Устройство для транспортирования деталей

 

(72) Авторы изобретения

Н.В. Куршев, А.А. Завалишин и В.А, МОроз (71) Заявнтель (4) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ТРАНСПОРТИРОВАНИЯ

ДЕТАЛЕп

Изобретение относится к технологическому оборудованию и может быть использовано в электронной промышленности при производстве полупроводниковых приборов, в частности в производстве микроструктур на пластинах и фотошаблонах.

Наиболее близким к предлагаемому является устройство для транспортирования деталей, преимущественно кремниевых пластин, содержащее накопитель, блок выдачи деталей из накопителя на конвейер, выполненный в виде шнура, размещенного на ведущем и ведомом колесах, при этом на замкнутом шнуре установлены гнезда для деталей в виде шайб, а на ведущем и ведомом . колесах выполнены пазы для гнезд конвейера, блок управления и механизм перегрузки деталей и конвейера в накопитель (1 1.

Недостаток известного устройства заключается в низком выходе годных, иэ-за высокого процента боя пластин, 2 что объясняется их большой хрупкостью.

Цель изобретения - повышение качества работы устройства за счет снижения боя кремниевых пластин.

Цель достигается тем, что в устройстве для транспортирования деталей, преимущественно кремниевых плас"

- тин, содержащем накопитель, блок выдачи деталей из накопителя, меха о ниэм перегрузки деталей из накопителя на конвейер, выполненный в виде замкнутого шнура, размещенного на ведущем и ведомом колесах, при этом на замкнутом шнуре установлены г езда, для деталей в виде шайб, а на ведущем и ведомом колесах выполнены пазы для гнезд конвейера, блок управления

N механизм перегрузки деталей с конвейера в накопитель, механизм перегрузки деталей из накопителя в конвейер выполнен в виде двух параллельно расположенных пассиков, рабочая поверхность которых находится в одной

966794

3 плоскости с рабочей поверхностью конвейера, а блок выдачи деталей иэ накопителя на конвейер выполнен в виде размещенного на одном валу с ведомым колесом конвейера диска с пазами, в которых установлены постоянные магниты, и контакта, соединенного с блоком управления, установленного с возможностью взаимодействия с каждым из

hocTo»HHblx магнитов диска блока выда" 10 чи деталей из накопителя на конвейер, при этом количество пазов в диске блока выдачи деталей из накопителя на конвейер равно количеству пазов ведомого колеса конвейера. 3S

Кинематическая схема устройства представлена на чертеже.

Устройство для транспортирования деталей (кремниевых пластин), например, в агрессивных средах, содержит механизм 1 перегрузки деталей из на- . копителя на конвейер 2, выполненный e виде двух параллельно расположенных пассиков 3, рабочая поверхность которых находится в одной плоскости с рабочей поверхностью конвейера 2.

Пассик размещен на двух роликах 4 и приводится в движение электродвигателем 5 переменного тока с приводным механизмом 6. Блок выдачи деталей из накопителя на конвейер выполнен в .виде диска 7 с пазами, в которых установлены постоянные магниты 8, причем .диск размещен на одном валу с ведомым колесом 9 конвейера 2, который выполнен в виде замкнутого шнура, размещенного на ведущем 10 и ведомом 9 колесах, при этом на замкнутом шнуре установлены гнезда для деталей 11 в виде шайб 12, образующие дискретные

lO карманы. На ведуцем и веромом колесах выполнены пазы 13, в которые за ходят шайбы 12 при движении конвейера.

Ведущее колесо 10 конвейера 2 расположено на одной оси с приводнои звездочкой 14, вращение которой осу" ществляется от электродвигателя 15 постоянного тока. 3а конвейером 2 установлен механизм перегрузки деталей с конвейера в накопитель. Блок выдачи деталей из накопителя включает кон" такт 16, соединенный с блоком управления. Механизм перегрузки деталей с конвейера в накопитель выполнен идентично механизму перегрузки деталей иэ накопителя на конвейер.

Устройство работает следующим образом. ф

Загруженные в кассету (не показано) кремниевые пластины (толщиной 1 мм, ф 76- 150 мм) или фотошаблоны на стеклянной подложке (Ф 76-153 мм) поштучно выводятся пассиками (два ремня ф 3 мм) в момент опускания кассеты на шаг (.механизм опускания кассеты не показан ). Диск 7, выполненный из винипласта, (ф 140 мм, толциной 10 мм) с запрессованными в него по периферии равнорасположенными четырьмя магнитами 8, например, из феррита бария, контактирует через воздушный зазор с контактом 16. Электродвигатель 15 (3000 об/мин ) приводит во вращение ведущее колесо 10 конвейера 2, ведомое колесо 9 вместе с расположенным на одной оси с ним диском 7. Колеса, выполненные из винипласта (ф 180 мм) имеют 4 паза, расположенные по окружности на равном расстоянии (глу" бина 20 мм, ширина 25 "мм ). Диск 7 мо- . жет проворачиваться для регулирования времени между выдачей команды на подачу пластин, при вращении поочеред" но подводит свои магниты 8 к контакту 16, загерметизированному во фторопластовую трубку. В момент прохода магнита мимо контакта последний замыкает свои контакты (не показан) и выдает импульс на опускание кассеты с полупроводниковыми пластинами на шаг. Пластина попадает на вращающиес» пассики, рабочая поверхность ко- торых расположены в одной плоскости с конвейером 2.: Конвейер выполнен иэ полипропиленового шнура диаметром

5 мм с расположенными на нем на расстоянии, превышающем на 10- 15 мм раз" мер пластины, шайбами из фюоропласта диаметром 25 мм. Выполнение конвейера из шнура обусловлено тем, что последний обеспечивает минимальный обмен материала (агрессивной среды ) между зонами обработки, что важно для рабо" ты в таких средах..

Диск 7 устанавливается относительно пазов ведомого колеса 9 так, чтобы при выдаче пластины из накопителя передняя по ходу движения конвейера шайба, ограничивающая карман, в который попадает пластина, уже вышла на плоскость движения конвейера, а задняя шайба кармана еще находилась ниже этой плоскости. С пассиков, обеспечивающих движение пластины со скоростью

8,3 м/мин, последняя проходит над йайбой, замыкающей карман и находящейся в этот момент ниже плоскости

5 96О79 d движения., и упирается в переднюю шай- блок выдачи деталей иэ накопителя, бу кармана. Задняя шайба, поднимаясь механизм перегрузки деталей из накопина уровень плоскости движения пласти- теля на конвейер, выполненный в виде ны, замыкает пластину в кармане и на- замкнутого шнура, размещенного на вечинает вести ее вдоль трека через зо- 5 дущем и ведомом колесах; при этом ны обработки (травление, промывка,. на замкнутом шнуре установлены гнезда сушк» ) co скоростью, меньшей скорос- . для деталей в виде шайб, а на ведущем ти движения пластины на .пассиках и ведомом колесах выполнены пазы для (0,8 мlмин ). За счет разности скорос- гнезд конвейера, блок управления.и тей движения пластины на пассиках и З механизм перегрузки деталей с конвейконвейере пластина проскакивает над ера в накопитель, о т л и ч а ю щ ешайбой, замыкающей карман. При под- е с я "тем, что, с целью повышения ходе пластины к позиции разгрузки пе; качества работы устройства за счет редняя шайба кармана на ведущем коле" снижения боя кремниевых пластин, мехасе 10 попадает в паз этого колеса и 1 низм перегрузки деталей из накопитеначинает опускаться относительно плос- ля на конвейер выполнен в виде двух кости движения пластины, Задняя шай- параллельно расположенных пассиков, ба проталкивает пластину на вращающие- рабочая поверхность которых находится пассики, которые обеспечивают боль- ся в одной плоскости с рабочей пошую скорость движения пластин >О верхностью конвейера, а блок. выдачи (8,3 мlмин ), за счет разности скорос- деталей из накопителя на конвейер вы. тей пластина отрывается от задней шай-.: полнен в. виде размещенного на одном бы кармана конвейера и движется не валу с ведомым колесом конвейера диспассики механизма перегрузки деталей ка с пазами, в которых установлены по" с конвейера в наполнитель, >> стоянные магниты, и контакта, соедиУстройство позволяет исключить, ненного с блоком управления, уста"бой пластин. 1:роме того, расширяется новленного с возможностью вэвимодейстдиапаэон применения устройства, так вия с каждым из постоянных магнитов как обеспечивается возможность обра-, диска блока выдачи деталей иэ накопиботки не только полупроводниковых Э0 теля на конвейер. пластин, но и фотошаблонов на тяжелых 2. Устройство bio n. 1, о т л и. стеклянных подложках за счет движе-, ч а ю щ е е с я тем, что количество ния последних в одной плоскости. Выход пазов в диске блока выдачи деталей иэ годных увеличивается на ф накопителя на конвейер равно количест-. зз .ву пазов ведомого колеса конвейера.

Источники информации, >ормула изобретения принятые во внимание при экспертизе

1. Техническое описание на установ1. Устройство для транспортирова- ку струйного травления типа .С-2Е фирния деталей, преимущественно кремние- gp мы "I.I. Industries incorporated", вых пластин, содержащее накопитель, США, 1975..

96á79

Составитель Л. Гриакова

Редактор А. Долинич Техред EäÕàðèòîí÷èê Корректор M. Лемчик

Заказ 7890/72 Тираж 7 1 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР

rio делам изобретений и открытий

113035 Носква 8-35 Раьшская наб. а. 4/5 ю ъ и 4 Ф ъа Зю ю е »» Вы

Филиал flnll "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная,

Устройство для транспортирования деталей Устройство для транспортирования деталей Устройство для транспортирования деталей Устройство для транспортирования деталей 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной технике, в частности к изготовлению кремниевых полупроводниковых приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области электричества, а более конкретно к технологии изготовления биполярных полупроводниковых приборов: диодов, тиристоров, транзисторов

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, а более конкретно к методам радиационно-термической обработки диодов, работающих на участке пробоя вольтамперной характеристики, и может быть использовано в производстве кремниевых стабилитронов, лавинных вентилей, ограничителей напряжения и т.п

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении интегральных схем, особенно при необходимости минимизации количества операций литографии

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике

Изобретение относится к технологии полупроводников и может быть использовано для получения многослойных эпитаксиальных структур полупроводниковых материалов методом жидкофазной эпитаксии

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полупроводниковых структур, используемых для производства диодов, транзисторов, тиристоров, интегральных схем и кремниевых структур с диэлектрической изоляцией
Наверх