Способ получения структур диэлектрик - арсенид индия

 

Способ получения структур диэлектрик-арсенид индия, включающий химическую обработку подложек арсенида индия, размещение их в кварцевом реакторе плазмохимической установки, откачку реактора, плазмохимическое осаждение слоев диоксида кремния и нитрида кремния, отличающийся тем, что, с целью улучшения электрофизических параметров структур за счет уменьшения плотности поверхностных состояний, напряжения гистерезиса высокочастотных вольт-фарадных характеристик и увеличения времени темновой релаксации неравновесной емкости, перед плазмохимическим осаждением слоев в камере активации формируют поток химически активных частиц путем зажигания ВЧ-разряда с удельной мощностью 5 - 10 Вт/см3 при суммарном давлении газовой смеси закиси азота и четырехфтористого углерода 0,3 - 5,0 Торр и соотношении величин потоков CF4/N2O = 1/120 - 1/50, после чего обрабатывают подложки при температуре 20 - 250oC в реакторе потоком химически активных частиц при суммарной величине потока газовой смеси 10 - 60 мл/мин в течение 5 - 20 мин.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии микроэлектроники

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Изобретение относится к технологии микроэлектроники

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в литографических операциях при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Изобретение относится к гетероциклическим соединениям, в частности к 9-диэтипамино-3-метакрилоилокси-5Н- бензо а феноксазин-5-дицианметилену, который может использоваться в качестве термонапьшяемого фоторезиста для сухой литографий
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения пленок, содержащих бор на поверхности полупроводниковых материалов

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Изобретение относится к области технологии полупроводников и может быть использовано для осуществления электронной и химической пассивации поверхности полупроводниковых соединений A3B5 и приборов на их основе, а также для подготовки поверхности этих полупроводниковых соединений для последующего эпитаксиального выращивания на ней нитрида галлия GaN
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения пленок, содержащих бор и фосфор на поверхности полупроводниковых материалов
Наверх