Способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника

Использование: изобретение относится к области электроизмерительной техники и может быть использовано для бесконтактного определения приповерхностного изгиба зон полупроводниковых образцов, включая пластины с естественным окислом или нанесенным диэлектриком методом измерения контактной разности потенциалов между поверхностью и вибрирующим зондом Кельвина. Технический результат изобретения – расширение диапазона и повышение точности бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника. Сущность изобретения: в способе бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника измеряют зондом Кельвина потенциалы поверхности в темноте и не менее двух раз при освещении поверхности полупроводника светом из области собственного поглощения с известным отношением интенсивностей. По полученным значениям контактных разностей потенциалов в темноте и при различных отношениях интенсивности освещения рассчитывают приповерхностный изгиб зон полупроводника путем численного решения уравнения, вытекающего из постоянства заряда приповерхностной области полупроводника. 1 табл.

 

Изобретение относится к области электроизмерительной техники и может быть использовано для бесконтактного определения приповерхностного изгиба зон полупроводниковых образцов, включая пластины с естественным окислом или нанесенным диэлектриком, методом измерения контактной разности потенциалов между поверхностью и вибрирующим зондом Кельвина.

Наиболее близким является способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника, основанный на компенсационном измерении поверхностной фотоЭДС динамическим зондом Кельвина (Бормонтов Е.Н. и др. Определение параметров границы раздела диэлектрик-полупроводник методом вибрационного динамического конденсатора. Конденсированные среды и межфазные границы, 1999, т.1, №.1, с.98-101).

При этом зондом Кельвина измеряют контактную разность потенциалов (КРП) между вибрирующим электродом и исследуемым полупроводником в темноте (V) и при освещении (Vkc) светом из области собственного поглощения полупроводника. Причем интенсивность освещения должна быть достаточно велика, чтобы обеспечить предельный уровень фотоинжекции, т.е. полное спрямление энергетических зон вблизи поверхности полупроводника. В этом случае разность (V-Vkc) и дает величину приповерхностного изгиба зон полупроводника.

Недостаток известного способа заключается в том, что он не обеспечивает необходимой точности измерения при высоких абсолютных значениях величины приповерхностного изгиба зон полупроводника, т.к. в этом случае для достижения предельного уровня фотоинжекции требуются столь значительные освещенности поверхности полупроводника, которые приводят к его перегреву и даже плавлению.

Техническая задача изобретения - расширение диапазона и повышение точности бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника.

Указанная задача достигается тем, что в способе бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника, включающем измерение зондом Кельвина контактной разности потенциалов между вибрирующим электродом и исследуемым полупроводником в темноте VkT и на свету из области собственного поглощения полупроводника, новым является то, что измерения контактной разности потенциалов на свету проводят не менее двух раз Vkc1 и Vkс2 с заданным отношением освещенностей поверхности образца для каждой пары световых измерений находят разности (VkT-Vkc1) и (VkT-Vkc2), решают любым численным методом уравнение относительно х:

и находят приповерхностный изгиб энергетических зон полупроводника ϕso по формуле где:

- уровень легирования полупроводника,

р - концентрация дырок в полупроводнике,

ni - концентрация электронов в собственном полупроводнике,

k - постоянная Больцмана,

Т - абсолютная термодинамическая температура,

q - заряд электрона, причем отношение интенсивностей света Z должно быть таким, чтобы модули разностей |VkT-Vkc1|, |VkT-Vkc2| и |Vkc1-Vkc2| значительно превышали погрешности измерения контактных разностей потенциалов VkT, Vkc1 и Vkc2, а статистическая обработка ϕso, найденных для различных значений отношения уровней освещенности Z, дает среднее значение приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника.

В способе бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника, включающем измерения зондом Кельвина контактной разности потенциалов в темноте VkT вместо измерения на свету, обеспечивающем предельный уровень фотоинжекции, измеряют не менее двух раз КРП на свету из полосы собственного поглощения полупроводника Vkci (где i - номер измерения на свету, т.е. i должно быть не менее двух), причем отношение интенсивностей при i-м и j-м измерениях (i≠j) должно быть известно. Это отношение в точности равно отношению уровней фотоинжекции, которое, в свою очередь, позволяет рассчитать начальный приповерхностный изгиб энергетических зон полупроводника.

Способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника реализуется следующим образом.

Значения контактных разностей потенциалов между платиновым зондом и исследуемым полупроводником получают с помощью измерителя потенциала поверхности в темноте VkT и при двукратном освещении Vkc1 и Vkc2 из области собственного поглощения полупроводника с известным отношением интенсивностей которое определяется заранее любым известным методом.

В темноте и при двух освещенностях I1 и I2 поверхностная плотность приповерхностного заряда в полупроводнике Qsc связана с поверхностными потенциалами Ψso, Ψs1, Ψs2 (изгибами зон) и параметрами полупроводника формулой Гэрретта и Браттэна (Пека Г.П. Физические явления на поверхности полупроводников. - Киев: Вища школа. Головное изд-во, 1984, с.71-162):

Qsc=2qniLDF(Ψs0, λ, 0) - в темноте (δ=0),

Qsc=2qniLDF(Ψs1, λ, δ1) - при освещенности I110),

Qsc=2qniLDF(Ψs2, λ, δ2) - при освещенности I22=Zδ0), где

q - заряд электрона,

ni - концентрация носителей в собственном полупроводнике,

- дебаевская длина экранирования в собственном полупроводнике,

εε0 - абсолютная диэлектрическая проницаемость полупроводника,

k - постоянная Больцмана,

Т - абсолютная термодинамическая температура,

F(Ψs, λ, δ)=-sign Ψs{(λ+δ)[exp(-Ψs)-1]+(λ-1+δ)[expΨs-1]+(λ-λ-1s}1/2,

параметр - характеризует уровень легирования полупроводника,

р0 и n0 - равновесные (темновые) концентрации дырок и электронов, соответственно,

- уровень фотоинжекции,

- отношение интенсивностей,

- безразмерный поверхностный потенциал,

- функция, характеризующая знак Ψs.

Как правило, приповерхностный заряд полупроводника не зависит от уровня освещенности. Поэтому из приведенных выше формул для безразмерного начального поверхностного потенциала Ψs0 получается уравнение:

в котором введены следующие обозначения:

х=ехрΨso;

- отношение интенсивностей падающего света, а следовательно, и уровней фотоинжекции электронно-дырочных пар,

VkT - КРП в темноте,

Vkc1 - КРП при освещенности поверхности полупроводника с интенсивностью I1 (при уровне фотоинжекции δ1),

Vkc2 - то же, но при интенсивности I2 (фотоинжекции δ2).

Таким образом, измерив VkT, Vkc1, Vkc2, зная уровень легирования полупроводника λ и отношение освещенностей поверхности полупроводника Z и решив (любым численным методом) полученное уравнение относительно х, получим искомое значение приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника

Критерием применимости предложенного способа является совпадение ϕso, найденных при различных значениях отношения освещенности поверхности полупроводника Z.

Способ поясняется примером:

Измерения проводились на измерителе потенциала поверхности, в котором вблизи вертикально вибрирующего платинового зонда диаметром 0,3 мм расположены под углом 45° к вертикали два светодиода АЛ 107В. Расстояние между исследуемой полупроводниковой пластиной и измерительным зондом 30-50 мкм, амплитуда колебаний 7 мкм, частота колебаний 820 Гц. Расстояние от линзы светодиода до освещаемого участка поверхности исследуемого образца, над которым располагается вибрирующий зонд, составляло 10 мм, а ток через светодиод варьировался в пределах 40-90 мА, что обеспечивало отношение освещенностей 1:2, которое контролировалось заранее с помощью радиационного компенсированного термоэлемента РТН - 30 С.

Пластина кремния марки КЭФ 7,5 помещалась в установку и проводилось по 9 измерений КРП в темноте (VkT), при единичной (Vkc1), двойной (Vkc2) и тройной (Vkc3) освещенностях. Усредненные по всем девяти измерениям значения этих величин оказались равными:

без освещения (δ=0) VkT=697,1 мВ;

с единичным освещением (δ=δ0) Vkc1=809,2 мВ;

с двойным освещением (δ=2δ0) Vkc2=825,8 мВ;

с тройным освещением (δ=3δ0) Vkc3=835,3 мВ.

Используя эти значения путем их попарного объединения, находим величины , a1 и a2, подставляя которые в уравнение

рассчитываем значения х и ϕso. Все результаты сведены в таблицу.

Таблица
Za1a2ϕso, мВПогрешность
11,5-636- 1,4%
22-652+ 1,1%
33-646+ 0,2%

Таким образом, полученные предлагаемым методом значения приповерхностного изгиба зон полупроводника отклоняются от среднего значения мВ не более чем на 1,5%, что и подтверждает достижение цели заявленного способа.

Следует отметить, что применение для расчета ϕso формулы наиболее близкого способа ϕso=VkT-Vkc даже для тройной интенсивности дает значение ϕso=-138,2 мВ. Это значение в 4,7 раза меньше ϕso=-645 мВ, найденного вышеописанным способом, что свидетельствует о неприменимости наиболее близкого способа к данному эксперименту, в котором не достигается предельный уровень фотоинжекции, т.е. полное спрямление энергетических зон вблизи поверхности полупроводника.

Способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника, включающий измерение зондом Кельвина контактной разности потенциалов между вибрирующим электродом и исследуемым полупроводником в темноте VkT и на свету из области собственного поглощения полупроводника, отличающийся тем, что измерения контактной разности потенциалов на свету проводят не менее двух раз Vkc1 и Vkc2, с заданным отношением освещенностей поверхности образца для каждой пары световых измерений находят разности, (VkT–Vkc1) и (VkT–Vkc2), решают любым численным методом уравнение относительно x:

и находят приповерхностный изгиб энергетических зон полупроводника ϕso по формуле где

– уровень легирования полупроводника,

р – концентрация дырок в полупроводнике,

ni – концентрация электронов в собственном полупроводнике,

где

k – постоянная Больцмана,

Т – абсолютная термодинамическая температура,

q – заряд электрона, причем отношение интенсивностей света Z должно быть таким, чтобы модули разностей |VkT–Vkc1|, |VkT–Vkc2| и |Vkc1–Vkc2| значительно превышали погрешности измерения контактных разностей потенциалов VkT, Vkc1 и Vkc2, а статистическая обработка ϕso, найденных для различных значений отношения уровней освещенности Z, дает среднее значение приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электрофизическим методам контроля параметров тонких подзатворных диэлектриков, в частности к методам контроля электрической прочности и долговечности подзатворного оксида МОП-транзистора.
Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к обеспечению качества и надежности транзисторов за счет определения потенциально нестабильных транзисторов. .

Изобретение относится к микроэлектронике. .

Изобретение относится к производству изделий микроэлектроники с применением субмикронной литографии, в частности для получения элементов структур субмикронных размеров на полупроводниковых и других подложках.

Изобретение относится к области полупроводниковой техники и электроники. .

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к обеспечению надежности партий транзисторов за счет определения потенциально ненадежных приборов и может быть использовано как на этапе производства, так и применения.

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к обеспечению качества и надежности полупроводниковых приборов за счет определения потенциально нестабильных полупроводниковых приборов, и может быть использовано как на этапе производства, так и применения.

Изобретение относится к области производства и эксплуатации интегральных схем и может быть использовано для их отбраковки с наличием загрязнений кристаллов в загерметизированных ИС, приводящих со временем к коррозии алюминиевой металлизации на кристалле.

Изобретение относится к измерительной технике, а именно к определению высоты потенциального барьера диода с барьером Шоттки. .

Изобретение относится к области измерения и контроля электрофизических параметров полупроводников и может быть использовано для оценки качества технологического процесса при производстве твердотельных микросхем и приборов на основе металл-диэлектрик-полупроводник (МДП)-структур.

Изобретение относится к области микро- и наноэлектроники и может быть использовано при производстве как полупроводниковых приборов и интегральных схем, так и приборов функциональной микроэлектроники: оптоэлектроники, акустоэлектроники, ПЗС и др

Изобретение относится к области микро- и наноэлектроники и может быть использовано при производстве как полупроводниковых приборов и интегральных схем, так и приборов функциональной микроэлектроники: оптоэлектроники, акустоэлектроники и др

Изобретение относится к области испытаний и контроля полупроводниковых приборов (ПП) и может быть использовано для их разбраковки по критерию потенциальной надежности как в процессе производства, так и на входном контроле на предприятиях-изготовителях радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к области испытаний и контроля полупроводниковых приборов (ПП (диодов и транзисторов)), и может быть использовано для их разбраковки по потенциальной надежности, а также для повышения достоверности других способов разбраковки как в процессе производства, так и на входном контроле на предприятиях-изготовителях радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к определению влаги в подкорпусном объеме интегральных схем (ИС)

Изобретение относится к полупроводниковой технике, предназначено для измерения распределения электростатического потенциала на поверхности различных материалов (полупроводников и металлов) плоской формы и может быть использовано, например, для экспрессного контроля электрической однородности поверхности полупроводников

Изобретение относится к устройствам, используемым в полупроводниковом производстве, и может быть применено для климатических испытаний готовых полупроводниковых приборов при одновременном измерении их электрических параметров

Изобретение относится к области электротехники, в частности к производству и эксплуатации интегральных схем (ИС), и может быть использовано для выделения из партии ИС повышенной надежности с высоким уровнем достоверности в процессе производства, а также на входном контроле на предприятиях-изготовителях радиоэлектронной аппаратуры
Наверх