Способ пайки телескопических соединений
Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки телескопических соединений тонкостенных трубчатых элементов с относительно толстыми корпусными деталями. Цель изобретения - повышение работоспособности паяного соединения путем создания дополнительного пластичного демпфирующего барьера. На тонкостенной трубе 1 в зоне образования галтели формируют втулку путем навивки проволоки 2 с плотной посадкой на трубе и капиллярными зазорами между витками. При навивке используют проволоку диаметром, большим величины паяемого сборочного зазора. Трубу 1 устанавливают в отверстие детали 3, обеспечивая контакт проволочной втулки с торцом детали. Вокруг втулки размещают припой 4 и производят нагрев до температуры пайки. Способ обеспечивает равномерное распределение расплавленного припоя в зоне пайки, усиление паяного соединения в наиболее опасной при нагружении зоне, демпфирование при термоциклировании и гашение образующихся при эксплуатации внутренних трещин, исключает эрозию тонкостенных труб. 2 ил.
СОЮЗ СОВЕТСНИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ
РЕСПУБЛИН..SU„„1549 (5!)5 В ?3 К 1/00
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
H А ВТОРСНОМУ СВИДЕ ГЕЛЬСТВУ
ГОСУДАРСТ8ЕННЫЙ НОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ
ПРИ ГКНТ СССР (21 ) 4300968/25- 27 (22) 04 .09 .87 (46) 15 .03.90, Бюл. К - 10 (72) P.Е,Ковалевский, В.А.Кузнецов и П,П.Егоров (53) 621.791.3 (088,8) (56) Заявка Японии Ф 59-13567, кл. В 23 К 1/14, 1984.
Авторское свидетельство СССР
У 733927, кл. В 23 К 31/02, 1977. (54) С1Ц)СОВ ПАЙКИ ТЕЛЕСКОПИЧЕСКИХ
СОЕДИНЕНИЙ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки телескопических соединений тонкостенных трубчатых элементов с относительно толстыми корпусными деталями. Цель изобретения — повышение работоспособности паяного соединения путем создания дополнительного пластичного демпфируюI
Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки телескопических соединений деталей, и может быть использовано во всех отраслях техники, где применяются телескопические паяные соединения тонкостенных трубчатых элементов с относительно толстостенными корпусными деталями.
Цель изобретения — повышение работ тоспособности паяного соединения путем создания дополнительного пластичного демпфирующего барьера.
На фиг. 1 представлено паяемое соединение, разрез; на фиг. 2 — узел I на фиг. 1, 2 щего барьера. На тонкостенной трубе 1 в зоне образования галтели формируют втулку путем навивки проволоки 2 с плотной посадкой на трубе и капиллярными зазорами между витками. При навивке используют проволоку диаметром, большим величины паяемого сборочного зазора. Трубу 1 устанавливают в отверстие детали 3, обеспечивая контакт проволочной втулки с торцом детали.
Вокруг втулки размещают припой 4 и производят нагрев до температуры пайки. Способ обеспечивает равномерное распределение расплавленного припоя в зоне пайки, усиление паяного соединения в наиболее опасной.при нагружении зоне, демпфирование при термоцик- Е лировании и гашение образующихся при эксплуатации внутренних трещин, исключает эрозию тонкостенных труб.
2 ил.
4ь
1 Способ реализуется следующему об а фр эом.
Перед сборкой деталей телескопического соединения на тонкостенной трубе
1 в зоне образования галтели 2 форми- «3 руют втулку путем спиральной навивки проволоки 3 с плотной посадкой на трубе.
П.ри навивке используют проволоку с диаметром, большим величины паяемого сборочного зазора, образуя спираль с капиллярными зазорами между витка- Ъ. ми.
При сборке трубку 1 устанавливают в отверстие детали 4, обеспечивая контакт проволочной втулки с торцом детали. Вокруг втулки размещают при ой
1549687
5 и производят нагрев до температуры пайки.
IIpH MHopoKpaTHoM термоциклировании в интервале до нескольких сотен градусов демпфирующие свойства спаяной навитой проволоки проявляются как в продольном, так и в радиальном направлениях. Навитая проволока обеспечи- 10 вает более благоприятные условия для образования паяного соединения .и удержания IIpHIIoH в KcBIHJIJIHpHblx зазорах, Диаметр и проволоки должен быть соизмерим с толщиной стенки t трубы.
Припой 5 может быть нанесен на про- волоку в виде фольги, пасты.
При избытке пробоя в соединении может образоваться галтель 2, которая . в данном случае уже не может осла- 20 бить тонкостенную трубку.
Пример, Паяли трубки Зх1 из сплава НМоРе15-10 с корпусом из того же материала, сборочный зазор при этом составлял О, 03 мм на сторону. 25
На трубку по плотной. посадке до упора в корпус навивали проволоку диаметром
0,5 мм. из сплава НМоРе15-10 с зазором между витками до 0,2 мм. На навитую проволоку наносили припой марки ПЖК1000 в виде фольги толщиной 0.15 мм.
Пайку проводили в вакуумной печи при
1240-1250 0 с выдержкой 5 мин, Использование предлагаемого способа пайки телескопических соединений 35
1 обеспечивает по сравнению с известными способами создание равномерного капиллярного слоя расплавленного простоя между паяемыми поверхностями, что обеспечивает их минимальное и ограниченное растворение, отсутствие эрозии элементов, усиление паяного соединения в наиболее опасной при нагружении зо- не, гашение образующихся при эксплу.— атации поперечных внутренних трещин и, демпфирование при термоциклировании.
Способ может найти применение во всех областях машиностроения .и приборостроения, где используются тонкостенные телескопические паяные элементы.
Формула изобретения
Способ пайки телескопических соединений, при котором в зоне образования галтели на тонкостенной трубе устанавливают втулку с отверстиями, контакти" рующую с обеими деталями, размещают вокруг нее припой и производят нагрев до температуры пайки, о т л и ч а ю шийся тем, что, с целью повышения работоспособности соединения путем создания дополнительного пластичного демпфирующего барьера, втулку формируют спиральной навивкой с плот ной посадкой проволоки диаметром больше величины сборочного капилпярного зазора и капиллярным зазором между витками.
1549687
Составитель Л.Абросимова
ТехредМ.Ходанич Ко р рек то р С, Шев к ун
Редактор Л.Веселовская
3 аказ 232 Тираж 646 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Производственно-издательский комбинат "Патент", r. У: †.ород, ул. Гагарина, 101