Многослойная печатная плата

 

МНОГОСЛОПНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА, содержащая наружные диэлектрические слои из стеклотекстолита и внутренние слои с рисунком проводников, а также склеивающие прокладки из стекловолокна с пропиточной композицией, размещенные между слоями, от л и ч щ а я с я тем, что, с целью улучшения стабильности размеров и улучшения электрофизических характеристик платы, внутренние слои выполнены из полифениленоксида, а в качестве материала пропиточной композиции использована полимерная ко№1Озиция на основе полифенилсиоксида и сополимера стирола или полшстирола с Сб-метилотиролом. 4ib О 0 j

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

4(51) Н 05 К 3/46

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

И ABTOPCHOINY СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 3563754/24-21 (22) 27. 12.82 (46) 15.02.85. Бюл. к= 6 .(72) Ф.П.Галецкий и Т.Г.Косоурова (53) 62 1.396.6.049(088.8) (56) 1. Патент Японии Р 27105, кл. 59 С 401, 1971.

2. Арепков А.Б., Кротов С.Г., Кузьмин Н.А., Липатов Ю.H. Технология печатного монтажа. Судостроение", 1972, с. 202-203, 217 (прототип). (54) (57) МНОГОСЛО11НАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА, содержащая наружные диэлектрические

„„SU„„1140274 слои из стеклотекстолита и внутренние слои с рисунком проводников, а также склеивающие прокладки из стекловолокна с пропиточной композицией, размещенные между слоями, о т л и— ч а ю щ а я с я тем, что, с целью улучшения стабильности размеров и улучшения электрофизических характеристик платы, внутренние слои выполнены из полифениленоксида, а в качестве материала пропиточной композиции использована полимерная композиция на основе полифенилс ноксида и сополимера стирола или полистирола с

Об-метилотиролом.

1140274

Изобретение относится к электронно-вычислительной технике, в частности к печатным платам для высокопроизводительньм ЭВМ.

Известна многослойная печатная плата на основе полифениленоксидной смолы. В известной печатной плате диэлектрические слои выполнены из стеклоткани, пропитанной полифениленоксидным лаком, содержащим полихлор- 10 винилсилан и кварцевую муку. Слои склеены полифениленоксидной смолой, растворенной в полихлорэтилене, которую наносят перед прессованием gaкета слоев платы )1)

Однако указанная многослойная печатная плата не обеспечивает необходимой жесткости и стабильности размеров (вследствие термопластичности полифениленоксида), которые в значи- 20 тельной степени определяют надежность платы, особенно в случае плат, больших габаритов, используемых в конструкции высокопроизводительных ЭВМ.

Кроме того, вследствие изменения фи- 25 . зико-механических характеристик термопластичного полифениленоксида в процессе пайки данная печатная плата не обеспечивает возможности ремонта, т.е. повторных перепаек выводов ком- щ понентов в случае брака при монтаже или выхода компонентов платы из строя s процессе эксплуатации платы)

Наиболее близкой к изобретению

HBJIHeTcH многослойная IIe KRTHBR плата,З5 содержащая наружные и внутренние ди-. электрические слои из стеклотекстолита с рисунком проводников и склеивающие прокладки из стекловолокна, пропитанного эпоксидной смолой (21 . 40

Недостатком данной платы является низкая прочность на изгиб, невысокая скорость распространения сигнала,при- водящая к снижению быстродействия конечного изделия — ЭВМ, низкая величи 45 на волнового сопротивления.

Цель изобретения — улучшение стабильности размеров и улучшение электрофизических характеристик платы.

Поставленная. цель достигается тем,5о что в мкогослойной печатной плате, с.держащей наружные диэлектрические слои из стеклотекстолита и внутренние слои с рисунком проводников, а также схлеивающие прокладки из стек- 55 ловолокна с пропиточной композицией, размещенные между слоями, внутренние слои выполнены из полифениленоксида, а в качестве материала пропиточной композиции использована полимерная композиция на основе полифениленоксида и сополимера стирола или полистирола с К -метилстиролом.

На чертеже показана многослойная печатная плата предлагаемой конструкции е

Многослойная печатная плата содержит наружные слои со схемой проводников 1, выполненные в фольге, нанесенной на слой 2 стеклотекстолита толщиной 0,1-0, 18 мм, и внутренние слои 3 с рисунком проводников, сформированные в слое полифениленоксида толщиной 0,1-0,5 мм.

Внутренние слои соединены склеивающими прокладками 4 из стекловолокна толщиной 0,025-0, 1 мм, пропитанного полимерной композицией на основе полифениленоксида и сополимера стирола или полистирола с. М -метилстиролом.

Многослойную печатную плату изготавливают путем сборки пакета слоев заданной структуры (с определенным расположением слоев на стеклотекстолите и полифениленоксиде) со склеивающими прокладками 4 между слоями, размещают пакет между плитами пресса и нагревают его до 19(H 3 Ñ, подают давление 25 кг/см, выдерживают сборку при этих условиях в течение 20-

30 мин, после чего полученную плату охлаждают.

Предлагаемая многослойная печатная плата, наружные слои которой выполнены на термореактивном диэлектрикестеклотекстолите, а внутренние (или некоторые из них) на термопластичном диэлектрике-полифениленоксиде, позволяет еначительно улучшить электрофизические характерйстики платы. Например, можко изготовить полосковый пакет слоев с диэлектрической проницаемостью диэлектрика в пакете меньшей, чем в пакете из стеклотекстолита (2,7-3 вместо 5-5,5 в стеклотекстолите), а также получить пакет слоев с величиной волнового сопротивления 7590 Ом вместо 50 Ом для стеклотекстолитового пакета при той же геометрии проводников и толщине пакета. Следует отметить, что при этом увеличивается скорость распространения сигнала, т.е. увеличивается быстродействие конечного изделия — 3BM, кроме того, улучшается размерная стабильность

1 140274 Составитель В.Милославская

Редактор М.Келемеш Техред Т.Маточка Корректор И.Муска

Закаэ 275/45 Тирам 794 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам иэобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35 ° Раушская наб., д.4/5

Филиал ППП "Патент", г.Уигород, ул.Проектная, 4

3 платы(температура стеклоперехода полифениленоксида составляет 2 10 С о и расширение его в направлении меньше, чем стеклотекстолита в условиях эксплуатации плат) и увеличивается ее прочность на иэгиб.