Корпус полупроводникового прибора

 

КОРПУС ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА, содержащий баллон из цоколя и керамического изолятора, и отверстия которого помещены металлические трубки, и ножку, состоящую из фланца с запрессованной медной вставкой, термокомпенсатора , прикрепленного к мед- . ной вставке, и токопроводящих выводов , отличающийся тем, что, с целью упрощения конструкции и увеличения пробивного напряжения, ножка снабжена керамической втулкой, коаксиально расположенной с баллоном и образующей полость, заполненную защитным покрытием, причем одним торцом она соединена с фланцем, а другим с токопроводящими выводами. (Л О5 ОО /

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК (51) 4 Н 01 L 23/ОО

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

И ABTOPGHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И OTKPblTHA (21) 3395502/18-25 (22) 08.02.82 (46) 15;08.87. Бюл. М 30 (72) Л.Б.Сафаров, И.П.Голенков и В.Н.Никотин (53) 621.382(088.8) (56) Брук В.А., Гаршенин В.В. и Курносов А.И. "Производство полупроводниковых приборов", М., изд-во "Высшая школа", 1968, с. 201.

Моряков О.С. "Производство корпусов полупроводниковых приборов", М, "Высшая школа", 1978, с. 52.

-(54)(57) КОРПУС ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО

ПРИБОРА, содержащий баллон из цоколя

„„SU„„1064807 A и керамического изолятора, в отверстия которого помещены металлические трубки, и ножку, состоящую из фланца с запрессованной медной вставкой, термокомпенсатора, прикрепленного к мед- . ной вставке, и токопроводящих выводов, отличающийся тем, что, с целью упрощений конструкции и увеличения пробивного напряжения, ножка снабжена керамической втулкой, коаксиально расположенной с баллоном и образующей полость, заполненную защитным покрытием, причем одним торцом она соединена с фланцем, а другим— с токопроводящими выводами.

07 2

На фиг.1 показан общий вид корпуса; на фиг.2 — конструкция ножки; на фиг.З - конструкция баллона.

Корпус содержит баллон 1, ножку 2, медную вставку Э термокомпенсатора

4> керамическую втулку 5, токопроводящие выводы 6, фланец 7, керамический изолятор 8, металлические трубки

9, цоколь 10.

10648

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении корпусов полупровод« никовых приборов.

Известны корпуса полупроводниковых приборов, содержащие ножку и баллон.

Ножка состоит из медного фланца и термокомпенсатора. Баллон имел колпачок, в верхнюю часть которого впаян стеклянный изолятор с металлическими 1 трубками.

Наиболее близким техническим решением к предлагаемому является корпус полупроводникового прибора, содержащий баллон из цоколя и керамического изолятора, в отверстия которого помещены металлические трубки, и ножку, состоящую,из фланца с запрессованной медной вставкой, термокомпенсатора, прикрепленного к медной вставке, и токопроводящих выводов.

К недостаткам известных конструкций относятся сложность изготовления корпуса и низкое пробивное напряжение.2r

Целью изобретения является упрощение конструкции и увеличение пробивного напряжения.

Цель достигается тем, что в корпусе полупроводникового .прибора, содер- З0 жащем баллон из цоколя и керамического изолятора, в отверстия которого помещены металлические трубки, и ножка, состоящая из фланца с запрессованной медной вставкой, термокомпенсатора, прикрепленного к медной вста" вке, и токопроводящих выводов, при этом ножка снабжена керамической втулкой, коаксиально расположенной с баллоном и образующей полость заУ 40 полненную защитным покрытием, причем втулка одним торцом соединена с фланцем, а другим с — токопроводящими выводами.

Керамическая втулка 5 образует полость, которую заполняют защитным покрытием, при этом исключается затекание припоя в зону герметизации прибора. Расстояние от токопроводящего вывода до фланца выбирают в соответствии с требуемым напряжением пробоя корпуса. Корпус полупроводникового прибора собирают следующим. образом.

Пайку всех деталей ножки производят одновременно высокотемпературным припоем в водородной печи. В графитовую кассету помещают фланец 7, медную вставку 3, термокомпенсатор 4, керамическую втулку5, токопроводящие выводы 6. Припойные прокладки помещают в зоны соединения деталей, между термокомпенсатором 4 и медной вставкой

3, между керамической втулкой 5 и фпанцем 7. Пайку баллона производят также высокотемпературным припоем.

Детали баллона — цоколь 10, керамический изолятор 8, металлические трубки 9 — собирают в графитовых кассетах, а затем помещают в водородную печь.

Герметизацию баллона и ножки осуществляют методом сварки.

Конструкция корпуса полупроводникового прибора позволяет создать высоковольтные транзисторы с пробивным напряжением до 7000 В и компактным расположением элементов корпуса.

1064807

Составитель А.Иванов

Техред И.Попович

Корректор А.Зимокосов

Редактор П.Горькова

Тирам 698

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-З5, Раушская наб., д. 4/5

Заказ 3612/2

Подписное

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4