Паста для металлизации

 

Изобретение отно,(атся к области производства конденсаторов, а именно к металлизации диэлектрических материалов пастами на основе серебра . Для устранения взрьшоопасности пасты и увеличения выхода годйых в состав пасты, содержащей 55- 75 мае.ч. оксида серебра;.5-15 мае.ч. канифоли; 8-40 мае.ч. скипидара; 0,2-7,0 мае.ч. касторового масла, вводят 0,001-0,5 мае..ч. диафена НН. Кроме того, для снижения расхода серебра вводят 1-2,5 маСоЧ. дивинилпипериленового каучука. Покрытие, получаемое при использовании данной пасты, характеризуется стопроцентной сплошностью; величиной удельной поверхностной электропроводности (3,60- 4,35)10,5 102 Омвеличиной адгезии, к подложке (210-220)130 кгс/см . 1 з.п. ф-лы, 1 табл. W С

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИ(РЕСПУБЛИК

511 4 С 04 В 41/88

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А STOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3661725/29-33 (22) 31.10.83 (46) 15.02.87. Вюл. У 6 (71) Витебский государственный педагогический институт им. С.M, Êèðoâà (72) E.Ë.Ñòåèèíà, С.Г.Степин и P.З.Певзнер (53) 666.651(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

У 668928, кл.. Ci04 В 41/88, 1979 .

Технические условия У60.029.002

:ТУ CP П-УП-08. Ред. II, 1966.. (54) ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ (57) Изобретение относится к области производства конденсаторов, а именно к металлизации диэлектрических материалов пастами на основе се„„SU„„1289862 А1 ребра для устранения взрывоопасности пасты и увеличения выхода годйых в состав пасты,. содержащей 5575 мас.ч. оксида серебра; 5-15мас.ч. канифоли; 8-40 мас.ч. скипидара;

0,2-7,0 мас.ч. касторового масла, вводят 0,001-0,5 мас.ч. диафена=НН.

Кроме того, для снижения расхода серебра вводят 1-2,5 мас.ч. дивинилпипериленового каучука. Покрытие, получаемое при использовании данной пасты, характеризуется стопроцентной сплошностью; величиной удельной поверхностной электропроводности (3,604,35) 0,5 ° 102 Ом см ; величиной ад. гезии к подложке (210-220) 30 кгс/см .

1 з.п. ф-лы, 1 табл.

128986?

Изобретение относится к металлизационным покрытиям диэлектрических материалов, а именно к составам серебросодержащих паст на основе окиси серебра, плавней и связующих, пред- 5 назначенных для производс.тва конден— саторов в радиоэлектронной промышленности.

Цель изобретения — снижение взрывоопасностн, увеличение выхода годf0 ных, снижение расхода серебра.

Связку готовят следующим образом.

Канифоль подвергают термической обработке в течение 2 ч при 130 10 !

Затем канифоль, скипидар и необходимое количество диафена-HH перемешивают в шаровой мельнице в течение 45 ч при скорости вращения 5070 об/мин.

Приготовление пасты.

Окись серебра, канифольно-скипидарное связующее, содержащее диафен-НН, а также борно-кислый свинец и окись висмута, касторовое масло, каучук СКДП-Н гомогенизируют в ульт |развуковой установке в течение 2 ч.

Были приготовлены и испытаны образцы паст, отличающиеся содержанием добавки — диафена-НН.

Пасты содержали, вес.ч.: окись серебра 60; канифольно-скипидарный лак

12,5; касторовое масло 1,6, скипидар

8; СКДП-Н 1,6 и диафен-НН 0,001; 0,34 и 0,50 соответственно, в качестве плавней добавляли в состав окись вис35 мута 1,2 в.ч. борно-кислый свинец

0,6 в.ч.

Результаты испытаний приведены в таблице.

Пример 1. Приготовление пасты следующего состава, вес.ч.: окись серебра 75; канифоль 15; скипидар 4Ц; касторовое масло 7> борнокислый свинец 2,3; окись висмута 4,7; СКДП-Н

2,5; диафен-НН 0,5.

75 г окиси серебра, 2,3 г борнокислого свинца, 4,7 г окиси висмута растирали с 7 r касторового масла и 58 r связующего, содержащего 0 5 r

50 диафена-НН и 2,5 г СКДП-Н до получения однородной пасты, П р и и е р 2. Аналогично примеру 1 изготовлена и испытана паста следующего состава, вес. ч.: окись серебра 55, канифоль 5, скипццар 8, касторовое масло О, 2, диафен — HH

О, 001.

Пример 3, Аналогично примеру 1 изготовлена и испытана паста следующего состава, вес.ч.: окись серебра

75; канифоЛь 15; скипидар 40; касторовое масло 1,2; боРнокислый свинец

0,5; окись висмута 1; СКДП-Н 1; диафен-HH 0,25.

Пасты, полученные в примерах 1-3, являются невзрывоопасными и дают по данным визуального и микроскопическо го анализа блестящие сплошные покрытия без вздутия и трещин и не ухудшают электропараметров пьезокерамических образцов.

Пасты были испытаны для металлизации керамических конденсаторов КТ группы ТКЕ Н 90 и Н 70. Вжигание пасты проводили при 700-800 С.

Пасты являются технологичными, взрывобезопасными и дают блестящее сплошное покрытие без вздутий и трещин. Конденсаторы, заметаллизированные данной пастой, обладают требуемыми электропараметрами, Предлагаемый состав обеспечивает безопасное ведение процесса. Выход годного повышается до 977 против 80Х. формула и з о б р е т е н и я

1. Паста для металлизации, включающая оксид серебра, канифоль, скипидар, касторовое масло, о т л и— ч а ю щ а я с я тем, что, с целью снижения взрывоопасности, увеличения выхода годных, она содержит дополнительно диафен-НН при следующем соотношении компонентов, мас,ч.:

Оксид серебра 55-75

Канифоль 5-15

Скипидар 8-40

Касторовое масло 0,2-7,0

Диафен-НН 0,001-0,5

2. Паста по и. 1, о т л и ч а ющ а я с я тем, что, с целью снижения расхода серебра, она содержит дополнительно дивинил-пипериленовый каучук в количестве 1-2,5 мас.ч.

1289862

Адгезия к подложке, кгс/см

Паста с содержанием Сплошность подиафена-НН, вес.ч. крытия, Ж

0,001

100

0,34

100

210 30

0 50

100

Составитель С.Кохан

Редактор Л.Веселовская Техред Д.Олейник Корректор И.Эрдейи

Заказ 7868/24 Тираж 610 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, r.Óæãîðîä, ул.Проектная, 4

220 30

200 30

Удельная поверхностная электропроводность двухслойного покрытия, х10 Ом см

4,35 0,51

3,60+0,43

3,84+0,47

Паста для металлизации Паста для металлизации Паста для металлизации 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к производству пьезокерамических элементов и может быть использовано в приборостроительной, радиотехнической и электронной промышленности в качестве пасты для металлизации

Изобретение относится к технологии нанесения металлического проводящего слоя на подложки и изделия из керамики и может быть использовано при изготовлении, например, конденсаторов, а также для художественно-декоративной металлизации изделий из керамики

Изобретение относится к технологии металлизации поверхности изделий из пьезокерамики методом вжигания металлосодержащей пасты, в частности пасты, содержащей соединения серебра

Изобретение относится к электронной промышленности
Изобретение относится к получению композиционных материалов, а более конкретно к получению тугоплавких композиционных изделий заданной формы, практически беспористых, к которым предъявляются повышенные требования по удельным механическим характеристикам и износостойкости

Изобретение относится к области получения графитокерамических изделий и может быть использовано в химической технологии, металлургии и машиностроении

Изобретение относится к области получения керамических композитов

Изобретение относится к способу введения композиции на металлической основе в термоструктурный композитный материал

Изобретение относится к армированному волокном композиционному керамическому материалу с высокожаропрочными волокнами на основе Si/C/B/N, реакционно связанными с матрицей на кремниевой основе

Изобретение относится к способу изготовления реакционно спеченных изделий из структурированного керамического материала на основе нитрида алюминия
Изобретение относится к изготовлению изделий, работающих в высокотемпературных высокоскоростных окислительных газовых потоках и абразивосодержащих газовых и жидкостных средах
Наверх