Способ химической обработки печатной платы

 

О П И С А H H E (i<)8905?2

ИЗЬБРЕТЕ Н ИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22)Заявлено 24.02.75 (21) 2107170/18-21 с присоединением заявки рв (23) Приоритет (5I)М. Кл.

Н 05 K 3/18

3Ьоударстекииый комитет

СССР ао делан изобретений и открытий

Опубликовано 15. 12. 81. Бюллетень р6 46

Дата опубликования описания 18.12.81 (53) УДК 621. .396.6.049

i.75.002(088.8) (72) Автор . изобретения

В .Г. Шульгин

> г

f (7I ) Заявитель (54) СПОСОБ ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Изобретение относится к области из готовления печатных плат, в частнос- ° ти к способам химической обработки, и может быть использовано для металлиза-. ции отверстий печатных плат.

Известен способ металлизации отверстий, в котором осуществляют прокачивание электролита, через отверстия платы в направлении, перпендикулярном плоскости платы 1 1 ). то

Однако при обработке в вязких растворах, а также при малых диаметрах отверстий в плате обмен растворов происходит с недостаточной интенсивностью и неравномерно, что приводит к снижению качества химической металлизации в отверстиях (разрывы покрытия, слабое сцепление с диэлектриком) .

Известен также способ химической. обработки печатной платы, включающий принудительную подачу рабочего раствора в зону обработки платы с дросселированием и реверсированием пото.ка 12).

Однако при обработке. печатных плат из гибкого диэлектрика неравномерное прокачивание раствора вызыва ет их изгиб, что снижает- возможную интенсивность обмена раствора в отверстиях.

Цель изобретения — повышение качества.обработки плат.

Поставленная цель достигается тем, что в способе .химической обработки печатной платы, включающем принудительную подачу рабочего раствора в зону обработки платы с дросселированием и реверсированием потока, поток рабочего раствора. дросселируют по всей поверхности платы, при этом создают одновременное повышение давления с одной стороны платы и разрежение с другой при давлении потока раствора

0,05-0,3 кг/см, а реверсирование производят с частотой 10-60 циклов в минуту.

89057

Формула изобретения

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство CCCP и 415334, кл. С 23 С 3/00, 1971.

2. Авторское свидетельство СССР

N 424334, кл. H 05 K 3/18, 1971 (прототип) .

Составитель Л. Гришкова

Редактор Л. Веселовская Техред З.Фанта Корректор В. Синицкая

Заказ 11026/87

Тираж 892 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Пример. Помещают печатную плату толщиной до t,á мм и диаметром отверстий 0,4-0,6 мм в раствор химического меднения в ванну между двумя плоскостями полостей, через которые производят принудительную подачу раствора. Плату с полостями располагают в ванне ниже уровня раствора. Плоскости полостей расположены друг против друга на расстоянии 5-8 мм и выполнены в виде ячеек с отверстиями по центру этих ячеек, причем ячейки одной плоскости смещены относительно ячеек:.другой плоскости на половину их размера. Каждая из полостей имеет штуцер для соединения с трубопроводами для реверсирования раствора.

При подаче рабочего раствора одновременно создают избыточное давление раствора, например, в первой полости

2, платы 0,05-0,3 кг/см (определяется диаметром и количеством отверстий) и разрежение в другой путем принудительной подачи раствора в первую полость и отсоса его из второй. При этом плата под действием потока раствора, дросселируемого отверстиями ячеек первой полости, прилегает всей своей плоскостью к плоскости второго объема, что исключает деформирование и колебание тонкой и гибкой платы.

Затем меняют направление потока, создавая избыточное давление во втором объеме, а в первом разряжение — под тем же давлением. Частоту реверсирования выбирают в зависимости от вяз2 4 кости раствора от 10 до 60 циклов в минуту.

Способ обработки печатных плат позволяет легко автоматизировать весь цикл химической обработки плат при высоком качестве обработки отверстий различного диаметра при различных толщине и размере плат, количестве и диаметре отверстий.

Способ химической. обработки печатной платы, включающий, принудительную подачу рабочего раствора в зону обработки платы с дросселированием и реверсированием потока, о т л и ч а юшийся тем, что с целью повышения качества обработки плат, поток рабочего раствора дросселируют по всей поверхности платы, при этом создают одновременное повышение давле-. ния с одной стороны платы и разрежение с другой при давлении потока раствора 0,05 0,3 кг/см а реверсирование производят с частотой 10-60 циклов в минуту.

Способ химической обработки печатной платы Способ химической обработки печатной платы 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве печатных плат, радиоэлектронной аппаратуры и в других областях промышленности

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и предназначено для использования при металлизации отверстий печатных плат, изготавливаемых из фольгированного диэлектрического материала

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой

Изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек и устройству для его реализации
Изобретение относится к подготовке поверхности деталей из ферритов, керамики и ферритокерамики под нанесение металлических покрытий на деталях из ферритов, керамики и ферритокерамики и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат
Наверх