Устройство для изготовления резистивного элемента проволочного резистора

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Сетез Сееетсиик

Соцмалмстмчесиик

Республми ()930396 (61) Дополнительное к авт. свнд-ву— (22) Заявлено 17. 11.80 (21) 3005750/18-2 1 с присоединением заявки рта(23)ПриоритетОпубликовано 23.05.82. Бюллетень М 19 (5l )M. Кл.

Н01С 1700

Ваударетаеииый комитет

СССР

66 делам иаобретеиий и открытий (53) УДК 621.

° 3 16. 7 (088.8) Дата опубликования описания 27 05.82

Ю. М. Передрей, Д. М; Иванов и В. М. Теле (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ РЕЗИСТИВНОГО

ЭЛЕМЕНТА ПРОВОЛОЧНОГО РЕЗИСТОРА

Изобретение относится к резисторостроению, в частности цля изготовления, переменных .проволочных резисторов.

Известно устройство для изготовления реэистивного элемента проволочного ре5 зистора, содержащее оправку для каркаса, раскладчик микропровоца и емкость с лаком (1).

Изготовление резистивного элемента в известном устройстве производят следующим образом . Микропровод наматывают на каркас иэ медной проволоки, покрытой эмалевой изоляцией, после чего поттученный резистнвный элемент опускают в ем-, кость с лаком, а затем удаляют излишки лака тампоном, смоченным этилцеллозольвом.

Оцнако прн изготовлении резистивных элементов на этом устройстве имеют место следующие недостатки, 20

При погружении резистивного элвмента в емкость с лаком возможно образование пузырьков воздуха в местах прилегания резистивного микропровода к каркасу, а также в межвитковом пространстве. 66разование полостей, заполненных воздухом, снижает прочность крепления микро1тровода к каркасу. В этих местах возможен сдвиг и разрушение витков, Для предотвращения образования полостей скорость погружения резистивного элемента в лак должна быть мала и выбираться такой, чтобы лак успевал заполнить межвнтковое пространство. Значение этой скорости зависит от вязкости лака, его температуры и др. Нахожцение оптимального значения скорости погружения весьма трудоемко. Поэтому в практике назначают весьма малые скорости погружения, что существенно уцлиняет время выполнения операции.

Контактная дорожка реэистивного элемента оказывается покрытой лаком. Это требует введения операции зачистки контактной цорсакки, что уцлиняет цикл иэготовлания резистора и удорожает производство

3 930 3g6 ф определяется соотношением

Кроме того, не обеспечивается понг: агния равномерной толщины лаковой пленP+q(gag +1Д ки, что приводит к существенному разбро1 1 1 су толщины пленки по длине Резистивного где 9 - диаметр катибрующего отверстия элемента. S в емкости 5;

Поскольку толщин пленки по длине Р - В1 диаметр каркаса 8g зистивного элемента существенно различ-, - диаметр микропровода 2.. на, то для зачистки отдельных участков У выхода калибрующее отверстие 7 тРебуетсЯ Разное времЯ. ПоэтомУ может 7 выполнено цилиндрическим на длине оказатьсЯ, что HPH малом вРемени зачи- 1© е (g )4, затем цилиндрическая часть стки отдельные участки контактной до- плавно перехоiйт в конус g, соединенный

РОжки Останутся покрытыми1 лакОме При с внутренней. полостью 10 eMKocóê 5. От.УВеличении времени зачистки до значе верстие 6 выполнено цилиндрическим без ния, необходмого для полной очистки, плавных входа и выхода. контактной доРожки, может настУпить Рае- 3 Устройство работает сж дующим обрушение или сипьное ослабление намоток, разом на участках с малой толщиной лака. Такйм Каркас 8, на который наматывается образом, неравномерность толщины пленки резистивный микропровод 2, пропускается по длине Резистивного элемента снижает через отверстия 6 и 7 емкости 5 и зак качество изделия и увеличивает техноло- 2О Репляется в оправке 11. Микропровод 2 гический брак. закрепляется на каркасе и включается

Более близким по технической сущнас- /процесс намотки.Лак, находящийся в поти является устройство для изготовления лости 10, смачивает каркас и при движерезистивных элементов проволочных Резис нии раскладчика З в направлении стрелки торов, содержащее оправку для каркасаю 2g 2, наносится на каркас тонким слоем. раскладчик микропровода, емкость для Плавность перехода от плоскости 10 к лака, в которой выполнено отверстие t.21 отверстию 7 и малость зазора гарантиВ процессе намотки микропровода - рует соосность расположения каркаса 8 на каркас происходит приклеивание его. в отверстии 7. Толщина пленки лака не

Однако известное устройство также не ли-сй превышает зазора Ь =0,5(D — 131) ° Пошено указанных недостатков, а именно - скольку каркас вращается, ro пленка лапосле намотки резистивного элемента тре ка остается равномерной на участке 01. буется зачистка контактной дорожки. Таким образом, намотка микропровода

Цель изобретения — улучшение «ачества осуществляется на каркас, на который и повышение производительности. предварительно (с некоторым опережени«

Это достигается тем, что в устройст ем по длине „хода раскладчика 3) на»Р ве для изготовления резистивных элемен- носится слой лака толщиной Ь . Толщитов проволочных резисторов; содержащем на слоя лака g гарантируется постоянстоправку для каркаса, ряскладчик микро- вом разности диаметров каркаса 21 и провода, емкость для лака, емкость для отверстия 3 . При этом вязкость лака не лака установлена íà раскладчике микро- сказывается на качестве получающейся провода, а отверстие в емкости для лака пленки лака. Пссле намотки лак удерживыполнено диаметром 3, который опреде- вается в межвитковом пространстве 12 ляется соотношением: за счет сил сцепления лака с поверхностями каркаса 8, микропровода 2 и сил

2 id

21 а Х) и1 Еа) поверхностного натяжения. Контактная goгде 2 - диаметр отверстия в емкости рожка 13 остается чистой от лака, что для лакаэ позволяет существенно сократить продол3 - диаметр каркаса; жительность последующей операции за»

d - диаметр микропровода.

ыстки, либо вовсе устранить эту операна фиг. l изображена конструктивная цию. Вследствие того, что микропровод схема устройства; на фиг. 2» узел Х. наматывается на каркас с жидким слоем

Устройство содержит Отдающую катуш- isa«a, исключается образование воздушных. ку 1 с микропроводом 2, раскладчик 3 с пузырей и полостей. Отсутствие воздуп напровлмощей Ф для микропровода 2, ем- ных полостей и пузырей в лаковом слое, с кость 5 с лаком. Емкость 5 установлена . a также малая продолжительность операнa Раскладчике 3. В емкости 5 выполнена ции зачистки или ее отсутствие гарантидва соосных отверстия 6 и 7, отверстие рует отсутствие сдвига витков или ослаб7 является калибрующим. Его диаметр 3 ление их крепления к каркасу. Это сущест5 930 396 ом 0 который опрецеляется соотношевенно повышает качество переменных ре ром зисторов и обеспечивает рост производи нием: < + +, тельности труда при их изготовлении.

Ф ормула изобретения

Устройство цля изготовления резистивного элемента проволочного резистора, содержащее оправку для каркаса, расклад- 1О чик микропровода, емкость цля лака, в кс торой выполнено отверстие, о т л и ч аю щ е е с я тем что с целью улучшения качзства резистора и повышения произво дитежности, емкость для лака установлз- >s на на раскладчике микропровоца, а отверстие в емкости для лака, выполнено циамет гце D - диаметр отверстия в емкссти цля лака, 0 — диаметр каркаса;

3 - диаметр микро ровоца.

Ист очники инфщмации, принятые во внимание rrpa экспертизе

1. Иванов Д, Т.,Телевик В. М. Кузьмин В. В. Крещение витков обмотки резистивного элемента. - "Электронная гехника . Сер. 5. Радиодетали и радиокомпо« ненты. Вып. 7{ 13), 1975, с. 4-6. ,2. Авторское свицетежство СССР

М 337831, кл. Н 01 С 17ЮО, 13.04.70 {прототип).

Составитель В. Жеглов

Редактор А. Козориз ТехредЛ. Пекарь Корректор Е. Рошко

Заказ 3485/69 Тираж 758 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж35, Раушская наб., д. 4/5.

Филиал ППП Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4