Коммутационное соединение

 

О П И С А Н И Е l92262

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 15Х!.1965 (№ 1013072/26-25) с присоединениеат заявки ¹

Приоритет

Опубликовано 06.II.1967. Бюллетень № 5

Дата опубликования описания 12.IV.1967

К.т. 2Ib, 27/03

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете слинистрое

СССР

МПК Н Olm

УДК 621.362.1.002.2 (088.8) Л. Л. Силин, Ю. Б. Шубин, В. И. Грановский, В. В. Типикин,, H. Н. Филимонова и В, М. Юрков

Всесоюзный научно-исследовательский инсгитут источников тока

Авторы изобретения

Заявитель

1 0ММУТАЦИОННОЕ СОЕДИНЕНИЕ

Материал коммутационной шины (покрытие коммутационной шины илп керамики) Легкоплавкий припой (10 — 30 в с. %) Наполиитель (90 — 70 вес. са) Материал защитного подслоя на полуэлемеите

Ге,Ж,Co,Сп, Ag

Лд, С», Pb

Pb, Pb — Bi

Fe, NI, Со

Pb

Pb — Bi

Предмет изобретения

В известных термоэлементах между полупрOI30 lниковым матерна Io:ii 11 KOi

Предложенное коммутационное соединение отличается тем, что в нем между полупроводниковым материалом и коммутационной шиной применен подслой из тонкодисперсной

Коммутационное соединение, преимущественно для термоэлемента, на основе припоя, от.гималаи(ееся тем, что, с целью обеспечения смеси легкоплавкого припоя и смачнваемого им наполпителя с температурой плавления выше рабочей температуры контакта.

Предложенный подслой хорошо смачивает коммутируемые материалы, что обеспечнгает низкие переходные электрические и тепловые сопротивления контакта и одновременно предупреждает вытекание легкоплавкого припоя за счет наполнителя.

Для присоединения среднетемпературных полуэлементов к коммутационной шине были применены следующие варианты легкоплавкого припоя и наполнителя: низких переходных электрических и тепловых сопротивлений контакта, припой выполнен из тонкодисперсной смеси и смачпваемого наполтштеля, имеющего температуру плавления выше рабочей температуры соединения.