Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле (H01L25)
H Электричество(232322)
H01L25 Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле (приборы, состоящие из нескольких элементов на твердом теле, сформированных на общей подложке или внутри нее H01L27; блоки фотоэлектрических элементов H01L31/042; генераторы с использованием солнечных элементов или солнечных батарей H02N6; детали сложных блоков устройств, рассматриваемых в других подклассах, например детали блоков телевизионных приемников, см. соответствующие подклассы, например H04N; детали блоков из электрических элементов вообще H05K)(334)
H01L25/03 - Блоки, в которых все приборы отнесены к типам, предусмотренным в группах H01L27-H01L49, например блоки выпрямляющих диодов(43)
H01L25/04 - Блоки приборов, не имеющих отдельных корпусов(31)
H01L25/065 - Отнесенные к типам, которые предусмотрены в группе H01L27(8)
H01L25/07 - Отнесенные к типам, которые предусмотрены в группе H01L29(16)
H01L25/075 - Отнесенные к типам, которые предусмотрены в группе H01L33(10)
H01L25/10 - Блоки приборов с отдельными корпусами(7)
H01L25/11 - Отнесенные к типам, которые предусмотрены в группе H01L29(5)
H01L25/13 - Отнесенные к типам, которые предусмотрены в группе H01L33(10)
Cветоизлучающий модуль для линейной светодиодной лампы или светильника содержит протяженную печатную плату (П) 1 с прямоугольной разверткой шириной h и длиной с установленным на ней, как минимум, одним светодиодом (С) 2 и две пары штырьковых клемм (К) 3, 4 и 5, 6 для подключения электропитания, размещенных на ее противоположных концах, оси симметрии которых параллельны и лежат в одной плоскости, перпендикулярной плоскости симметрии П 1 по ее длине П 1 выполнена с шириной развертки h=10…120 мм и длиной из ламината с металлическим основанием, имеющим коэффициент теплопроводности не менее 110 Вт/ (м К) и толщину не менее 0,3 мм, с толщиной слоя металлизации не менее 0,017 мм, имеющим удельное сопротивление не более 1,8×10-8 Ом м, и толщиной изолирующего слоя не более 0,1 мм с коэффициентом теплопроводности не менее 0,25 Вт/ (м К).
Гибридная интегральная схема свч-диапазона // 2782313
Изобретение относится к области электронной техники, а именно к гибридным интегральным схемам, например, генераторного модуля СВЧ-диапазона. Гибридная интегральная схема СВЧ-диапазона выполнена в виде многослойной печатной платы с топологическим рисунком проводников металлизации и экранной заземляющей металлизацией на обратной стороне нижнего диэлектрического слоя; схема содержит соединенные друг с другом активный генераторный компонент, коаксиальный диэлектрический резонатор и активный управляющий компонент, образующие генератор управляемый напряжением; коаксиальный диэлектрический резонатор имеет металлизационное покрытие на боковой поверхности, электрически соединенное с экранной заземляющей металлизацией платы, при этом в многослойной печатной плате выполнено отверстие, соразмерное расположенному в нем диэлектрическому коаксиальному резонатору, часть топологического рисунка проводников генератора, управляемого напряжением, расположена на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора; управляющий компонент установлен на металлизации боковой поверхности диэлектрического резонатора, причем емкостная связь между проводником топологического рисунка соединения генераторного компонента и коаксиальным выходом диэлектрического резонатора выполнена в виде зазора шириной 0,035-0,055 мм, а емкостная связь между боковой стороной проводника топологического рисунка соединения управляющего компонента и коаксиальным выходом диэлектрического резонатора выполнена в виде зазора шириной 0,16-0,24 мм.
Группа изобретений относится к светоизлучающему устройству для покрытия участка поверхности. Светоизлучающее устройство (1) содержит светоизлучающие блоки (10), расположенные по схеме (20) заполнения плоскости, для покрытия значительного участка поверхности.
Микромодуль космического назначения // 2778034
Изобретение относится к микроэлектронным приборам космического назначения и может быть использовано в составе бортовой и наземной аппаратуры космических аппаратов с высокоплотным монтажом. Предложен микромодуль, включающий в свой состав корпус с крышкой, основание, N чередующихся коммутационных плат, содержащих сквозные металлизированные отверстия, коммутационные металлические слои в виде микрополосковых линий и диэлектрические слои, с установленными на них, электрически соединенными с каждой из них, бескорпусными кристаллами, с заливкой компаундом пространств между платами.
Способ изготовления микромодуля // 2773807
Изобретение относится к технологии микроэлектронных приборов, состоящих из нескольких полупроводниковых компонентов на твердом теле, и может быть использовано при производстве аппаратуры с высокоплотным монтажом.
Изобретение относится к многослойному пакету (10) полупроводниковых кристаллов с несколькими расположенными в многослойной компоновке (18) полупроводниковыми кристаллами (11) и по меньшей мере с одной соединяющей полупроводниковые кристаллы (11) друг с другом соединительной подложкой (19), причем полупроводниковые кристаллы (11) по меньшей мере на одном крае (12) кристалла снабжены по меньшей мере одной присоединительной поверхностью кристалла, которая, по меньшей мере, частично простирается как боковая присоединительная поверхность (13) в выполненной на крае (12) кристалла боковой поверхности (23) полупроводникового кристалла, и причем снабженные боковой присоединительной поверхностью (13) боковые поверхности (23) полупроводниковых кристаллов (11) расположены в общей плоскости S боковых поверхностей многослойной компоновки (18) полупроводниковых кристаллов, и причем соединительная подложка (19) с контактной поверхностью (20) расположена параллельно плоскости S боковых поверхностей полупроводниковых кристаллов (11) и для соединения выполненной в соединительной подложке (19) структуры (31) соединительных проводников имеет выполненные на контактной поверхности (20) присоединительные поверхности (21) подложки, которые в параллельной контактной поверхности (20) присоединительной плоскости VI, электропроводящим образом посредством связующего материала соединены с боковыми присоединительными поверхностями (13).
Модульный преобразователь питания // 2762156
Изобретение относится к области силовой электроники, в частности, для использования в системах постоянного или переменного тока в качестве источника вторичного электропитания, например в системах собственных нужд локомотивов.
Заявленное изобретение относится к способу сборки типовых стековых гибридных модулей, где акцент сделан на одновременной сборке компонентов поверхностного монтажа и стековых сборок из кристаллов без взаимного сдвига, а именно прецизионного монтажа чип-компонентов и компактно смонтированных в стеки кристаллов интегральных схем (ИС), с установкой кристалла на кристалл через кремниевую прокладку и пленочного адгезива, и может быть использовано в ракетно-космическом приборостроении.
Изобретение относится к электротехнике, а именно к силовым преобразователям импульсного типа. Технический результат заключается в уменьшении массогабаритных показателей силового преобразователя и уменьшении потерь в силовом преобразователе за счет уменьшения паразитной индуктивности.
Светоизлучающее устройство // 2744813
Светоизлучающее устройство включает в себя подложку, светоизлучающий элемент и уплотнительный полимерный элемент. Подложка включает в себя гибкую основу, множество проводных участков и желобковый участок.
Спектрально-селективный источник излучения // 2738948
Изобретение относится к области светотехники и касается спектрально-селективного источника излучения. Источник излучения имеет полый корпус, выполненный в виде усеченного конуса с окном-линзой в малом основании для вывода излучения.
Изобретение относится к технологиям изготовления дисплеев, а именно, к дисплейному узлу и к способу его изготовления, а также к дисплейному устройству. Технический результат – исключение паразитной емкости с проводниками в области отображения на подложке матрицы.
Группа изобретений относится к светодиодным отображающим и осветительным устройствам, выполненным в виде гибкой тонкопленочной конструкции. Экранное устройство содержит по меньшей мере один модуль.
Использование: для сборки электронных компонентов в электронный модуль. Сущность изобретения заключается в том, что способ изготовления трехмерного электронного модуля включает следующие этапы: создают функциональные блоки, осуществляя монтаж электронных компонентов на технологические подложки с контактными площадками на боковых гранях, проводят тестирование сформированного на подложке функционального блока, при положительном результате которого осуществляют дальнейшие этапы, производят подготовку технологической заливочной оснастки путем ее очистки от посторонних веществ, загрязнений, сушки и нанесения разделительной смазки, которая имеет антиадгезионные свойства, осуществляют позиционирование функциональных блоков в технологической заливочной оснастке, располагая их параллельно один над другим, совмещая контактные площадки, осуществляют приготовление теплопроводящего электроизоляционного компаунда и заливают компаунд в технологическую заливочную оснастку, при приготовлении и заливке теплопроводящего электроизоляционного компаунда применяют операцию двойной дегазаци, осуществляют полимеризацию теплопроводящего электроизоляционного компаунда, обрезают боковые грани сформированного трехмерного электронного модуля для открытия контактных площадок технологических подложек, обрезку осуществляют посредством оборудования, позволяющего обеспечить минимальную шероховатость поверхности боковых торцов трехмерного электронного модуля, проводят процедуру очистки трехмерного электронного модуля от возможных загрязнений, формируют сплошную поверхностную металлизацию методом трафаретной печати, при помощи лазерного пучка локально удаляют участки поверхностной металлизации на боковых гранях, тем самым образуя отдельные дорожки металлизации, коммутирующие необходимые контактные площадки согласно электрической схеме трехмерного электронного модуля.
Использование: для изготовления многослойных диэлектрических или полупроводниковых покрытых диэлектрическим слоем подложек. Сущность изобретения заключается в том, что способ сращивания диэлектрических пластин под действием сильного электрического поля включает нанесение промежуточного металлического слоя на лицевую сторону одной из диэлектрических пластин, формирование рисунка в этом слое, совмещение пластин, обращенных лицевыми сторонами друг к другу и размещенных в вакуумной камере между двумя электродами, откачку камеры до уровня вакуума от 10-3 Па до 10-5 Па, нагрев пластин до температуры от 200°С до 300°С, сжатие электродов с давлением от 3⋅103 Па до 8⋅103 Па и подключение электродов к источнику высокого напряжения, обеспечивающего напряженность электрического поля от 5⋅104 В/см до 8⋅104 В/см в течение от 150 минут до 200 минут со сменой полярности напряжения через каждые 20-30 минут.
Способ электрического и механического соединения плат и интерпозеров в 3d электронных сборках // 2703831
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении 3D сборок с гибридными электронными компонентами. Сущность: способ электрического и механического соединения плат в 3D электронных сборках заключается в реализации вертикальных линий коммутации за счет пайки механически напряженной проволоки с периферийными контактными площадками пакетированных плат сборки, пропущенной через торцевые прорези плат в области этих контактных площадок, а также за счет использования стенок из гибкого диэлектрического материала вокруг сквозных стержнеобразных направляющих сборки, формирующих объем вокруг электронных компонентов каждого уровня сборки для заливки компаундом.
Многокристальный модуль // 2702705
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении многоуровневых многокристальных модулей в трехмерной сборке с повышенными эксплуатационными характеристиками. Многоуровневый многокристальный модуль содержит по меньшей мере две монтажные платы и две одинаковые по планарным габаритным размерам коммутационные платы, которые вместе с электронными компонентами образуют уровень модуля.
Изобретение относится к области электротехники, в частности к фазному модулю для полупроводникового преобразователя. Техническая задача заключается в повышении электрической пропускной способности по мощности фазы полупроводникового преобразователя электроэнергии и улучшении фазного модуля с расположенными электрически параллельно полупроводниковыми модулями относительно его рабочих характеристик.
Полупроводниковое устройство // 2695049
Изобретение относится к полупроводниковым устройствам. Полупроводниковое устройство включает в себя: изолирующую подложку, включающую в себя изолирующий слой, у которого на обеих поверхностях обеспечен первый металлический слой и второй металлический слой; полупроводниковый элемент, обеспеченный на первом металлическом слое; и внешний соединительный вывод, прикрепленный к первому металлическому слою, причем внешний соединительный вывод электрически изолирован от второго металлического слоя, причем первый металлический слой включает в себя основной участок, находящийся в контакте с изолирующим слоем, причем в основном участке обеспечен полупроводниковый элемент, и выступающий участок, выступающий из основного участка, причем к выступающему участку прикреплен внешний соединительный вывод; и по меньшей мере часть выступающего участка обеспечена таким образом, чтобы она выступала из внешнего периферийного края изолирующего слоя, на виде сверху изолирующей подложки.
Светодиодный пиксельный элемент, светоизлучающий компонент, светоизлучающая панель и экран дисплея // 2690769
Изобретение относится к области светодиодных дисплеев. Технический результат направлен на расширение арсенала средств того же назначения.
Светоизлучающее устройство // 2690165
Изобретение относится к области светотехники. Техническим результатом является улучшение теплоотвода и упрощение монтажа.
Изобретение относится к светоизлучающему устройству и адаптивной системе фар дальнего света. Светоизлучающее устройство включает в себя подложку, имеющую первую основную поверхность; множество первых схем соединений, которые сформированы на первой основной поверхности и простираются в первом направлении; множество вторых схем соединений, которые сформированы на первой основной поверхности, простираются во втором направлении и сегментированы в каждой второй схеме соединений; и множество светоизлучающих элементов, оснащенных первым электродом и вторым электродом, расположенными на одной и той же лицевой стороне полупроводниковой сложенной слоями структуры, причем множество светоизлучающих элементов расположены вдоль второго направления, при этом первый электрод подсоединен напротив первой схемы соединений, второй электрод имеет первую соединительную часть и вторую соединительную часть, которая связана с первой соединительной частью, и первая соединительная часть и вторая соединительная часть подсоединены напротив второй схемы соединений и шунтируют по меньшей мере две из сегментированных вторых схем соединений во втором направлении.
Светоизлучающее устройство // 2689122
Светоизлучающее устройство (1) содержит множество первых источников (21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28) света, выполненных с возможностью излучения во время работы первого света (13) с первым спектральным распределением, и первый световод (3), содержащий первую поверхность (31) ввода света, причем первый световод выполнен с возможностью приема первого света с первым спектральным распределением на первой поверхности ввода света, преобразования по меньшей мере части первого света с первым спектральным распределением во второй свет (14) со вторым спектральным распределением и направления второго света к первой поверхности ввода света, причем светоизлучающее устройство дополнительно содержит один первый световыводящий элемент (9, 91, 92) для вывода света из первой поверхности ввода света, расположенный в или на первой поверхности ввода света в заранее выбранном месте на плоскости, в которой простирается эта поверхность.
Использование: для изготовления электронных устройств с поверхностным расположением компонентов. Сущность изобретения заключается в том, что способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов, включающий получение заготовки печатной платы на металлической основе; сгибание печатной платы и монтаж электронных компонентов на ее поверхности, при этом используют заготовку печатной платы, выполненную в виде развертки, плоские участки которой имеют форму n-угольника, где n ≥ 2, и выполнены с возможностью образования граней пространственной структуры; монтаж поверхностных выводных компонентов и электронных узлов осуществляют на развертке печатной платы, путем их группировки на поверхности по меньшей мере двух участков печатной платы, с учетом сохранения их пространств в последующем изгибе платы; сгибают развертку печатной платы путем последовательного относительного поворота частей заготовки вокруг линии сгиба до размещения электронных компонентов одного участка в свободном пространстве между электронными компонентами другого или нескольких других участков платы.
Фотоэлектрический модуль // 2686123
Изобретение относится к области концентраторных солнечных фотоэлектрических преобразователей, применяемых на наземных гелиоэнергетических установках. Согласно изобретению в известном фотоэлектрическом модуле, содержащем корпус с боковыми стенками, прозрачную фронтальную стенку с линзой Френеля, расположенной на внутренней его стороне, фотоэлектрические преобразователи с различной шириной запрещенной зоны, оптический фильтр, расположенный в зоне действия линзы Френеля, при этом фотоэлектрические преобразователи с различной шириной запрещенной зоны расположены на уровне оптического фильтра, выполненного в виде призмы, расположенной между линзой Френеля и светоотражающими фокусирующими зеркалами, установленными на тыльной стороне фотоэлектрического модуля, направленными на соответствующие фотоэлектрические преобразователи с определенной шириной запрещенной зоны, при этом рабочие поверхности призмы обращены к линзе Френеля и фокусирующим зеркалам с возможностью поворота призмы относительно оптической оси линзы Френеля.
Изобретение относится к силовым полупроводниковым модулям и может использоваться в преобразовательной технике. Сущность изобретения заключается в том, что подмодуль полумостовой силового полупроводникового модуля содержит электроизоляционную теплопроводящую подложку с двумя токоведущими слоями: нижним слоем, который выполнен сплошным силовым полигоном и является частью одного из DC-тоководов, и верхним слоем, который разделен на силовые полигоны АС и DC+, на которых расположены параллельные ряды силовых полупроводниковых элементов, образующие плечи полумоста; два силовых полигона, электрически связанных с нижним силовым токоведущим слоем и расположенных вдоль упомянутых полигонов, при этом полигоны АС и DC+, на которых расположены параллельные ряды силовых полупроводниковых элементов, расположены в непосредственной близости друг от друга; два упомянутых силовых полигона, электрически связанных с нижним силовым токоведущим слоем, расположены за пределами рядов кристаллов подмодуля; выход АС подмодуля подсоединен к полигону АС между рядами силовых полупроводниковых элементов; а необходимые для образования полумостовой схемы соединения между полигонами и(или) полупроводниковыми элементами выполнены гибкими тоководами, ширина которых обеспечивает максимальное покрытие ими ширины тоководов подмодуля.
Изобретение относится к области светотехники. Гибкая многослойная осветительная конструкция содержит по меньшей мере две гибкие совместно ламинированные пленки (100, 102).
Варианты настоящего изобретения направлены на создание корпусированной интегральной схемы (IC), содержащей первый кристалл интегральной схемы, по меньшей мере частично встроенный в первый герметизирующий слой, и второй кристалл интегральной схемы, по меньшей мере частично встроенный во второй герметизирующий слой.
Стяжной узел с прижимным элементом // 2660397
Использование: для создания стяжного узла. Сущность изобретения заключается в том, что стяжной узел содержит сборку из механически стянутых, лежащих стопкой друг над другом компонентов, зажимное приспособление для оказания механического сжимающего усилия на сборку из компонентов, а также прижимной элемент для передачи этого механического сжимающего усилия от зажимного приспособления на указанную сборку, при этом прижимной элемент содержит металлический пеноматериал.
Изобретение относится к электронным устройствам, уложенным друг на друга. Электронный узел содержит первое электронное устройство, которое включает в себя полость, которая углубляется в заднюю сторону первого электронного устройства, при этом первое электронное устройство включает в себя промежуточную пластину на передней стороне первого электронного устройства, при этом полость в первом электронном устройстве углубляется сквозь первое электронное устройство до промежуточной пластины, и электронный узел также содержит второе электронное устройство, установленное на первом электронном устройстве в пределах полости в первом электронном устройстве.
Микромодуль // 2659726
Изобретение относится к области создания малогабаритных микромодулей на гибкой плате, содержащих несколько БИС. Сущность изобретения: микромодуль содержит гибкую плату, снабженную металлизированными межслойными переходными отверстиями и смонтированными на ней кристаллами бескорпусных БИС с выступами.
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к области создания малогабаритных многокристальных устройств, изготовленных по гибридной трехмерной технологии. В способе изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате формируют симметрично с двух противоположных краев два монтажных выступа с контактными площадками, служащих выводами многокристального модуля.
Изобретение относится к силовым полупроводниковым модулям и может использоваться в преобразовательной технике. Подмодуль полумостовой силового полупроводникового модуля, содержащий электроизоляционную теплопроводящую подложку с токоведущим слоем, имеющим силовые полигоны: первый DC+ и АС, на которых расположены параллельные ряды силовых полупроводниковых элементов, образующие плечи полумоста; три максимально возможно широких полосковых силовых вывода полумоста, расположенных параллельно рядам полупроводниковых элементов, причем вывод АС подмодуля подсоединен по всей своей ширине к полигону АС, а выводы DC+ и DC- подмодуля расположены друг от друга на расстоянии, равном толщине необходимой изоляции, отличающийся тем, что содержит дополнительную подложку с токоведущим слоем, расположенную на полигоне АС вдоль и между рядами силовых полупроводниковых элементов, причем токоведущий слой разделен на силовые полигоны: второй DC+ и DC- так, что полигон DC- расположен вдоль и в непосредственной близости от ряда силовых полупроводниковых элементов нижнего плеча полумоста, к полигонам: второй DC+ и DC- по всей своей ширине подсоединены соответствующие силовые выводы DC+ и DC- подмодуля, вывод АС подмодуля подсоединен к полигону АС за пределами рядов кристаллов подмодуля, а необходимые для образования полумостовой схемы соединения между полигонами и(или) полупроводниковыми элементами выполнены гибкими тоководами, ширина которых обеспечивает максимальное покрытие ими ширины тоководов подмодуля.
Изобретение относится к радиоэлектронике. Предлагается новый способ изготовления трехмерного электронного модуля.
Использование: для уменьшения объема, необходимого для размещения электронных компонентов. Сущность изобретения заключается в том, что многокристальный корпусированный прибор содержит литой слой, имеющий первую поверхность и вторую поверхность, противоположную первой поверхности, один или более первых электрических компонентов, причем каждый из указанных первых электрических компонентов имеет паяемую клемму, ориентированную к первой поверхности литого слоя, один или более вторых электрических компонентов, где каждый из этих компонентов имеет клемму второго типа, ориентированную ко второй поверхности литого слоя.
Установочный слой для охлаждающей структуры // 2655017
Данное изобретение описывает установочный слой (200) для установки по меньшей мере двух светоизлучающих полупроводниковых устройств. Установочный слой (200) содержит угловой выступ (205) и краевой выступ (210) для выравнивания установочного слоя (200) с охлаждающей структурой.
Многокристальная микросхема // 2653183
Изобретение относится к области микроэлектроники. Многокристальная микросхема, включающая стопу кристаллов одинакового размера, имеющих проводящие области, выходящие на лицевую грань стопы и соединенные с контактными площадками кристаллов, плату-основание, соединенную со стопой кристаллов и имеющую необходимую разводку межсоединений и внешние выводы, расположенные с нижней стороны платы-основания, предназначенные для монтажа многокристальной микросхемы на печатную плату, при этом на верхней стороне платы-основания выполнены миниатюрные проводящие острия, расположение которых соответствует проводящим областям на одной лицевой грани стопы кристаллов, и электрически соединены с ними.
Способ изготовления микроэлектронного узла // 2651543
Изобретение относится к области изготовления электронной аппаратуры и может быть использовано для монтажа микроэлектронных компонентов в многокристальные модули. Технический результат - увеличение плотности размещения компонентов, обеспечивающее улучшение массо-габаритных характеристик сборочного узла.
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении светодиодных источников повышенной мощности. Способ заключается в том, что предварительно в предполагаемых местах расположения компонентов на плате изготавливают отверстия, выполняющие функции шаблона и окна для вывода излучения, светодиоды устанавливают в отверстия таким образом, чтобы излучение было направлено в отверстие печатной платы, а выводы светодиодов, расположенные на верхней поверхности корпуса были соединены с контактными площадками, сформированными по краям отверстий на плате.
Офтальмологические устройства с органическим полупроводниковым слоем и способы их получения // 2643021
Изобретение относится к медицине. Способ формирования офтальмологического устройства содержит этапы: нанесение органического полупроводникового слоя на подложку; разделение указанной подложки с нанесенным органическим полупроводниковым слоем на вставные части, каждая из которых содержит органический полупроводник; прикрепление одной из указанных вставных частей на вставку офтальмологической линзы; формирование инкапсулирующего слоя вокруг вставки офтальмологической линзы.
Изобретение относится к дисковой ячейке (1) для прижимного контакта нескольких полупроводниковых элементов при помощи создающих зажимное усилие (F) зажимных средств (4, 13), включающей в себя: корпус (2, 3, 7, 8); по меньшей мере один первый, установленный в корпусе, полупроводниковый элемент (6) первого типа конструкции; по меньшей мере один второй, установленный в корпусе, полупроводниковый элемент (5) второго, отличного от первого, типа конструкции; причем корпус (2, 3, 7, 8) включает в себя по меньшей мере одну, покрывающую первый (6) и второй (5) полупроводниковые элементы, ориентированную по существу под прямым углом к зажимному усилию (F) металлическую прижимную пластину (2) для зажатия первого и второго полупроводникового элемента, причем прижимная пластина (2) выполнена таким образом, что зажимное усилие (F) воздействует на нее с локальным ограничением (9) для зажатия при помощи прижимной пластины (2) первого (6) и второго (5) полупроводникового элемента, причем первый полупроводниковый элемент (6) расположен под локальной областью (9) воздействия зажимного усилия (F), а второй полупроводниковый элемент (5) расположен по меньшей мере частично за пределами локальной области (9) воздействия.
Изобретение относится к белым и цветным светодиодным кластерам. Герметичный светодиодный кластер повышенной эффективности согласно изобретению содержит размещенные на плате светодиоды и плафон, при этом часть внутреннего пространства плафона между светодиодом и плафоном в районах секторов излучения светодиодов заполнена прозрачным силиконовым герметиком.
Использование: в области электротехники. Технический результат – обеспечение эффективного управления питанием многокристальной сборки, имеющей кристаллы с различными требованиями к напряжению питания.
Светоизлучающее устройство // 2638585
Светоизлучающее устройство согласно изобретению включает в себя подложку, простирающуюся в первом направлении, уплотнительный полимерный элемент и светоизлучающий элемент. Подложка включает в себя гибкую основу, множество проводных участков и желобковый участок, расположенный среди множества проводных участков.
Led-модуль с емкостными соединениями // 2637402
Светоизлучающий диодный (LED), модуль (2), выполненный с возможностью излучать свет, когда соединен с источником (30) питания переменного тока, содержит первый и второй вывод (24, 26) LED-модуля, по меньшей мере одну пару диодов (20, 22), соединенных встречно-параллельным образом между выводами (24, 26) LED-модуля, при этом по меньшей мере один из диодов является светоизлучающим диодом.
Офтальмологическая линза с энергообеспечением, включающая многослойные интегрированные компоненты // 2636809
Устройство офтальмологической линзы содержит линзу для размещения в или на глазу человека, содержащую оптическую и неоптическую зоны, источник энергии, по меньшей мере частично внедренный в материал линзы в неоптической зоне, и многослойное интегрированное многокомпонентное устройство, содержащее множество слоев многослойной подложки, сформированное в виде полностью или частично кольцевой формы и внедренное внутрь неоптической зоны материала линзы.
Изобретение относится к микроэлектронным устройствам, которые включают в себя многоярусные микроэлектронные кристаллы, встроенные в микроэлектронную подложку. Согласно изобретению по меньшей мере один первый микроэлектронный кристалл прикреплен ко второму микроэлектронному кристаллу, при этом между вторым микроэлектронным кристаллом и по меньшей мере одним первым микроэлектронным кристаллом размещен материал для неполного заполнения, микроэлектронные кристаллы заделаны в микроэлектронную подложку, а микроэлектронная подложка содержит первый наслаиваемый слой и второй наслаиваемый слой, между которыми образована граница раздела, причем граница раздела примыкает к материалу для неполного заполнения границы раздела, или первому микроэлектронному кристаллу, или второму микроэлектронному кристаллу.
Изобретение относится к области светотехники, а именно к осветительному модулю (20a, 20b, 20c), модульной осветительной системе (2) и способу изготовления осветительного модуля. Техническим результатом является повышение равномерности освещения.
Офтальмологическое устройство, содержащее многослойное интегрированное многокомпонентное устройство с подачей питания, содержит по меньшей мере первый и второй из наложенных друг на друга слоев, содержащих электрически активные устройства, содержащие один или более компонентов, и по меньшей мере третий из наложенных друг на друга слоев, содержащий одно или более устройств подачи питания.
Модуль излучения белого света // 2623682
Изобретение относится к области осветительной техники и касается модуля излучения света, выполненного с возможностью формирования белого выходящего света с пиком излучения в диапазоне длин волн от 400 до 440 нм.
