Устройство для снятия излишков припоя с облуженных печатных плат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

019 (ii) 57!

Со па Советских

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 17.03.75 (21) 2113765/21 с присоединением заявки № (51) М. Кл. Н 05К 3/34

В 23К 3/00

ГосУдаРственнык комитет (23) Приоритет

Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Опубликовано 30.08.77. Бюллетень № 32

Дата опубликования описания 19.09.77 (53) УДК 621.396.6. .049.75(088.8) (72) Авторы изобретения Я. М, Каневский, С. Л. Буслович, И. А. Коциньш и Л. Е. Калкут (71) Заявитель Рижский ордена Ленина государственный электротехнический завод

ВЭФ имени В. И. Ленина (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ СНЯТИЯ ИЗЛИШКОВ ПРИПОЯ

С ОБЛУЖЕННЫХ ПЕЧАТНЪ|Х ПЛАТ

Изобретение относится к технологическому оборудованию для производства радиодеталей и может использоваться при производстве печатных плат.

Известны устройства для облужения печатных плат, основанные на способе избыточного нанесения припоя на поверхности с последующим его оплавлением и снятием излишков.

Такие устройства содержат механизмы загрузки, транспортировки, нанесения флюса и припоя, снятия излишков припоя, мойки и сушки плат (1).

Однако в этих устройствах для оплавления припоя используется дорогостоящая высококипящая жидкость, которая ухудшает изоляционные свойства печатных плат, загрязняя их, является токсичной и взрывоопасной, а снятие излишков припоя без использования высококипящей жидкости не позволяет получить равномерный слой полуды.

Цель изобретения — повышение качества полуды.

Это достигается тем, что в устройстве для снятия излишков припоя с облуженных печатных плат, выполненном в виде ролика, взаимодействующего с облуженной поверхностью печатной платы, указанный ролик снабжен обоймой из металлической сетки, свободно обхватывающей сго поверхность.

На чертеже схематически изображено предлагаемое устройство.

Устройство для снятия излишков припоя с облуженных печатных плат 1 содержит подающий ролик 2 и ролик 3, взаимодействующий с облуженной поверхностью печатной платы 1.

Ролик 3 закреплен на оси 4 и снабжен обоймой 5 из металлической сетки, свободно обхватывающей его поверхность. Нижняя часть ролика 3 с обоймой 5 размещена внутри наг р ев а тел я 6.

Под нагревателем 6 по всей его ширине установлен сборник 7 излишков припоя. Подающий ролик 2 выполнен из несмачиваемого припоем теплоизоляционного материала, например из теплостойкой резины, а ролик 3 и обойма 5 — из хорошо смачиваемого припоем теплопроводящего материала, например из меди, латуни, стали.

Устройство работает следующим образом.

Плата 1, попадая между роликами 2 и 3, прижимает обойму 5 из металлической сетки к поверхности ролика 3. Обойма 5 и ролик 3, нагретые нагревателем б до температуры, превышающей температуру плавления припоя, расплавляют припой на поверхности платы 1.

При перемещении платы происходит сжатие и расширение обоймы 5, которая за счет капиллярных сил впитывает в себя находящийся на

30 поверхности платы припой. Снятые с платы

571019

Формула изобретения

Составитель Н. Блинкова

Редактор Е. Караулова

Техред И. Карандашова

Корректор К. Аук

Заказ 2094/7 Изд. № 733 Тираж 1014

НПО Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Подписное

Типография, пр. Сапунова, 2 излишки припоя за счет градиента температуры между верхней и нижней частями ролика 3 и обоймы 5 стекают на нагреватель 6 и затем в сборник 7. При прохождении плат между роликами 2 и 3 обоймы 5 непрерывно перемещается и полностью снимает излишки расплавленного припоя, оставляя на поверхности платы лишь тонкий равномерный блестящий слой полуды. Выбор массы ролика 3 и толщины обоймы (количества слоев металлической сетки) зависит от заданной производительности устройства и разновидности плат.

Излишки припоя из сборника 7 периодически удаляются.

Таким образом, применение предлагаемого устройства обеспечивает получение равномерного слоя полуды любым припоем независимо от температуры его плавления без применения высококипящей жидкости и тем самым повышает производительность, улучшает качество плат и экономит дорогостоящий припой, высококипящую жидкость (например, глицерин) и другие материалы, упрощает конструкцию оборудования, обеспечивает взрыво- и пожаробезопасность и улучшает условия труда.

Устройство для снятия излишком припоя с облуженных печатных плат, выполненное в виде ролика, взаимодействующего с облуженной поверхностью печатной платы, отл ичаю щ е е с я тем, что, с целью повышения качества полуды, указанный ролик снабжен обоймой из металлической сетки, свободно обхватывающей его поверхность.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР №223172, 20 кл. Н 05К 3/34, 25.01;64.

Устройство для снятия излишков припоя с облуженных печатных плат Устройство для снятия излишков припоя с облуженных печатных плат 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления
Изобретение относится к слоистым пластикам, способу изготовления несущей платы для печатных схем, печатной плате и мультичиповому модулю
Изобретение относится к технологии повышения эксплуатационной надежности радиоэлектронных изделий

Изобретение относится к элементной базе микроэлектронной аппаратуры, а конкретно к однокристальному модулю ИС, и может широко использоваться при проектировании и производстве электронной аппаратуры различного назначения

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано для контроля и отбраковки кристаллов ИС перед их монтажом в корпуса или многокристальные модули, а также для сборки кристаллов в корпусах или в составе многокристальных модулей
Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем (ГИС) и печатных плат (ПП)
Наверх