Многопереходный солнечный элемент



Многопереходный солнечный элемент
Многопереходный солнечный элемент

 


Владельцы патента RU 2539102:

Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук (RU)

Многопереходный солнечный элемент содержит подложку p-Ge (1), в которой создан нижний p-n переход (2), и последовательно выращенные на подложке нуклеационный слой (3) n-Ga0,51In0,49P, буферный слой (4) n-Ga0,99In0,01As, нижний туннельный диод (5), средний p-n переход (6), содержащий слой тыльного потенциального барьера (7), базовый (9) и эмиттерный (11) слои, а также широкозонное окно (12), верхний туннельный диод (13), верхний p-n переход (14), содержащий слой тыльного потенциального барьера (15), базовый (16) и эмиттерный (17) слои, а также широкозонное окно (18), и контактный n+-подслой (19), Базовый слой (9) среднего p-n перехода (6) включает последовательно выращенные область переменного легирования (8), примыкающую непосредственно к слою тыльного потенциального барьера (7) среднего p-n перехода (9) и область (10) постоянного легирования. Изобретение обеспечивает увеличение собирания носителей из базового слоя среднего p-n перехода GaInP/GaInAs/Ge многопереходного солнечного элемента, что выражается в увеличении его фототока и КПД всего элемента в целом. 4 з.п. ф-лы, 2 ил., 1 пр.

 

Изобретение относится к полупроводниковым солнечным элементам, которые преобразуют солнечное излучение в электроэнергию, и может быть использовано в полупроводниковой промышленности для создания систем генерации электрической энергии.

Значительное увеличение КПД преобразования солнечной энергии в электрическую возможно только при использовании структур многопереходных солнечных элементов, из которых наиболее перспективными, как с точки зрения возможности достижения высочайших значений КПД, так и с экономической точки зрения, являются монолитные гетероструктурные солнечные элементы на основе твердых растворов A3B5, получаемые эпитаксиальным выращиванием на полупроводниковой подложке в одном ростовом процессе. Такие солнечные элементы включают несколько фотоактивных p-n переходов, выполненных из различных материалов и расположенных по убыванию ширины запрещенной зоны от светочувствительной поверхности к подложке. Каждый фотоактивный p-n переход многопереходной структуры преобразует только часть солнечного спектра, что позволяет реализовать близкие к оптимальным условия преобразования солнечного спектра и значительно повысить КПД. Наиболее перспективными на сегодняшний день являются трехпереходные солнечные элементы на основе изопериодных полупроводниковых материалов http://Gao.51lno.49P/Gao.99lno.01As/Ge. Равенство постоянных решеток позволяет получать структуры каскадных http://Gao.51lno.49P/Gao.99lno.01As/Ge фотопреобразователей, характеризующихся высоким кристаллическим совершенством, за один процесс, поэтому они являются в настоящий момент основой массового производства высокоэффективных фотопреобразователей

Для обеспечения наибольшей эффективности преобразования необходимо, чтобы максимальное количество фотогенерированных носителей достигало области объемного заряда фотоактивных p-n переходов, где происходит их разделение. При этом увеличение толщин p- или n-слоев, составляющих фотоактивный переход, требует увеличения диффузионной длинны неосновных носителей заряда в них для обеспечения полного их собирания.

Известен многопереходный солнечный элемент (см. патент US 7071407, МПК H01L 31/68, опубликован 04.07.2006) включающий фотоактивный p-n переход, созданный в подложке Ge, и осажденные на ней нуклеационный слой InGaP, буферный слой GaAs, нижний туннельный диод, средний фотоактивный p-n переход, выращенный из GaInAs, включающий последовательно осажденные базовый слой, эмиттерный слой и слой широкозонного окна, верхний туннельный диод, верхний фотоактивный p-n переход, выращенный из GaInP и контактный подслой.

Недостатками известного многопереходного солнечного элемента является неполное собирание носителей из базового слоя среднего фотоактивного p-n перехода, связанное, как с отсутствием слоя тыльного потенциального барьера, препятствующего выходу фотогенерированных носителей за пределы фотоактивного перехода, так и отсутствием тянущего электрического поля в базовом слое. Это приводит к уменьшению тока, генерируемого, как этим переходом, так и всем элементом в целом.

Известен многопереходный солнечный элемент (см. заявка US 2003/0136442, МПК H01L 31/00, опубликована 24.08.2003), включающий три фотоактивных p-n перехода, разделенных туннельными диодами, нижний, созданный в подложке Ge, средний, на основе InGaAs, и верхний, выращенный из GaInP, при этом базовый слой среднего фотоактивного перехода включает область переменного состава InGaAs с изменением ширины запрещенной зоны.

Недостатками известного многопереходного солнечного элемента являются: наличие напряжений кристаллической решетки и, как следствие, дислокаций несоотвтествия в базовом слое среднего перехода, связанных с использованием слоя InGaAs с отличным от GaAs параметром решетки. Это приводит к падению диффузионных длин носителей в слое и, несмотря на наличие сильного тянущего поля, выражается в уменьшении собирания носителей.

Наиболее близким к настоящему техническому решению по совокупности существенных признаков является многопереходный солнечный элемент (см. патент RU 2382439, МПК H01L 31/0304, опубликован 20.02.2010), принятый за прототип и включающий подложку p-Ge, в которой создан нижний p-n переход и последовательно выращенные на подложке нуклеационный слой n-Ga0,51In0,49P. буферный слой n-Ga0,99In0,01As, нижний туннельный диод, средний p-n переход, включающий слой тыльного потенциального барьера, базовый слой с постоянным уровнем легирования 7·1016-2·1017 см-3, эмиттерный слой и слой широкозонного окна, верхний туннельный диод, верхний p-n переход, и контактный подслой.

В структуре многопереходного солнечного элемента-прототипа важную роль играет слой тыльного потенциального барьера, препятствующий выходу носителей, фотогенерированных в базовом слое, за его пределы, где они рекомбинируют в нижнем туннельном диоде, не давая вклад в фототок. Кроме того, заявленный низкий уровень легирования позволяет повысить диффузионную длину носителей и увеличить вероятность их собирания. Недостатком известного многопереходного солнечного элемента-прототипа является малая эффективность преобразования солнечного излучения в электрическую энергию из-за неполного собирания носителей из базового слоя среднего перехода.

Задачей настоящего технического решения является увеличение собирания носителей из базового слоя среднего p-n перехода GaInP/GaInAs/Ge многопереходного солнечного элемента, что выражается в увеличении его фототока и КПД всего элемента в целом.

Поставленная задача достигается тем, что многопереходный солнечный элемент, содержит подложку p-Ge, в которой создан нижний p-n переход и последовательно выращенные на подложке нуклеационный слой n-Ga0,51In0,49P, буферный слой n-Ga0,99In0,01As, нижний туннельный диод, средний p-n переход, содержащий слой тыльного потенциального барьера, базовый слой с областью постоянного легирования и эмиттерный слой, а также широкозонное окно, верхний туннельный диод, верхний p-n переход, содержащий слой тыльного потенциального барьера, базовый и эмиттерный слои, а также широкозонное окно, и контактный n+-подслой.

Новым в многопереходном солнечном элементе является выполнение в базовом слое среднего p-n перехода последовательно выращенной области переменного легирования, примыкающей непосредственно к слою тыльного потенциального барьера среднего p-n перехода.

Область переменного легирования, примыкающая непосредственно к слою тыльного потенциального барьера среднего p-n перехода, обеспечивает появление тянущего электрического поля в области переменного легирования, которое помогает носителям, фотогенерированным только в самой глубине базового слоя, достичь области объемного заряда, где происходит их разделение. При этом главное новшество состоит в том, что область с тянущим полем занимает лишь необходимую часть базового слоя, что сохраняет высокую вероятность разделения всех фотогенерированных носителей.

В многопереходном солнечном элементе толщина области переменного легирования базового слоя среднего p-n перехода может составлять 0,9-1,1 мкм при уровне легирования в месте примыкания к слою тыльного потенциального барьера среднего p-n перехода 2-5·1018 см-3, а в месте примыкания к области постоянного легирования базового слоя среднего p-n перехода 0,5·1017-1·1017 см-3.

Буферный слой, базовый и эмиттерный слои среднего p-n перехода и контактный подслой в многопереходном солнечном элементе могут быть выполнены из Ga0,99In0,01As, согласованного по параметру решетки с подложкой p-Ge, а нуклеационный слой, слой тыльного потенциального барьера среднего p-n перехода, базовый и эмиттерный слои верхнего p-n перехода могут быть выполнены из твердого раствора Ga0,51In0,49P, согласованного по параметру решетки с подложкой p-Ge.

Широкозонное окно для среднего p-n перехода в многопереходном солнечном элементе может быть выполнено из двух слоев Ga0,51Ino,49P/Al0.53In0.47P, тыльный потенциальный барьер верхнего p-n перехода может быть выполнен из слоя AIGaInP, согласованного по параметру решетки с подложкой p-Ge, а слой широкозонного окна верхнего p-n перехода может быть выполнен из n-Al0.53In0.47P.

Толщина буферного слоя в многопереходном солнечном элементе может составлять 0,7-1,2 мкм, при уровне легирования атомами кремния 1·1018-2·1018 см-3, толщина слоя тыльного потенциального барьера среднего p-n перехода может составлять 80-110 нм при уровне легирования атомами цинка 1·1018-2·1018 см-3, толщина области постоянного легирования базового слоя среднего p-n перехода может составлять 2-2,4 мкм, при уровне легирования атомами цинка 5·1016-1·1017 см-3, толщина эмиттерного слоя среднего p-n перехода может составлять 0,1-0,15 мкм при уровне легирования атомами кремния 1·1018-5·1018 см-3, уровень легирования атомами кремния слоев широкозонного «окна» среднего p-n перехода может составлять 0,2·1018-2·1018 см-3, толщина слоя тыльного потенциального барьера верхнего p-n перехода может составлять 0,05-0,1 мкм при уровне легирования атомами цинка 1·1018-2·1018 см-3, толщина базового слоя верхнего p-n перехода может составлять 0,3-0,9 мкм, а уровень легирования атомами цинка - 0,5·1017-2·1017 см-3, толщина эмиттерного слоя верхнего p-n перехода может составлять 0,1-0,2 мкм при уровне легирования атомами кремния 2·1018-5·1018 см-3, уровень легирования атомами кремния слоя широкозонного «окна» верхнего p-n перехода может составлять 0,5·1018-1·1018 см-3 при его толщине 20-40 нм, толщина контактного подслоя может составлять 0,3-0,5 мкм, а уровень легирования атомами кремния 2·1018-5·1018 см-3

Важной особенностью настоящего изобретения является возможность обеспечения полного собирания фотогенерированных носителей из базового слоя среднего перехода. Это достигается тем, что в последовательно выращенной области переменного легирования базового слоя среднего p-n перехода создается тянущее поле, которое увеличивает вероятность собирания носителей, рожденных на максимальном удалении от области p-n перехода. При этом в остальной области базового слоя среднего p-n перехода уровень легирования остается малым, что обуславливает достаточную диффузионную длину для разделения носителей, рожденных ближе к среднему p-n переходу. Настоящее техническое решение поясняется чертежами, где: на фиг.1 схематически показан настоящий многопереходный солнечный элемент;

на фиг.2 изображены полученные экспериментально спектральные характеристики верхнего перехода (кривая 1) многопереходных солнечных элементов на основе GaInP/GaInAs/Ge и средних p-n переходов (2-е постоянным легированием базового слоя среднего p-n перехода толщиной 3,4 мкм, 3-е базовым слоем, включающим переменное легирование на всей толщине 3,4 мкм и 4 - с базовым слоем, включающим область переменного легирования толщиной 1 мкм и область постоянного легирования толщиной 2,4 мкм).

В каждом фотоактивном p-n переходе генерация носителей заряда происходит во всех областях: эмиттере, области объемного заряда и базовом слое. При этом глубина поглощения фотонов пропорциональна их длине волны, что обуславливает поглощение наиболее длинноволновых фотонов в глубине p-n перехода. При этом разделение фотогенерированных носителей происходит только в области объемного заряда, где присутствует сильное поле p-n перехода. Это приводит к 100% вероятности разделения носителей, рожденных в области объемного заряда.

Для разделения носителей, рожденных на некотором расстоянии от области объемного заряда в эмиттерном или базовом слоях, предварительно требуется их диффузия к области объемного заряда. В этом случае вероятность разделения будет некоторое время сохраняться при увеличении расстояния от области объемного заряда. Однако, начиная с некоторого расстояния пропорционального диффузионной длине носителей заряда, вероятность разделения начнет резко уменьшаться с увеличением толщины, так как диффузионной длинны носителей не будет хватать для их диффузии до области объемного заряда, и они будут рекомбинировать до момента разделения. Одним из способов увеличения вероятности разделения носителей является создание встроенного электрического поля, которое будет дополнительно тянуть носители к области объемного заряда. Такое поле возможно создать либо уменьшением ширины запрещенной зоны полупроводника от слоя тыльного потенциального барьера, либо уменьшением уровня легирования. Однако создание тянущего поля во всей базовой области при помощи изменения уровня легирования может не иметь сильного влияния на вероятность разделения длинноволновых носителей частично из-за меньшей величины создаваемого поля, но в основном из-за того, что области с большим легированием будут характеризоваться меньшей диффузионной длиной. Таким образом, эффект тянущего поля будет нивелироваться уменьшением диффузионной длины. Настоящее изобретение решает эту проблему, так как тянущее поле занимает лишь часть базовой области.

Настоящий многопереходный солнечный элемент показан на фиг.1. Он состоит из подложки 1, например p-Ge, нижнего p-n перехода 2, созданного в подложке 1, нуклеационного слоя 3, выполненного, например, из n-Ga0,51In0,49P, буферного слоя 4, выполненного, например, из n-Ga0,99In0,01As, толщиной, например, 0,7-1,2 мкм, с уровнем легирования, например, атомами кремния 1·1018-2·1018 см-3, нижнего туннельного диода 5, среднего p-n перехода 6 на основе, например, Ga0,99In0,01As, содержащего слой тыльного потенциального барьера 7, выполненного, например, из p-Ga0,51In0,49P толщиной, например, 80-110 нм при уровне легирования, например, атомами цинка 1·1018-2·1018 см-3, область 8 переменного легирования базового слоя 9 толщиной, например, 0,9-1,1 мкм при уровне легирования, например, атомами цинка в месте примыкания к слою тыльного потенциального барьера 7 среднего p-n перехода 2-5·1018 см-3, а в месте примыкания к области постоянного легирования 0,5·1017-1·1017 см-3, область 10 постоянного легирования базового слоя 9, толщиной например, 2-2,4 мкм, при уровне легирования, например, атомами цинка 5·1016-1·1017 см-3, эмиттерный слой 11 толщиной, например, 0,1-0,15 мкм при уровне легирования, например, атомами кремния 1·1018-5·1018 см-3, и широкозонное «окно» 12, содержащее, например, пару слоев Ga0,51In0,49P/Al0.53In0.47P, легированных, например, атомами кремния на уровне 0,2·1018-2·1018 см-3, верхнего туннельного диода 13, верхнего p-n перехода 14 на основе, например, материала Ga0,51In0,49P, содержащего слой 15 тыльного потенциального барьера толщиной, например, 0,05-0,1 мкм при уровне легирования, например, атомами цинка 1·1018-2·1018 см-3, базовый слой 16 толщиной, например, 0,6-0,7 мкм при уровне легирования, например, атомами цинка 0,5·1017-2·1017 см-3, эмиттерный слой 17 толщиной, например, 0,1-0,2 мкм при уровне легирования, например, атомами кремния 2·1018-5·1018 см-3, широкозонное «окно» 18, например из n-Al0.53In0.47P толщиной, например, 20-40 нм, легированного, например, атомами кремния на уровне 0,5·1018-1·1018 см-3, и контактный подслой 19, например из n+-Ga0,99In0,01As, толщиной, например, 0,3-0,5 мкм, и уровнем легирования, например, атомами кремния, составляющим, например 2·1018-5·1018 см-3.

Важной особенностью многопроходных солнечных элементов на основе GaInP/GaInAs/Ge является тот факт, что для всех слоев, составляющих фотоактивные p-n переходы, за исключением базового слоя среднего p-n перехода, обеспечивается максимально собирание фотогенерированных носителей. Для эмиттерных слоев всех p-n переходов это обуславливается их малой толщиной, что позволяет обеспечить максимальное разделение носителей даже при очень малой их диффузионной длине. Для базового слоя нижнего p-n перехода это обусловлено очень высокими диффузионными длинами носителей (вплоть до 100-200 мкм) в германии, а для базового слоя верхнего p-n перехода - относительно малой его толщиной. Однако для полного поглощения фотонов, преобразуемых средним p-n переходом, необходимо чтобы его толщина его базового слоя составляла 3-3.4 мкм, что делает этот слой наиболее критичным при обеспечении полного разделения носителей, генерирующихся в нем. Как правило, диффузионные длины в базовом слое среднего p-n перехода достаточны для обеспечения полного разделения носителей с глубины 2.0-2,4 мкм в зависимости от уровня легирования этого слоя. Вероятность разделение носителей, рожденных на большем удалении от области объемного заряда, начинает уменьшаться, что выражается в падении внешней квантовой эффективности в длинноволновой области (фиг.2, кривая 2).

Введение тянущего поля за счет переменного легирования во всем базовом слое среднего p-n перехода не приводит к увеличению собирания носителей из глубины этого слоя, так как эффект тянущего поля нивелируется уменьшением диффузионной длины носителей в областях с большим легированием (фиг.2, кривая 3). Однако введение тянущего поля только в область, где вероятность разделения падает, а именно в область толщиной 0,9-1,1 мкм, позволяет обеспечить повышенное собирание из этой области (фиг.2, кривая 4), что выражается в увеличении длинноволновой фоточувствительности в области более 800 нм и обуславливает заметный прирост фототока.

Пример. Был создан многопереходный солнечный элемент на основе структуры, содержащей подложку p-Ge, в которой был создан нижний p-n переход, и последовательно осажденные слои: нуклеационный слой n-Ga0,51In0,49P толщиной 100 нм, n-Ga0,99In0,01As буферный слой толщиной 1 мкм, n++-GaAs нижнего туннельного диода толщиной 0,03 мкм, слой p++-Al0,4Ga0,6As нижнего туннельного диода толщиной 0,03 мкм, слой p-Ga0,52In0,48P тыльного потенциального барьера среднего p-n перехода толщиной 0,1 мкм, базовый слой среднего p-n перехода p-Ga0,99In0,01As, включающий область переменного легирования толщиной 1 мкм и уровнем легирования атомами цинка в месте примыкания к слою тыльного потенциального барьера среднего p-n перехода 3·1018 см-3, а в месте примыкания к области постоянного легирования 6·1016 см-3 и область постоянного легирования толщиной 2,4 мкм с уровнем легирования атомами цинка 6·1016 см-3, эмиттерный слой n-Ga0,99In0,01As среднего p-n перехода толщиной 0,1 мкм, слои n-Ga0,52In0,48P/n-Al0,53In0,47P широкозонного «окна» среднего p-n перехода толщиной 100 и 30 нм соответственно, слой n++-GaAs верхнего туннельного диода толщиной 0,015 мкм, слой p++-Al0,4Ga0,6As верхнего туннельного диода толщиной 0,015 мкм, слой p-AlGaInP тыльного потенциального барьера верхнего p-n перехода толщиной 0,1 мкм, базовый слой p-Ga0,51In0,49P верхнего p-n перехода толщиной 0,65 мкм, n-Ga0,51In0,49P эмиттерный слой верхнего p-n перехода толщиной 0,05 мкм, слой n-Al0,53In0,47P широкозонного «окна» верхнего p-n перехода толщиной 0,03 мкм и контактный подслой n+-GaAs толщиной 300 нм. Такой многопереходный солнечный элемент продемонстрировал повышенную фоточувствительность среднего p-n перехода в области длин волн более 800 нм. При этом фототок среднего p-n перехода составил 17,13 мА/см2.

Сопоставительный пример. Для сравнения был создан многопереходный солнечный элемент на основе структуры, содержащей подложку p-Ge, в которой был создан нижний p-n переход, и последовательно осажденные слои: нуклеационный слой n-Ga0,51In0,49P толщиной 100 нм, n-Ga0,99In0,01As буферный слой толщиной 1 мкм, n++-GaAs нижнего туннельного диода толщиной 0,03 мкм, слой p++-Al0,4Ga0,6As нижнего туннельного диода толщиной 0,03 мкм, слой p-Ga0,52In0,48P тыльного потенциального барьера среднего p-n перехода толщиной 0,1 мкм, базовый слой среднего p-n перехода p-Ga0,99In0,01As толщиной 3,4 мкм с уровнем легирования атомами цинка 6·1016 см-3, эмиттерный слой n-Ga0,99In0,01As среднего p-n перехода толщиной 0,1 мкм, слои n-Ga0,52In0,48/n-Al0,53In0,47P широкозонного «окна» среднего p-n перехода толщиной 100 и 30 нм соответственно, слой n++-GaAs верхнего туннельного диода толщиной 0,015 мкм, слой p++-Al0,4Ga0,6As верхнего туннельного диода толщиной 0,015 мкм, слой p-AlGaInP тыльного потенциального барьера верхнего p-n перехода толщиной 0,1 мкм, базовый слой p-Ga0,51In0,49P верхнего p-n перехода толщиной 0,65 мкм, n-Ga0,51In0,49P эмиттерный слой верхнего p-n перехода толщиной 0,05 мкм, слой n-Al0,53In0,47P широкозонного «окна» верхнего p-n перехода толщиной 0,03 мкм и контактный подслой n+-GaAs толщиной 300 нм. Такой многопереходный солнечный элемент продемонстрировал уменьшение фоточувствительности среднего p-n перехода в области длин волн более 800 нм. При этом фототок среднего перехода составил 16,4 мА/см2.

1. Многопереходный солнечный элемент, содержащий подложку p-Ge, в которой создан нижний p-n переход, и последовательно выращенные на подложке нуклеационный слой n-Ga0,51ln0,49P, буферный слой n-Ga0,99In0,01As, нижний туннельный диод, средний p-n переход, содержащий слой тыльного потенциального барьера, базовый слой с областью постоянного легирования и эмиттерный слой, а также широкозонное окно, верхний туннельный диод, верхний p-n переход, содержащий слой тыльного потенциального барьера, базовый слой и эмиттерный слой, а также широкозонное окно, и контактный n+-подслой, при этом базовый слой среднего p-n перехода включает последовательно выращенную область переменного легирования, примыкающую непосредственно к слою тыльного потенциального барьера среднего p-n перехода.

2. Солнечный элемент по п.1, отличающийся тем, что толщина области переменного легирования базового слоя среднего p-n перехода составляет 0,9-1,1 мкм при уровне легирования в месте примыкания к слою тыльного потенциального барьера среднего p-n перехода 2-5·1018 см-3, а в месте примыкания к области постоянного легирования базового слоя среднего p-n перехода - 0,5·1017-1·1017 см-3.

3. Солнечный элемент по п.1, отличающийся тем, что буферный слой, базовый и эмиттерный слои среднего p-n перехода и контактный подслой выполнены из Ga0,99ln0,01As, согласованного по параметру решетки с подложкой p-Ge, а нуклеационный слой, слой тыльного потенциального барьера среднего p-n перехода, базовый и эмиттерный слои верхнего p-n перехода выполнены из твердого раствора Ga0,51ln0,49P, согласованного по параметру решетки с подложкой p-Ge.

4. Солнечный элемент по п.1, отличающийся тем, что широкозонное окно для среднего p-n перехода выполнено из двух слоев Ga0,51ln0,49P/Al0.53In0.47P, тыльный потенциальный барьер верхнего p-n перехода выполнен из слоя AIGalnP, согласованного по параметру решетки с подложкой p-Ge, а слой широкозонного окна верхнего p-n перехода выполнен из n-Al0.53In0.47P.

5. Солнечный элемент по п.1 отличающийся тем, что толщина буферного слоя составляет 0,7-1,2 мкм, а уровень легирования атомами кремния составляет 1·1018-2·1018 см-3, толщина слоя тыльного потенциального барьера среднего p-n перехода составляет 80-110 нм при уровне легирования атомами цинка 1·1018-2·1018 см-3, толщина области постоянного легирования базового слоя среднего p-n перехода составляет 2-2,4 мкм, а уровень легирования атомами цинка составляет 5·1016-1·1017 см-3, толщина эмиттерного слоя среднего p-n перехода составляет 0,1-0,15 мкм при уровне легирования атомами кремния 1·1018-5·1018 см-3, уровень легирования атомами кремния слоев широкозонного «окна» среднего p-n перехода составляет 0,2·1018-2·1018 см-3, толщина слоя тыльного потенциального барьера верхнего p-n перехода составляет 0,05-0,1 мкм, а уровень легирования атомами цинка составляет 1·1018-2·1018 см-3, толщина базового слоя верхнего p-n перехода составляет 0,3-0,9 мкм, а уровень легирования атомами цинка составляет 0,5·1017-2·1017 см-3, толщина эмиттерного слоя верхнего p-n перехода составляет 0,1-0,2 мкм при уровне легирования атомами кремния 2·1018-5·1018 см-3, уровень легирования атомами кремния слоя широкозонного «окна» верхнего p-n перехода составляет 0,5·1018-1·1018 см-3 при его толщине 20-40 нм, толщина контактного подслоя составляет 0,3-0,5 мкм, а уровень легирования атомами кремния составляет 2·1018-5·1018 см-3.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к способам и устройствам для измерения углов в машиностроении, а также к приборам навигации космических аппаратов. Способ повышения разрешающей способности измерения угловых координат светящегося ориентира по величинам сигналов и порядковым номерам фоточувствительных элементов, расположенных симметрично с заданным угловым шагом относительно некоторой оси, заключается в увеличении скорости изменения сигнала по углу указанных фоточувствительных элементов.

В настоящем изобретении предложены оконные жалюзи для сбора солнечной энергии с регулируемым положением. В оконных жалюзи используются солнечный датчик и амперметр для определения зависимости между углом падения солнечного света и оптимальным расположением солнечного датчика.

Изобретение относится к полупроводниковым структурам, используемым для преобразования солнечного излучения в электрическую энергию. Фотовольтаическая однопереходная структура представляет собой двухслойный компонент p-n гетероперехода a-SiC/c-Si.

Изобретение относится к области солнечной фотоэнергетики, а именно к устройствам для прямого преобразования солнечной энергии в электрическую. Предложены два варианта двустороннего солнечного фотопреобразователя (ФП), содержащего два идентичных солнечных элемента (СЭ) на основе сенсибилизированных металло-оксидных (МО) мезоструктур, освещаемые поверхности которых ориентированы в противоположных направлениях.

Изобретение относится к области солнечной фотоэнергетики, в частности к устройствам для прямого преобразования солнечной энергии в электрическую. Предложен тандемный солнечный фотопреобразователь, содержащий два расположенных один под другим солнечных элемента, верхний из которых является металлооксидным солнечным элементом на основе мезоскопического слоя сенсибилизированного металлооксида, а нижний - твердотельным солнечным элементом.

Фотогальваническое устройство, содержащее: набор по меньшей мере из двух фотогальванических элементов (160, 260), промежуточный листовой материал (300), расположенный между каждым фотогальваническим элементом, при этом каждый фотогальванический элемент содержит: два токовых вывода (185, 185'), по меньшей мере один фотогальванический переход (150, 250), токосъемную шину (180, 180'), и соединительные полосы (190, 190'), которые проходят от токосъемной шины до токовых выводов, при этом все токовые выводы расположены с одной стороны.

Изобретение относится к композиции для уменьшения пожелтения и способу получения такой композиции. Композиция состоит из фотоэлектрического устройства, содержащего металлический компонент, поливинилбутирального слоя, расположенного в контакте с указанным металлическим компонентом, и защитной подложки, являющейся второй подложкой, расположенной в контакте с указанным поливинилбутиральным слоем.

Раскрыт модуль солнечной батареи, в котором расположены поочередным образом: первый солнечный элемент, содержащий подложку первого типа проводимости, имеющую светоприемную поверхность и несветоприемную поверхность и электроды взаимно противоположной полярности, соответственно сформированные на светоприемной и несветоприемной поверхностях, и второй солнечный элемент, содержащий подложку второго типа проводимости, имеющую светоприемную поверхность и несветоприемную поверхность и электроды взаимно противоположной полярности, соответственно сформированные на светоприемной и несветоприемной поверхностях, при этом солнечные элементы отрегулированы во время изготовления таким образом, что разность в плотности тока короткого замыкания между первым и вторым солнечными элементами составляет вплоть до 20%.

Изобретение относится к области солнечной энергетики, в частности к гибким фотоэлектрическим модулям, которые могут быть использованы в качестве элементов промышленного и строительного дизайна, подвергающихся упругой деформации в продольном и/или поперечном направлении (кручение или изгиб, в качестве элементов электропитания дирижаблей, аэростатов, беспилотных летательных аппаратов и т.п.

Изобретение относится к электротехнике, в частности к устройствам для генерирования электрической энергии путем преобразования светового излучения в электрическую энергию, и может быть использовано при создании и производстве малоразмерных космических аппаратов с солнечными батареями (СБ).

Фотогальваническое устройство, содержащее по меньшей мере один фотогальванический элемент (60), содержащий нанесенные на подложку (10) тонкие активные слои (15), при этом указанные активные слои не подвергают сегментированию, и по меньшей мере один статический преобразователь (50), связанный с каждым фотогальваническим элементом (60). Каждый фотогальванический элемент (60) выдает электрическую мощность с максимальным током (Icс) и номинальным напряжением (Vp), и каждый статический преобразователь (50) выполнен с возможностью передачи электрической мощности, производимой фотогальваническим элементом, на нагрузку (100), понижая передаваемый ток и повышая передаваемое напряжение. При этом активные слои фото гальванического элемента покрывают более 95% площади подложки, и указанный фотогальванический элемент способен выдавать ток, достигающий 150 A при номинальном напряжении ниже 1 В. Таким образом, на одной панели ограничивают и даже полностью исключают лазерное сегментирование фотогальванических элементов. За счет этого повышают производительность изготовления фотогальванического устройства и ограничивают мертвые площади. 2 н. и 16 з.п. ф-лы, 8 ил.

Изобретение относится к области гелиоэнергетики, в частности к элементам с концентраторами излучения для получения электрической и тепловой энергии, и может быть использовано при создании высокоэффективных автономных источников электроэнергии. Заявленное устройство с фотоприемным слоем для преобразования солнечной энергии в электрическую содержит, по крайней мере, одну пару подложек, каждая из которых выполнена в виде полосы, при этом, по крайней мере, одна из полос выполнена профилированной с периодическим профилем в ее продольном направлении и переменным профилем - в поперечном направлении, при этом подложки одной пары соединены между собой с возможностью образования профилями, по крайней мере, одного ряда полостей. Полости могут представлять собой конусы и/или пирамиды и/или сферы и/или сфероиды и/или цилиндры и/или усеченные конусы и/или усеченные пирамиды, при этом полости в разных рядах в поперечном направлении могут быть выполнены различной формы. Толщина полосы меньше высоты профиля поперечного и/или продольного сечения этой полосы. Техническим результатом, на достижение которого направлено заявленное изобретение, является повышение КПД устройства для преобразования солнечной энергии посредством увеличения коэффициента поглощения фотоприемного слоя, снижения зависимости коэффициента поглощения от угла падения солнечного излучения при упрощении технологии изготовления, установки и эксплуатации устройства, снижении его веса и стоимости. 3 з.п. ф-лы, 10 ил.

Изобретение относится к устройствам для прямого преобразования солнечной энергии в электрическую солнечным элементом на основе сенсибилизированных металлооксидных мезоструктур. Элемент фотопреобразователя содержит пластину из проводящего материала, сенсибилизированный диоксид титана, прозрачный элемент с нанесенным проводящим покрытием, при этом сенсибилизированный диоксид титана нанесен на пластину из проводящего материала с обеих сторон и покрыт прозрачным элементом с проводящим покрытием. Изобретение позволяет повысить эффективность элемента фотопреобразователя, удешевив и упростив его производство. 1 ил.

Изобретение относится к гелиотехнике, в частности к солнечным энергетическим модулям для получения электричества и тепла. Техническим результатом является повышение эффективности преобразования солнечной энергии, снижение удельных затрат на получение электроэнергии и тепла. В гибридном фотоэлектрическом модуле, содержащем защитное стеклянное покрытие, соединенные солнечные элементы, размещенные между стеклом и корпусом с теплообменником, солнечные элементы электроизолированы от теплообменника, пространство между солнечными элементами и теплообменником, а также между стеклянным покрытием и теплообменником заполнено слоем силоксанового геля толщиной 0,5-5 мм, защитное стеклянное покрытие выполнено в виде вакуумированного стеклопакета из двух стекол с вакуумным зазором 0,1-0,2 мм с вакуумом 10-3-10-5 мм рт.ст. Теплообменник выполнен в виде герметичной камеры с патрубками для циркуляции теплоносителя, а общая площадь соединенных солнечных элементов соизмерима с площадью верхнего основания корпуса теплообменника. В гибридном фотоэлектрическом модуле цепочки из последовательно соединенных солнечных элементов могут быть соединены электрически параллельно при помощи коммутационных шин. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Волноводный концентратор солнечного элемента относится к волноводной и волоконной оптике и может быть использован в солнечных элементах и солнечных батареях с монокристаллическими полупроводниковыми фотоэлектрическими преобразователями. Концентратор солнечного элемента состоит из трех стеклянных жгутов оптических волокон, расположенных один над другим. В области воздействия солнечного излучения волокна жгутов распределены равномерно в два и более слоев по всей области воздействия солнечного излучения, а перед приемной площадкой фотоэлектрических преобразователей солнечного элемента расположены компактно, и те участки волокон жгутов, которые подвергаются воздействию солнечного излучения, содержат нейтральные молекулярные кластеры серебра для верхнего жгута, квантовые точки CdSe или CdSSe для среднего жгута и квантовые точки PbS или PbSe для нижнего жгута. Достигается повышение эффективности оптического захвата излучения Солнца и повышение эффективности преобразования солнечной энергии в электрическую энергию. 7 ил.

Использование: для преобразования солнечной энергии в электричество. Сущность изобретения заключается в том, что фотоэлектрический преобразователь содержит воронкообразные сквозные отверстия с просветляющим покрытием и толстопленочное покрытие (с обратной стороны), содержащее сферические микрочастицы, способные отражать сквозные солнечные лучи на грани сквозных отверстий. Технический результат: обеспечение возможности повышения КПД фотоэлектрического преобразователя. 3 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к новым редокс парам для применения в сенсибилизированных красителем солнечных элементах СКСЭ. Редокс-пары образованы по общей формуле (производное бипиридина)nMe(Ion)m, где производное бипиридина есть: где R1, R2, R3 - любой заместитель из ряда метил, этил, пропил, бутил, пентил, гексил, Me - металл из ряда Cr, Mo, Nd, Ni, Pd, Pt, Ir, Co, Rh, Cu, W, Mn, Та, Fe, Ru, Ion - противоион - любой анион из ряда ClO4 -, Cl-, I-, BF4 -, PF6 -, CF3SO3 -, n, m - соответствуют валентности иона металла. Также предложены новые редокс-пары (вариант) и электролит для применения в СКСЭ. Новые редокс-пары применяются в СКСЭ и обладают наинизшими редокс-уровнями для повышения напряжения холостого хода. 3 н.п. ф-лы, 1 ил., 1 табл., 3 пр.

Устройство относится к области электротехники. Техническим результатом является повышение прочности. Зажимное соединение (1) для закрепления на направляющих балках (8) пластинообразных конструктивных элементов (13), в частности солнечных модулей, состоит из опоры (2), имеющей ориентированную в продольном направлении зажимного соединения (1) упорную балку (4) с боковыми крыловидными планками (5, 6) с поверхностями (10, 11) прилегания для конструктивных элементов (13), а также предусмотренную на нижней стороне пяту (7) для крепления опоры (2) на балке (8), а также - из зажимной крышки (3) с продольным пазом (9), охватывающим верхнюю часть упорной балки (4), и с покрывающими поверхности (10, 11) прилегания опоры (2) зажимными поверхностями (13, 14) и с удерживающим соединением (25, 28, 29) для фиксации зажимной крышки (3) на опоре (2), причем балка (8) имеет направляющие пазы с выступающими внутрь паза краями (34), и пята (7), выполненная Т-образной, своей поперечиной (36) вставлена в направляющий паз и после поворота на 90° зацепляется позади выступающих краев (34). Опора (2) имеет проход (24), по центру которого расположена пружинная шайба (31), которая с силовым замыканием захватывает вдавленный, соединенный с зажимной крышкой (3) удерживающий штифт (30) и тем самым фиксирует зажимную крышку (3) на опоре (2). 25 з.п. ф-лы, 8 ил.

Изобретение относится к области солнечной энергетики. Устройство для преобразования солнечной энергии содержит, по крайней мере, одну пару подложек, каждая из которых выполнена в виде полосы, при этом, по крайней мере, одна из полос выполнена профилированной с периодически повторяющимся профилем, образующим полости траншейного типа, и установлена с возможностью соединения своей лицевой поверхностью с тыльной поверхностью второй полосы, при этом полосы выполнены из материала, обеспечивающего возможность формирования их профилированными посредством изгибания, полоса, выполненная профилированной с периодически повторяющимся профилем, образующим полости траншейного типа, установлена с возможностью соединения своей лицевой поверхностью с тыльной поверхностью второй полосы и образования их профилями, по крайней мере, одного ряда траншей, а из полос одной пары - гибкого устройства для преобразования солнечной энергии, профили, по крайней мере, одного ряда траншей выполнены с возможностью образования части окружности, и/или части гиперболы, и/или части параболы, и/или траншеи с плоским, выпуклым или вогнутым дном и наклонными расширяющимися боковыми стенками, при этом все траншеи выполнены с направленными наружу перпендикулярными или наклонными относительно воображаемой плоскости, наложенной на края соответствующей траншеи первой полосы, бортами по контуру соответствующей траншеи, причем траншеи выполнены с нанесенным на их рабочую поверхность фотоприемным слоем, а борты траншей - с нанесенным на их поверхность фотоприемным слоем или отражающим покрытием. Изобретение обеспечивает повышение КПД посредством увеличения коэффициента поглощения фотоприемного слоя за счет увеличения количества переотражений отраженного от фотоприемного слоя излучения внутри трехмерной структуры траншейного типа, снижения зависимости коэффициента поглощения от угла падения солнечного излучения при упрощении технологии изготовления, снижении веса и снижения зависимости коэффициента поглощения от угла падения солнечного излучения при упрощении технологии изготовления. 13 з.п. ф-лы, 6 ил.

Настоящее изобретение относится к способу нанесения покрытия на субстрат (2), содержащий на своей поверхности материал, отличный от силиконового каучука, или состоящий из такого материала, методом химического осаждения из паровой фазы с помощью пламени. Осуществляют воздействие на субстрат пламенем горелки (1), в которое добавляют поток элементов-предшественников, обеспечивающих получение материала покрытия. Субстрат без внешнего охлаждения подвергают перемещению относительно указанного пламени с относительной скоростью перемещения выше 30 м/мин с обеспечением простирания пламени вдоль реакционной зоны (3), расположенной позади горелки. Обеспечивается получение покрытия хорошего качества, в частности, на термочувствительных материалах. 2 н. и 24 з.п. ф-лы, 6 ил.
Наверх