Теплопроводящая клеевая композиция

Изобретение относится к клеевой теплопроводящей композиции, предназначенной для крепления деталей с целью отвода тепла от греющихся элементов изделий радиотехнического назначения и для охлаждения теплонагруженных узлов и деталей, работающих в условиях ударных и вибрационных нагрузок. Композиция содержит эпоксидную диановую смолу, моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301, триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола, нитрид бора и низкомолекулярную полиамидную смолу. Дополнительно композиция содержит отвердитель этилендиаминометилфенол АФ-2. В качестве триглицидилового эфира полиоксипропилентриола содержит Лапроксид 703. Использование композиции позволяет повысить адгезионную прочность при сдвиге в сочетании с высокой теплопроводностью. 2 табл.

 

Изобретение относится к клеевым теплопроводящим композициям на основе эпоксидных диановых смол, предназначенных для крепления деталей с целью отвода тепла от греющихся элементов изделий радиотехнического назначения, работающих в условиях ударных и вибрационных нагрузок.

Известна композиция [ОСТ 107.460007.009-02, «Клеи для изделий радиоэлектронной техники и средств связи»], включающая эпоксидно-диановую смолу марки ЭД-20, низкомолекулярную полиамидную смолу марки ПО-300, продукты АГМ-3 и АДЭ-3, нитрид бора. Материал на основе этой композиции характеризуется невысоким коэффициентом теплопроводности 0,96 Вт/м·К.

Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемой является теплопроводная композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола марки Лапроксид 603, моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301, отвердитель - алифатические амины: отвердитель аминный М-4 или отвердитель Этал-45, низкомолекулярную полиамидную смолу, нитрид бора при следующем соотношении компонентов [RU 2276169 C1, опубл. 2006.05.10]:

эпоксидная диановая смола 8,0-12,0
тригдицидиловый эфир полиоксипропилентриола
Лапроксид 603 10,0-12,0
моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва
Лапроксид 301 8,0-11,0
отвердитель аминный М-4 или Этал-45 3,0-12,0
низкомолекулярная полиамидная смола 3,0-12,0
нитрид бора 60,0-75,0

Недостатком известной композиции является низкая адгезионная прочность при сдвиге.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение адгезионной прочности при сдвиге в сочетании с высокой теплопроводностью.

Сущность изобретения состоит в том, что клеевая теплопроводящая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301, триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола, нитрид бора и низкомолекулярную полиамидную смолу, отличается тем, что в качестве триглицидилового эфира полиоксипропилентриола используется Лапроксид 703, и дополнительно содержит отвердитель этилендиаминометилфенол АФ-2 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

эпоксидная диановая смола 10,0-14,0
триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 12,0-14,0
моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва
Лапроксид 301 10,0-14,0
этилендиаминометилфенол АФ-2 3,0-5,0
нитрид бора 30,0-55,0
полиамидная смола 7,5-12,0

Композиция предлагаемых составов готовится следующим образом: смешивают навески эпоксидной диановой смолы ЭД-20 (ГОСТ 10587-84), Лапроксидов марок 703 (ТУ 2226-029-10488057-98) и 301 (ТУ 2226-337-10488057-97), подогревают до температуры 60-70°С, к смеси добавляют навеску нитрида бора (ТУ 2-036-78), нагретую до температуры 120-130°С, перемешивают и вакуумируют при остаточном давлении 1 мм рт.ст. при температуре 100-110°С в течение 30-40 мин для удаления пузырьков воздуха. Затем добавляют отвердитель АФ-2 (ТУ 2494-052-00205423-2004), композицию перемешивают и вакуумируют при температуре 45-55°С и остаточном давлении 5-100 мм рт.ст.

В таблице 1 приведены составы клеевой теплопроводной композиции.

Таблица 1
№ п/п Компоненты, мас.ч. Прим. 1 Прим. 2 Прим. 3
1 Эпоксидная диановая смола, например ЭД-20 10 12 14
2 Триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 12 13 14
3 Моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва
Лапроксид 301 10 12 14
4 Нитрид бора 30 40 55
5 Этилендиаминометилфенол АФ-2 3 4 5
6 Полиамидная смола Л-20 7,5 9,5 12

Указан оптимальный диапазон компонентов, который обеспечивает необходимую теплостойкость, адгезионную прочность при сдвиге.

В таблице 2 приведены физико-механические испытания предлагаемой клеевой теплопроводной композиции и прототипа.

Таблица 2
Рецептура №п/п Коэффициент теплопроводности, Вт/м·К Адгезионная прочность при сдвиге, МПа
Прототип 3,25 3,1
1 3,3 5,2
2 3,6 4,8
3 3,3 5,4

Из таблицы 2 видно достижение положительного результата: по коэффициенту теплопроводности и прочности при сдвиге предлагаемые композиции превосходят прототип.

Клеевая теплопроводящая композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301, триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола, нитрид бора и низкомолекулярную полиамидную смолу, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит отвердитель этилендиаминометилфенол АФ-2, а в качестве триглицидилового эфира полиоксипропилентриола используется Лапроксид 703 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксидная диановая смола 10,0-14,0
Триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 12,0-14,0
Моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва
Лапроксид 301 10,0-14,0
Этилендиаминометилфенол АФ-2 3,0-5,0
Нитрид бора 30,0-55,0
Полиамидная смола 7,5-12,0


 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области создания эпоксидных композиций, предназначенных для клеевых, заливочных, герметизирующих и ремонтных составов холодного отверждения.
Изобретение относится к области конструкционных клеев холодного отверждения, обладающих высокой прочностью клеевых соединений при сдвиге, отрыве и отслаивании, повышенной водостойкостью, высокой эластичностью, с сохранением эластических и прочностных свойств при воздействии многократных температурных колебаний от -40°С до +120°С.

Изобретение относится к технологии получения композиционных материалов на основе низкомолекулярных полимерных соединений, в частности к полимерным композициям для получения клеевого и поглощающего СВЧ-энергию покрытия и изделиям из них, и может быть использовано в химической, металлургической, радиолектронной и электронной промышленностях.
Изобретение относится к получению низковязкого клея-компаунда для приборного производства. .

Изобретение относится к эпоксидной клеевой композиции холодного отверждения. .

Изобретение относится к эпоксидной клеевой композиции холодного отверждения. .

Изобретение относится к термостойкой клеевой композиции холодного отверждения. .

Изобретение относится к вариантам состава эпоксибисмалеимидного связующего, к вариантам способа его получения, к препрегу и к выполненному из него изделию, применяемому в авиакосмической технике.

Изобретение относится к клейкому эпоксидному покрытию металлических субстратов, к слоистой структуре, содержащей такое покрытие, и к способу армирования металлической фольги.

Изобретение относится к технологии полупроводникового приборостроения, а именно - к способам и составам для технологии изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, в частности - к технологии создания клеевых электропроводящих композиций.

Изобретение относится к области создания эпоксидных композиций, предназначенных для клеевых, заливочных, герметизирующих и ремонтных составов холодного отверждения.
Изобретение относится к полимерным композициям холодного отверждения на основе эпоксидных смол и может быть использовано в различных областях машиностроения при ремонте изношенных и сломанных деталей и узлов различных машин, агрегатов и оборудования.

Изобретение относится к эпоксидным композициям, которые могут быть использованы в качестве связующего для производства композиционных материалов, клеевых и заливочных составов в автомобильной, электротехнической и других отраслях промышленности.
Изобретение относится к компаундам, применяемым для герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры. .
Изобретение относится к производству строительных материалов и может найти применение в строительстве и сельском хозяйстве. .
Изобретение относится к области ракетной техники и касается разработки эпоксидной литьевой композиции для бронирования вкладного заряда диаметром 300-700 мм из смесевого твердого ракетного топлива (СТРТ) методом заливки, работающего в широком диапазоне температур.
Изобретение относится к способу получения антифрикционных пресс-материалов, предназначенных для изготовления антифрикционных изделий сложных конфигураций, например подшипниковых втулок.

Изобретение относится к эпоксидной композиции, которая может быть использована в качестве связующего для производства композиционных материалов, а также клеевых и пропиточных составов в автомобильной, электротехнической и других отраслях промышленности.
Изобретение относится к эпоксидной композиции, предназначенной для использования в качестве связующего для стеклопластиковых труб с температурой эксплуатации до +120°С.
Изобретение относится к эпоксидной композиции, которая может быть использована в качестве связующего для стеклопластиков, пропиточных и литьевых компаундов и для изготовления различных изделий.
Изобретение относится к композиции для пенокомпаунда, используемого для заливки изделий радио- и электротехнического назначения, включающей в мас.ч.: 75-85 эпоксидной диановой смолы ЭД-20, триглицидиловые эфиры полиоксипропилентриола 43,5-49,3 Лапроксида-703 и 10,5-11,9 Лапроксида-301, 30-34 этилендиаминометилфенола АФ-2, 30-34 низкомолекулярной полиамидной смолы ПО-300, 15-17 полигидросилоксановой жидкости 136-41, 1,5-1,7 пенорегулятора Пента-483, 1,5-1,7 катализатора К-1 марки А, 3,7-4,3 этилсиликата-40 и 0,02-0,03 ацетона
Наверх