Способ изготовления переходных отверстий в многослойных печатных платах

Авторы патента:

К. Н. Шихаев, Ю. А. Устинов, А. Т. Жигалов, Л. И. Жак , М. Махмудов

H05K3/02 - путем нанесения токопроводящего материала на поверхность изоляционного основания, а затем удаления его с тех участков этой поверхности, которые не должны служить для прохождения тока или для экранирования

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

290493

Союа Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 24.II.1969 (Эй 1305711/26-9) с присоединением заявки ¹

Приоритет

МПК Н 05k 3/02

УДК 621.3.049.75 (088.8) Комитет по делам иаобрвтвниЯ и открытиЯ при Совете Мииистров

СССР

Опубликовано 22.XII.1970. Бюллетень № 2 за 1971

Дата опубликования описания 8.П.1971

Авторы изобретения К. Н. Шихаев, |О. А. Устинов, А. Т. Жигалов, Л. И. Жак и М. Махмудов

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕРЕХОДНЫХ ОТВЕРСТИЙ

В МНОГОСЛОЙНЪ|Х ПЕЧАТНЪ|Х ПЛАТАХ

Предмет изобретения

Изобретение относится к технике изготовления многослойных печатных плат и может быть использовано при их изготовлении для всех видов аппаратуры.

Известные способы изготовления переходных отверстий в многослойных печатных платах, основанные на применении сквозной металлизации, указанных отверстий, имеют низкую надежность межслойных соединений.

Целью изобретения является увеличение площади контактирования проводников внутренних слоев печатной платы с металлизируемым пистоном, что существенно повышает качество и надежность межслойных соединений.

Для достижения этой цели переходные отверстия выполняют ступенчатой формы путем предварительного выполнения отверстий в изолирующих прокладках диаметром, большим, чем отверстия, выполняемые после прессования в печатных слоях многослойных печатных пл ат.

На чертеже показан частичный разрез многослойной печатной платы с переходным отверстием, выполненным по предложенному способу.

В изолирующей прокладке 1 отверстие 2 имеет больший диаметр, чем отверстия 3, выполненные в печатных слоях 4. После соответствующей обработки переходное отверстие получают в виде ступенчатого металлизированного пистона б.

Такое выполнение переходных отверстий увеличивает контакт проводников промежуточных печатных слоев с ступенчатым писто10 ном и повышает надежность межслойных соединений.

15 Способ изготовления переходных отверстий в многослойных печатных пчатах, отличаюи ийся тем, что, с целью увеличения площади контактирования проводников внутренних слоев печатной платы с металлизируемым писто20 ном, переходные отверстия выполняют ступенчатой формы путем предварительного выполнения отверстий и изолирующих прокладках диаметром, большим, чем отверстия, выполняемые после прессования в печатных

25 слоях многослойных печатных плат, 290493

Составитель Н. Степанов

Редактор М. В. Макарова Техред Т. П. Курилко Корректор Т. А. Уманец

Изд. № 76 Заказ 154)11 Тираж 480 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Способ изготовления переходных отверстий в многослойных печатных платах

Способ изготовления микросхемijcli;5'hj3iift>&i // 250235

Способ совмещения рисунка фотошаблона с рисунком нолунроводниковой пластины // 248806

Способ изготовления печатных обмоток якорей электрических машин // 240080

Устройство для изготовления радиоэлектронных // 208058

Способ изготовления печатных обмоток ротора // 205901

Устройство для изготовления печатных схем из фольгированного диэлектрика // 202259

Способ изготовления печатных схем // 202256

Патент 154905 // 154905

Способ изготовления печатных схем путем прессования нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка // 134292

Способ изготовления слоистой конструкции и подложки для печатных плат на ее основе // 2139792

Изобретение относится к способам изготовления слоистых конструкций

Способ лазерной металлизации диэлектрической подложки // 2192715

Изобретение относится к электротехнике, в частности к проводящим покрытиям на диэлектрических подложках, которые используются в микроэлектронных устройствах и, в частности в гибридных интегральных схемах СВЧ-диапазона

Способ изготовления микрополосковых плат для гибридных интегральных схем // 2206187

Изобретение относится к электронной технике, в частности к изготовлению микрополосковых плат для гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона

Переходная колодка и способ ее изготовления // 2215384

Изобретение относится к конструкции и технологии изготовления переходных колодок, а также печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронике, приборостроении и других областях техники

Способ изготовления печатных плат // 2231939

Изобретение относится к радиоэлектронике

Способ изготовления печатных плат // 2251825

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат

Многослойная фольга и способ ее изготовления // 2287618

Изобретение относится к многослойной фольге, ее изготовлению и может быть использовано при изготовлении печатных плат в электротехнической и электронной промышленности

Способ изготовления полосковой платы на диэлектрической подложке // 2338341

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления СВЧ полосковых устройств с тонкой структурой, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике

Способ изготовления плат гибридных интегральных схем крючатова в.и. // 2342812

Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологии изготовления плат гибридных интегральных схем, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике

Способ изготовления печатных плат // 2380865

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники