Способ выполнения базовых отверстий в пленочных фотошаблонах печатных плат и устройство для его осуществления

 

Изобретение относится к области изготовления печатных плат и может быть использовано для изготовления пленочных фотошаблонов печатных плат. Цель изобретения - повышение точности расположения базовых отверстий - достигается за счет того, что перед пробивкой базовых отверстий производят измерение наибольшего отклонения центров изображений контактных площадок фотошаблона от соответствующих им узлов координатной сетки с последующим смещением фотошаблона на половину измеренной величины в сторону ее уменьшения. Устройство для осуществления этого способа содержит основание 1 с пробивочным узлом, состоящим из матриц 2, съемной направляющей рамы 3 и пуансонов 4. На основании имеется экран, состоящий из прозрачных пластин 5 и 6, между которыми образована вакуумная камера 7. В пластине 5 выполнены отверстия 9 и нанесена координатная сетка. 7 ил.

Изобретение относится к области изготовления печатных плат и может быть использовано для изготовления пленочных фотошаблонов печатных плат. Цель изобретения - повышение точности расположения базовых отверстий. На фиг. 1 изображен общий вид устройства; на фиг. 2 - съемная направляющая рама; на фиг. 3 - вид устройства в собранном виде; на фиг. 4 - поперечный разрез устройства; на фиг. 5 - разрез механизма фиксации; на фиг. 6 и 7 - схема осуществления способа. Устройство содержит основание 1, на котором размещены пробивочный узел, состоящий из матриц 2 и съемной направляющей рамы 3 с подпружиненными пуансонами 4, экран, состоящий из двух прозрачных пластин 5 и 6, которые установлены с зазором, образующим вакуумную камеру 7. На верхней пластине 5 нанесены прецизионная координатная сетка 8, которая постоянно забазирована с матрицами 2 и имеет сквозные отверстия 9 для отсоса воздуха и фиксации фотошаблона 10. Вакуумная камера 7 соединена с вакуумным насосом через штуцер 11 и дроссель 12 шлангом 13. На краях основания 1 размещены регулировочные винты 14 с подпружиненными зажимами 15. Съемная рама 3 установлена на основании 1 при помощи направляющих колонок 16 и зажимных откидных гаек 17. Устройство выполнено в настольном переносном исполнении, работает со стандартным микроскопом 18 типа МБС-2 на обычном столе или с нижней подсветкой. Способ выполнения базовых отверстий в пленочных фотошаблонах осуществляют следующим образом. Сняв направляющую раму 3, фотошаблон 10 устанавливают ориентировочно на основании 1 так, что контурные линии фотошаблона, образующие угол в нулевой точке отсчета координат, совпадают с контурными линиями координатной сетки 8 (см. фиг. 6), а кромки фотошаблона 10 расположены под зажимами 15 регулировочных винтов 14. Координатная сетка 8 и матрицы 2, формирующие базовые отверстия, постоянно забазированы между собой так, что каждый узел координатной сетки 8 расположен относительно матриц 2 на расстоянии, кратном шагу расположения печатных элементов на плате, поэтому, при наличии высокой позиционной точности, центры изображений контактных площадок будут находиться в перекрестиях координатной сетки, а центры проводников - на линиях координатной сетки. Пленочные фотошаблоны имеют деформацию за счет усадки фотопленки, поэтому на фотошаблонах возникают погрешности, выраженные отклонением центров изображений контактных площадок от узлов координатной сетки на величину, которая может быть вы пределах допустимой погрешности или быть за ее пределами, что является критерием для допуска фотошаблона к дальнейшей работе или его выбраковки. Погрешность определяют путем измерения под микроскопом 18 наибольшего отклонения центров контактных площадок от соответствующих узлов координатной сетки. Для этого (см. фиг. 6) фотошаблон 10 устанавливают на экране так, чтобы контактная площадка К1, расположенная ближе всех к нулевой точке отсчета координат, была точно совмещена с узлом координатной сетки, после его фотошаблон разворачивают вокруг этой точки до тех пор, пока контурные линии фотошаблона совместятся с линиями координатной сетки или параллельно им. После этого фотошаблон фиксируют в этом положении вакуумным прижимом. Затем при помощи микроскопа 18 просматривают положение всех контактных площадок и находят среди них наиболее смещенные от перекрестий, например К2 (фиг. 6). По шкале микроскопа измеряют величину смещения а по оси Х и b по оси Y. Если величина смещения а и b, деленная пополам, больше допустимой погрешности, то фотошаблон в этом случае бракуют, а если эта величина меньше или предельная, то фотошаблон пропускают на дальнейшие операции, но имеющуюся погрешность уменьшают при пробивке базовых отверстий путем смещения фотошаблона в сторону уменьшения расстояний и до половинной их величины а1 и b1 (см. фиг. 7). После окончательной выставки фотошаблона 10 и его фиксации на координатной сетке 8 на основании 1 устанавливают направляющую раму 3 и закрепляют ее при помощи откидных гаек 17. Легким ударом молотка по пуансонам 4 пробивают необходимые базовые отверстия, для чего в устройстве имеются несколько пуансонов, расположенных по двум сторонам на некотором расстоянии, что позволяет пробивать базовые отверстия на различных габаритах фотошаблона. Использование предложенных устройства и способа позволяет повысить точность расположения базовых отверстий относительно топографических элементов фотошаблона и повысить выход годных фотошаблонов. (56) Авторское свидетельство СССР N 1102063, кл. Н 05 К 3/00, 1984.

Формула изобретения

1. Способ выполнения базовых отверстий в пленочных фотошаблонах печатных плат, включающий ориентировочную установку фотошаблона на основании относительно координатной сетки, окончательную выставку фотошаблона, контроль и фиксацию положения фотошаблона и пробивку базовых отверстий, отличающийся тем, что, с целью повышения точности расположения базовых отверстий, отличающийся тем, что, с целью повышения точности расположения базовых отверстий, ориентировочную установку фотошаблона на основании производят совмещением двух контурных линий фотошаблона с контурными линиями координатной сетки, окончательную выставку фотошаблона осуществляют путем предварительного совмещения всех центров изображений контактных площадок фотошаблона с узлами координатной сетки, последующего измерения наибольшего отклонения центров контактных площадок от соответствующих им узлов координатной сетки и смещения фотошаблона на половину измеренной величины в сторону ее уменьшения. 2. Устройство для выполнения базовых отверстий в пленочных фотошаблонах печатных плат, содержащее основание и размещенные на нем пробивочный узел с пуансонами и матрицами и механизм фиксации фотошаблона с регулировочными винтами, отличающееся тем, что, с целью повышения точности расположения базовых отверстий, оно снабжено экраном, расположенным на основании, а пробивочный узел снабжен съемной направляющей рамой, причем экран выполнен в виде двух прозрачных пластин, установленных с зазором между ними с образованием вакуумной камеры, на верхней пластине экрана нанесена координатная сетка и выполнены отверстия, сообщенные с вакуумной камерой, пуансоны пробивочного узла установлены на съемной направляющей раме, а матрицы размещены в основании и забазированы относительно координатной сетки экрана.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4, Рисунок 5, Рисунок 6, Рисунок 7



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к способу изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве печатных плат и толстопленочных микросборок, содержащих один или несколько уровней печатных проводников и резисторов с межслойной изоляцией

Изобретение относится к оборудованию для обработки плоских изделий при их изготовлении
Изобретение относится к технологии изготовления металлических изолированных подложек для узлов радиоаппаратуры, например для гибридных интегральных схем и коммутационных плат

Изобретение относится к электротехнике и радиоэлектронике

Изобретение относится к электтронной промышленности, в частности к изготовлению толегопленочных микросхем

Изобретение относится к электронной технике, в частности к способам получения рисунка резистивных элементов и проводящих толстых и тонких пленок, а также для металлизации керамических печатных плит

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в технологии изготовления гибридных интегральных схем, коммутационных печатных плат, пассивных печатных радиоэлементов

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию

Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры
Наверх