Устройство для зачистки контактных поверхностей многослойных печатных плат

 

Изобретение относится к технологии производства многослойных печатных плат, а именно к устройствам для зачистки контактных поверхностей. Целью изобретения является повышение производительности зачистки. Для этого устройство снабжено цанговым узлом крепления зачистного инструмента, выполненного в виде абразивосодержащего стержня диаметром, равным диаметру контактной площадки, причем между стержнем и цангой расположена разрезная металлическая втулка. 3 ил.

Изобретение относится к технологии производства многослойных печатных плат, а именно к устройствам для зачистки контактных поверхностей.

Известно приспособление для зачистки контактных поверхностей многослойных печатных плат, содержащее корпус, в котором установлен подпружиненный цилиндрический хвостовик оправки со сменным лезвийным инструментом, на котором расположен подпружиненный упор в виде ступенчатой втулки. Приспособление является прототипом изобретения.

Недостатком известного приспособления является необходимость его применения только после размещения на поверхности платы липкой ленты с абразивными элементами, расположенными с шагом, равным шагу размещения контактных площадок. Кроме того, замена или заточка изношенного лезвийного инструмента приводит к необходимости тщательной регулировки приспособления. Перечисленные факторы значительно увеличивают подготовительно-заключительное время зачистки, снижая тем самым производительность зачистки многослойных печатных плат.

Задачей изобретения является повышение производительности зачистки контактных поверхностей многослойных печатных плат.

Для решения задачи устройство для зачистки контактных поверхностей многослойных печатных плат снабжено цанговым узлом крепления зачистного инструмента, выполненного в виде абразивосодержащего стержня диаметром, равным диаметру контактной площадки, причем между стержнем и цангой расположена разрезная металлическая втулка.

На фиг. 1 изображено устройство для зачистки контактных поверхностей; на фиг. 2 - положение устройства во время зачистки контактных поверхностей; на фиг. 3 - контактная площадка и заусенец на кромке монтажного отверстия.

Устройство для зачистки контактных поверхностей многослойных печатных плат содержит оправку 1, цилиндрический хвостовик которой расположен в корпусе 2, при этом в хвостовике выполнен сквозной паз, в котором размещен цилиндрический палец 3, установленный в корпусе 2. Замыкающим звеном между хвостовиком оправки 1 и корпусом 2 является пружина 4. На резьбовой части оправки 1 расположена колпачковая гайка 5, которая взаимодействует с цангой 6, установленной в конической расточке оправки 1. В цанге 6 закреплен абразивосодержащий стержень 7 через промежуточный элемент в виде разрезной металлической втулки 8. Диаметр абразивосодержащего стержня 7 равен диаметру контактной площадки. Стержень 7 может быть изготовлен из белого электрокорунда на стеклокерамической связке путем формования заготовки, например, методом непрерывной экструзии или методом литья, после чего заготовку просушивают и производят обжиг при температуре 1000-1300оС. Хвостовик корпуса 2 устанавливается в патроне, например, сверлильного станка (не показан).

Устройство работает следующим образом.

Устройству сообщают вращательное движение и перемещают вниз до обеспечения взаимодействия между абразивосодержащим стержнем 7 и поверхностью контактной площадки, в результате которого происходят удаление заусенцев на кромке монтажного отверстия и последующая зачистка поверхности контактной площадки. Регламентированное силовое воздействие со стороны зачистного инструмента на обрабатываемую поверхность осуществляется путем перемещения устройства вниз до момента сжатия пружины 4 и перемещения оправки 1 по пазу в хвостовике. По мере износа абразивосодержащего стержня 7 выставляют его новый участок из цангового узла крепления и продолжают зачистку. В случае полного износа зачистного инструмента производят замену стержня 7. Разрезная металлическая втулка 8 предохраняет цангу 6 от нежелательного абразивного воздействия со стороны стержня 7, а также увеличивает прочностные характеристики стержня 7 путем уменьшения величины вылета свободного конца стержня из цангового узла крепления. По окончании процесса зачистки устройство возвращается в первоначальное положение.

Предлагаемое устройство для зачистки контактных поверхностей многослойных печатных плат по сравнению с прототипом позволяет повысить производительность зачистки, так как удаление заусенцев с кромок монтажных отверстий и зачистка поверхности контактных площадок производятся зачистным инструментом в виде абразивосодержащего стержня, при этом исключается необходимость изготовления липкой ленты с абразивными элементами, а также устраняется регулировка устройства после обновления рабочей части или замены абразивосодержащего стержня. Таким образом, использование предлагаемого устройства позволяет повысить производительность зачистки контактных поверхностей многослойных печатных плат. (56) Авторское свидетельство СССР N 1314939, кл. Н 05 К 3/26, 1986.

Формула изобретения

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЗАЧИСТКИ КОНТАКТНЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ , содеpжащее коpпус и подпpужиненную опpавку с узлом кpепления обpабатывающего инстpумента, отличающееся тем, что обpабатывающий инстpумент выполнен в виде стеpжня из абpазивосодеpжащего матеpиала с диаметpом, pавным диаметpу контактной повеpхности многослойной печатной платы, а узел кpепления обpабатывающего инстpумента выполнен в виде цанги с pазpезной втулкой, pазмещенной с возможностью охвата обpабатывающего инстpумента.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к производству печатных плат и может быть использовано для гидроабразивной зачистки их отверстий

Изобретение относится к области производства печатных плат и может быть использовано для зачистки отверстий печатных плат путем гидроабразивной обработки

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к очистке подложек микросхем в процессе монтажа

Изобретение относится к очистке изделий в органических растворителях и может быть использовано для очистки печатных плат от флюса после пайки а также для очистки других изделий от жировых загрязнений

Изобретение относится к гальнпнотехни ке, в частности к оборудованию для струйного травления поверхностей плоских мегалличе ских изделий Целью изобретения является экономия используемого раствора за счет и; - ключения выноса технологического раствора Устройство для химической обработки деталей содержит технологические модули 1 выполненные в виде струйной камеры 2 и бака с раствором 3, соединенные между собой пат рубком 4 и сепаратором 5 На б ке 3 установлен циклон 9

Изобретение относится к области производства радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к электронной промышленности, в частности к способам получения фотошаблонных заготовок (ФШЗ), одного из основных материалов микроэлектроники

Изобретение относится к способам очистки керамических изделий от примесей, в частности к способу очистки поверхности и объема изделий из керамики ВеО от примеси углерода, в том числе подложек для микросхем и мощных резисторов, транзисторов, окон для СВЧ-радаров, каналов газоразрядных лазеров, поверхности и объема вакуумно-плотных изоляторов, применяемых в камерах с магнитным обжатием-МАГО, для получения высокотемпературной замагниченной водородной плазмы
Изобретение относится к электронной промышленности

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении фотошаблонов для полупроводниковых приборов и интегральных схем
Изобретение относится к способу производства полупроводниковых систем, в частности к вскрытию контактных площадок в печатных платах, шлейфах, микросхемах, изготовленных на основе полиимидной пленки, когда необходимо удаление с контактных площадок адгезива из эпоксидной смолы, которой склеивается медная фольга с полиимидной основой
Изобретение относится к электротехнике, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, где требуется вскрытие контактных площадок для соединения проводящих слоев разных уровней печатных плат
Изобретение относится к области электротехники, в частности к изготовлению фотошаблонных заготовок, предназначенных для формирования интегральных схем

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и приборостроительной промышленности

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к очистке печатных плат

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в любой отрасли народного хозяйства для производства печатных плат
Наверх