Способ изготовления металлической подложки с диэлектрическим стеклянным покрытием

 

Изобретение относится к технологии изготовления металлических изолированных подложек для узлов радиоаппаратуры, например для гибридных интегральных схем и коммутационных плат. Цепь изобретения - улучшение диэлектрических характеристик подложек и технологичности процесса. Сущность способа изготовления металлической подложки с диэлектрическим стеклянным покрытием, включающего предварительную термообработку гранулята стекла, его сухое измельчение, приготовление суспензии, электрофоретическое нанесение суспензии стекла на подложку и термообработку полученного покрытия, состоит в том, что при приготовлении суспензии используют частицы стекла диаметром 1 - 7 мкм с добавлением не более 20 мас.% частиц диаметром более 7 мкм.

Изобретение относится к технологии изготовления металлических изолированных подложек для узлов радиоаппаратуры, например для гибридных интегральных схем и коммутационных плат. Цель изобретения улучшение диэлектрических характеристик подложек и технологичности процесса. Цель достигается за счет того, что после измельчения гранулята стекла порошок стекла фракционируют по максимальным размерам частиц, а суспензию готовят из фракций частиц, имеющих диаметр 1 7 мкм, с добавлением не более 20 мас. частиц диаметром более 7 мкм, что при электрофоретическом нанесении покрытия на подложку приводит к снижению потерь стекла и количества корректировок суспензии. П р и м е р. Гранулят стекла СЭ 3 термообрабатывают при температуре 6405oС в течение 45 мин, затем измельчают сухим методом на шаровой планетарной мельнице типа "Санд" в халцедоновых барабанах с использованием шаров из халцедона. Соотношение по массе стекла и тары 1 3. Продолжительность помола 1,5 ч. После просева измельченного порошка стекла через капроновое сито с размером ячейки 100 мм проводят фракционирование порошка на пластификаторе марки КЦ-1 по размеру частиц с диаметром 7 мкм. Контроль фракций проводят с помощью микроскопа НИМ-9 либо с использованием гранулометра "Эпиквант" или "Малверн". Суспензию готовят на основе изобутилового спирта с использованием фракций с размерами частиц 1 7 мкмс добавлением 20 мас. частиц фракций диаметром более 7 мкм. Суспензию перемешивают ультразвуковым низкочастотным диспергатором УЗДН 1 на частоте 22 кГц. Электрофоретическое осаждение стекла проводят при рабочем напряжении 300 600 В в течение 10 мин. Термообработку стеклянного покрытия проводят в конвейерной печи CK - 10/16 или ПЭК 8 при максимальной температуре 820 830oС. Общая длительность термообработки составляет 1 ч. Стабильность состава суспензии позволяет осадить на металлическую подложку практически все частицы стеклопорошка,т.е. потери стекла за счет осаждения на дно ванны пренебрежимо малы. Покрытие подложек, сформированное только из мелких частиц, отличается меньшей сплошностью и меньшей стойкостью к технологическим и эксплуатационным воздействиям. Использование более 20% частиц диаметром более 7 мкм не оказывает заметного влияния на параметры cyc- пензии и качество подложек, но приводит к неоправданным потерям стекла. Использование изобретения позволяет сэкономить не менее 20 г стекла на каждой подложке, повысить выход годных подложек на 5 7% повысить качество и технологичность процесса изготовления подложек за счет исключения корректировки суспензии. Использование изобретения наиболее эффективно при изготовлении большеразмерных подложек сложной формы для изделий гибридной микроэлектроники в связи с высоким уровнем требований, предъявляемых к технологии изготовления, качеству и надежности названных изделий.

Формула изобретения

Способ изготовления металлической подложки с диэлектрическим стеклянным покрытием, включающий предварительную термообработку гранулята стекла, его сухое измельчение, приготовление суспензии, электрофоретическое нанесение суспензии стекла на подложку и термообработку полученного покрытия, отличающийся тем, что, с целью улучшения диэлектрических характеристик подложки и технологичности процесса, при приготовлении суспензии используют частицы стекла диаметром 1-7 мкм с добавлением не более 20 мас. частиц диаметром более 7 мкм.

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 8-2000

Извещение опубликовано: 20.03.2000        




 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электротехнике и радиоэлектронике

Изобретение относится к электтронной промышленности, в частности к изготовлению толегопленочных микросхем

Изобретение относится к электронной технике, в частности к способам получения рисунка резистивных элементов и проводящих толстых и тонких пленок, а также для металлизации керамических печатных плит

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в технологии изготовления гибридных интегральных схем, коммутационных печатных плат, пассивных печатных радиоэлементов

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к очистке подложек микросхем в процессе монтажа

Изобретение относится к производству печатных плат и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат прессованием в вакууме при воздействии нагрева

Изобретение относится к производству печатных плат и может быть использовано при нанесении защитного покрытия на платы

Изобретение относится к очистке изделий в органических растворителях и может быть использовано для очистки печатных плат от флюса после пайки а также для очистки других изделий от жировых загрязнений

Изобретение относится к электронике, радиоэлектронике и может быть использовано для получения проводящих элементов на керамических, полимерных и стеклянных подложках

Изобретение относится к гальнпнотехни ке, в частности к оборудованию для струйного травления поверхностей плоских мегалличе ских изделий Целью изобретения является экономия используемого раствора за счет и; - ключения выноса технологического раствора Устройство для химической обработки деталей содержит технологические модули 1 выполненные в виде струйной камеры 2 и бака с раствором 3, соединенные между собой пат рубком 4 и сепаратором 5 На б ке 3 установлен циклон 9

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию

Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры
Наверх