и после сушки отделяют по25 лученную пластину с деталями от подложки для последующей шлифовки н полировки.

Патент ссср 175144 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к термообработке кристаллов и может быть использовано в ювелирной промышленности

Изобретение относится к полупроводниковой технике, а именно к технологии химической обработки и пассивации поверхности полупроводников, и может быть использовано при разработке фотоприемников ИК диапазона на основе твердых растворов CdxHg1-xTe

Изобретение относится к криоэлектронике и может быть использовано при изготовлении высокотемпературной сверхпроводниковой (ВТСП) толстопленочной схемы

Изобретение относится к области полупроводниковой технологии и может быть использовано при изготовлении n p-переходов для производства фотоприемников (ФП) инфракрасного (ИК) излучения
Наверх