Способ изготовления многослойной печатной платы

 

Способ изготовления многослойной печатной платы, включающий формирование отверстий в металлической подложке, нанесение на обе стороны подложки диэлектрического покрытия, выравнивание поверхности покрытия, последовательное многократное формирование проводящего рисунка с контактными площадками и изоляционных слоев, нанесение защитной маски и обслуживание контактных площадок, отличающийся тем, что, с целью повышения экологической чистоты технологического процесса, выравнивание диэлектрического покрытия проводят путем механической обработки, при нанесении изоляционных слоев и защитной маски используют светочувствительную композицию на основе эпоксидианового олигомера, модифицированного смесью ненасыщенной и насыщенной кислот, акрилового мономера и инициатора фотополимеризации, а формирование проводящего рисунка осуществляют путем экспонирования и проявления изолирующего слоя в соответствии с негативным рисунком платы с последующим напылением проводящего слоя и его шлифованием по вскрытии элементов проводящего рисунка.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электротехнике и радиоэлектронике

Изобретение относится к производству печатных плат и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат прессованием в вакууме при воздействии нагрева

Изобретение относится к области производства печатных плат и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат для пробивки отверстий в их заготовках, а также для перфорации других изделий
Изобретение относится к области микроэлектроники

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в производстве гибридных микросборок на металлических подложках

Изобретение относится к радиоэлектронной и электротехнической промышленности

Изобретение относится к области радиоэлектроники, в частности к технологическому оборудованию для производства двусторонних печатных плат (ПП)

/оок/зная // 381187

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей
Наверх