Способ изготовления пленочных схем

 

279728

ОПИСАНИЕ

ИЗО6РЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Соеетских

Сйциел тт,- „. Республик — фЬ,,щ; д, ц@

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 20.XII.1968 (№ 1292640/26-9) Кл. 21а4, 75 с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 26.V111.1970. Бюллетень ¹ 27

Дата опубликования описания 12.1.1971

МПК Н 05k 3/02

УДК 621.3.049,75(088.8) Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

Авторы изобретения

Е. В. Годовицын, P. А. Усманов, В. М. Беляков, В. П. Лаврищев, Ж. В. Лапшинова и Н. В. Викулина

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛЕНОЧНЫХ СХЕМ

Изобретение относится к области микроэлектроники, а именно к технологии изготовления пленочных схем.

Известны способы изготовления пленочных микросхем, основанные на формировании проводников при помощи фоторезиста, изготовленного на базе модифицированного каучука с последующим селективным покрытием их, например, медью и золотом.

Фоторезист на основе модифицированного каучука химически стоек к электролиту, используемому в гальванических ваннах меднения и золочения. Однако при термическом задубливании подобный фоторезист окисляет металлизированную, например покрытую медью, поверхность и вследствие этого адгезия фоторезиста к меди ухудшается, что увеличивает процент брака.

По предлагаемому способу для улучшения адгезии фоторезиста к металлизиров анной подложке ее покрывают слоем железа, на который наносят фоторезист, На фиг. 1 — 5 изображена последовательность технологических операций по изготовлению пленочной схемы по предлагаемому способу.

На подложку 1, например ситалловую, напыляют сплошной слой 2 хрома и сплошной слой, например, меди 3 толщиной 0,5 — 1,0 мк. Затем производят гальваническое наращивание слоя

4 железа на слой меди в одном из известных электролитов и фотопечать на фоторезисте 5, изготовленном на основе модифицированного каучука (см. фиг, 2). Фоторезист термически

5 задубливают, после чего производят декапирование, например, в растворе персульфата аммония (для железа и меди) (см. фиг. 3). Затем проводники микросхемы покрывают слоем б гальванической меди, например, в пирофосI0 фатном электролите обычного сосгава и наносят слой 7 золота толщиной 1 — 2 лтк, например, в железистосинеродистом электролите (см. фиг. 4). Удалив фоторезист, например, в растворе, содержащем 1 ч. толуола, 2 ч. три15 хлорэтилена и 2 ч. метиленхлорида, стравливают слой 4 железа и слой 8 проводника, например, в растворе персульфата аммония и слой 2 хрома, например, в растворе серной кислоты (1:1), и получают готовую микросхе20 му (см. фиг. 5).

Предмет изобретения

Способ изготовления пленочных схем, основанный на формировании проводников схемы

25 на диэлектрической подложке при помощи фоторезиста, изготовленного из модифицированного каучука, и покрытии проводников слоем меди и золота, отлича ощайся тем, ITO, с целью улучшения адгезии фоторезиста к металлизп30 рованной подложке, ее покрывают слоем железа, на который наносят фоторезист.

278728 =г 1

Фиг.З

Фиг. 4

Техред А. А. Камыш никова Корректор T. А. Уманец

Редактор Т. Иванова

Заказ 3890, 9 Тираж 480 Подгисное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Способ изготовления пленочных схем Способ изготовления пленочных схем 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к способам изготовления слоистых конструкций

Изобретение относится к электротехнике, в частности к проводящим покрытиям на диэлектрических подложках, которые используются в микроэлектронных устройствах и, в частности в гибридных интегральных схемах СВЧ-диапазона

Изобретение относится к электронной технике, в частности к изготовлению микрополосковых плат для гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона

Изобретение относится к конструкции и технологии изготовления переходных колодок, а также печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронике, приборостроении и других областях техники
Изобретение относится к радиоэлектронике

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат
Изобретение относится к многослойной фольге, ее изготовлению и может быть использовано при изготовлении печатных плат в электротехнической и электронной промышленности

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления СВЧ полосковых устройств с тонкой структурой, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике

Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологии изготовления плат гибридных интегральных схем, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники
Наверх