Армированная эпоксидная клеевая композиция (варианты)



Армированная эпоксидная клеевая композиция (варианты)
Армированная эпоксидная клеевая композиция (варианты)

 


Владельцы патента RU 2561996:

Открытое акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" (RU)

Изобретение относится к армированным эпоксидным клеевым композициям горячего отверждения и может быть использовано в качестве срединных слоев многослойных конструкций радиотехнического назначения с широким диапазоном диэлектрических свойств в авиакосмической технике и других отраслях промышленности. Армированная эпоксидная клеевая композиция включает жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, в качестве наполнителя - микросферы стеклянные полые с объемной плотностью 250,0-300,0 кг/м3 и ткань кварцевую. Изобретение обеспечивает расширение диапазона и возможность варьирования диэлектрических свойств, использование в современных широкополосных многослойных (взаимосогласованных по диэлектрическим свойствам слоев) конструкциях радиотехнического назначения. 2 н.п. ф-лы, 2 табл., 6 пр.

 

Изобретение относится к армированным эпоксидным клеевым композициям горячего отверждения и может быть использовано в качестве срединных слоев многослойных конструкций радиотехнического назначения с широким диапазоном диэлектрических свойств в авиакосмической технике и других отраслях промышленности.

Известна клеевая композиция, включающая бутадиеннитрилстиролкарбоксилатный каучук, эпоксидную диановую смолу или ее смесь с эпоксиноволачной смолой, отвердитель - ароматический диамин или дициандиамид и растворитель - смесь ацетона и толуола, может дополнительно содержать наполнители, антипирены, ускорители и т.д. (а.с. 1691382, опубликовано в 1991 г.).

Эта композиция имеет довольно узкий диапазон применения, так как не может использоваться в многослойных конструкциях радиотехнического назначения, что обусловлено ее составом. Кроме того, в составе клеевой композиции содержится растворитель, провоцирующий в процессе отверждения образование неконтролируемого количества пор, что вызывает разброс диэлектрических свойств.

Известна полимерная композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, аминный отвердитель и аддукт эпоксидиановой смолы с полиарилен-2,5-диокси-1,4-бензохиноном (а.с. 1564175, опубликованное в 1991 г.), используемая для пропитки, герметизации покрытий, в качестве клея. Эта полимерная композиция имеет после отверждения определенное значение диэлектрических свойств, без возможности их варьирования, что ограничивает область ее применения.

Наиболее близкой по составу к заявляемой является клеевая композиция (патент RU 1678043, опубликован в 1997 г.), включающая, мас.ч:

твердая эпоксидная диановая смола 15-46
жидкая эпоксидная диановая смола 25-74
твердый сополимер бутадиена с акрилонитрилом 0,5-20
полигидроксиэфир 10-90
эпоксидная диановая смола
с количеством эпоксидных групп 1,8-2,8% 15-45
эпоксирезорциновая смола 30-90
дициандиамид 5-21
полиангидрид себациновой кислоты 4-12
бис-(N,N′-диметилкарбамид)-дифенилметан 21-10
низкомолекулярный бутадиен-акрилонитрильный карбоксилсодержащий каучук 2-25
армирующий наполнитель и/или пигмент или краситель 2-40

Однако она не может быть использована в конструкциях радиотехнического назначения, что обусловлено ее составом.

Задачей изобретения является разработка композиции, обеспечивающей широкий диапазон диэлектрических свойств и использование ее в современных широкополосных многослойных (взаимосогласованных по диэлектрическим свойствам слоев) конструкциях радиотехнического назначения.

Для решения поставленной задачи предлагается: 1. Армированная эпоксидная клеевая композиция, включающая жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и наполнители, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, а в качестве наполнителя - микросферы стеклянные полые с объемной плотностью 250,0-300,0 кг/м3 и ткань кварцевую, при следующем соотношении компонентов, мас.%:

жидкая эпоксидная диановая смола 34,5-35,0
дициандиамид 7,3-7,7
продукт поликонденсации дифенилпропана
с 4,4′-дихлордифенилсульфоном 19,2-19,4
микросферы стеклянные полые 0,6-1,9
ткань кварцевая 36,7-37,3

2. Армированная клеевая эпоксидная композиция, включающая жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и наполнители, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, а в качестве наполнителя - микросферы полимерные и стеклосотопласт с плотностью 44,0-45,0 кг/м3, при следующем соотношении компонентов, мас.%:

жидкая эпоксидная смола 50,0-52,1
дициандиамид 10,9-11,0
продукт поликонденсации дифенилпропана с 4,4′
дихлордифенилсульфоном 27,5-30,3
микросферы полимерные 5,5-10,0
стеклосотопласт 1,5-1,7

Предлагаемая клеевая композиция обладает широким диапазоном диэлектрических свойств, которые можно использовать в срединных взаимосогласованных слоях радиотехнических конструкций. Регулируя соотношение наполнителей в клеевой композиции, можно варьировать диэлектрическую постоянную срединных слоев конструкции от 1,5 до 3,0 при tgδ от 190 до 130. Отсутствие растворителей способствует стабилизации физико-механических и диэлектрических характеристик и дает возможность рассчитать получаемые значения диэлектрических свойств композиции.

В композиции используется:

- жидкая эпоксидная диановая смола, в которой массовая доля эпоксидных групп от 20 до 22,5%;

массовая доля летучих веществ не более 0,2%,

массовая доля гидроксильных групп не более 1,5%.

- продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном с молекулярной массой 30000 в качестве пластификатора и имеет следующие характеристики:

число вязкости от 37 до 50 мл/г;

массовая доля летучих веществ не более 2%;

растворимость в эпоксидно-диановой смоле - полная.

- дициандиамид, в котором массовая доля дициандиамида не менее 98,5%, температура плавления не ниже 208°C.

- микросферы стеклянные полые марки МС ВП ТУ 6-48-91-92 с объемной плотностью 250-300 кг/м, размером 70-125 мкм, гидростатическое давление разрушения 50% микросфер 25,4-13,5 МПа, диэлектрическая проницаемость при 1010 Гц при 20°C - 1,2-1,4.

- микросферы полимерные сухие облегченные предварительно расширенные марки 461 DET80d25 с истинной плотностью 25 кг/м3, примерный размер частиц после расширения 80 мкм, диэлектрическая проницаемость при 1010 Гц при 20°C 1,1-1,2;

- в качестве наполнителя используется:

- ткань кварцевая ТС 8/3-К-ТО ТУ 6-48-112-94;

- стеклосотопласт ССП-1-8Э ТУ 1-596-452-2005 плотность 45-55 кг/м3,

прочность при сжатии 1,8-2,2 МПа.

В таблице приведены составы и свойства предлагаемой и известной клеевой композиции.

Пример 1. Готовили клеевую массу из расчета на 13,5 кг жидкой эпоксидной диановой смолы 7,5 кг продукта поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном; 3,0 кг смеси жидкой эпоксидной диановой смолы с диметилформамидом и 0,66 кг микросфер стеклянных полых. С использованием оборудования для изготовления пленочного клея (поливочной машины) получали клеевую композицию с содержанием микросфер 2,5-2,7%, максимальной толщиной до 0,65 мм. Производили полуфабрикат путем совмещения кварцевой ткани и клеевой композиции вакуумным формованием при температуре 130°C и давлении 0,8 МПа в течение часа. Далее набирали из готовых листов полуфабриката пакет заданной толщины и производили вакуумное формование при давлении 0,8 МПа, температуре 170°C в течение 3-х часов. Количество листов рассчитывали в зависимости от заданных диэлектрических параметров. Состав композиции приведен в таблице п. 1, а свойства в таблице п. 2.

Пример 2-3. Проводили по примеру 1, но количество введенных микросфер стеклянных составило 1,900 кг во втором примере и 2,090 кг в третьем примере. Клеевую пленку получали на каландре с подогреваемыми вальцами (рабочая температура 130-135°C), при установленном зазоре «на ноже» около 1 мм была получена пленка с толщиной 1,0-1,7 мм, которая использовалась для изготовления полуфабриката синтактного стеклопрепрега вакуумным способом. Состав композиции приведен в таблице п. 1, а свойства в таблице п. 2.

Пример 4-6. Проводили по примеру 1, но в качестве армирующего наполнителя использовали стеклосотопласт ССП-8Э и полимерные микросферы. Клеевую пленку, изготовленную по примеру 2-3, вдавливали в ячейки стеклосотопласта, заполняя их плотно на всю высоту. Проводили режим вакуумного формования при давлении 0,8 МПа и температуре 170°C в течение 3-х часов. Состав композиции приведен в таблице п. 1, а свойства в таблице п. 2.

Технический результат изобретения - изготовление клеевой композиции, обеспечивающей расширение диапазона и возможность варьирования диэлектрических свойств, использование в современных широкополосных многослойных (взаимосогласованных по диэлектрическим свойствам слоев) конструкциях радиотехнического назначения.

1. Армированная клеевая эпоксидная композиция, включающая жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и наполнители, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, а в качестве наполнителя - микросферы стеклянные полые с объемной плотностью 250,0-300,0 кг/м3 и ткань кварцевую, при следующем соотношении компонентов, мас.%:

жидкая эпоксидная смола 34,5-35,0
дициандиамид 7,3-7,7
продукт поликонденсации дифенилпропана с 4,4′-
дихлордифенилсульфоном 19,2-19,4
микросферы стеклянные полые 0,6-1,9
ткань кварцевая 36,7-37,3

2. Армированная клеевая эпоксидная композиция, включающая жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и наполнители, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, а в качестве наполнителя - микросферы полимерные и стеклосотопласт с плотностью 44,0-45,0 кг/м3, при следующем соотношении компонентов, мас.%:

жидкая эпоксидная смола 50,0-52,1
дициандиамид 10,9-11,0
продукт поликонденсации дифенилпропана с 4,4′-
дихлордифенилсульфоном 27,5-30,3
микросферы полимерные 5,5-10,0
стеклосотопласт 1,5-1,7



 

Похожие патенты:
Группа изобретений относится к вариантам эпоксидных теплопроводных клеевых композиций холодного отверждения с повышенной адгезионной прочностью, предназначенным для соединения металлов (сталей, алюминиевых, титановых сплавов), керамики, углепластиков с обеспечением отвода тепла от греющихся элементов конструкции.
Изобретение относится к вариантам чувствительного к давлению клея и вариантам способа его получения на основе биологического сырья. Способ получения клея заключается в том, что проводят реакцию эпоксидированного природного масла или жира с, по меньшей мере, одним спиртом, или амином, или аминоспиртом, либо их комбинацией.

Изобретение относится к композициям конструкционного клея, и более конкретно к 2К композициям конструкционного клея. Адгезионнные композиции включают (a) первый компонент, содержащий (i) эпоксидный аддукт, который получен как продукт реакции реагентов, включающих первое эпоксисоединение, полиол, и ангидрид и/или дикислоту; и (ii) второе эпоксисоединение; и (b) второй компонент, который реагирует с первым компонентом, содержащим аминосоединение.

Изобретение относится к области эпоксидных композиций, в частности быстроотверждающихся эпоксидных композиций, используемых в качестве клеев, связующего для производства композиционных материалов.

Изобретение относится к клеевой композиции для склеивания пленки и невулканизованного каучука и ее использованию. Клеевая композиция содержит полимерный компонент с температурой стеклования или/и температуру стеклования и точку плавления, обе, равные 40°С или ниже.

Изобретение относится к применению 1,3-замещенных имидазолиевых солей. .

Изобретение относится к радиоэлектронике, а именно к способу изготовления герметичного электронного модуля, и может быть использовано при конструировании герметичных электронных модулей, в частности используемых в бортовой радиоэлектронной аппаратуре (РЭА).
Изобретение относится к клеящим веществам на основе эпоксидных смол и может быть использовано для получения теплопроводного клеевого состава для склеивания и герметизации деталей из стекла, керамики и металлов, в том числе и алюминиевых сплавов.

Изобретение относится к эластичным теплопроводным композициям холодного отверждения, предназначенным для приклеивания с теплопередачей пленочных обогревателей к поверхностям приборных панелей для поддержания оптимального теплового режима работы бортовой аппаратуры. Клеевая композиция для приклеивания пленочных нагревателей, состоящих из полиамидной пленки или стеклоткани - снаружи и нагревательного элемента - внутри, должна быть эластичной, ремонтопригодной, иметь хорошую адгезию к алюминиевым сплавам, полиимидной пленке, стеклотканям, стекло-, углепластикам, высокие электроизоляционные свойства, коэффициент теплопроводности не менее 1,7 Вт/м·K, минимальные показатели газовыделения при вакуумно-тепловом воздействии по ГОСТ Р 50109-92 для применения на КА (космическом аппарате). Эластичная теплопроводная клеевая композиция холодного отверждения имеет в составе глицидиловый эфир полиоксипропилентриола, алифатические амины, низкомолекулярную полиамидную смолу и теплопроводный наполнитель с заданными соотношениями компонентов. Технический результат, достигаемый композицией при использовании, заключается в том, чтобы повысить механическую прочность склеивания на сдвиг и обеспечить высокую адгезию к различным материалам. 1 табл., 9 пр.

Изобретение относится к композиции для получения полимерного композиционного материала на основе эпоксивинилэфирной смолы, а также к эпоксивинилэфирному связующему. Композиция содержит по меньшей мере эпоксивинилсодержащую смолу и соединение формулы (I). Эпоксивинилэфирное связующее содержит фосфорсодержащую эпоксивинилэфирную смолу, полученную из вышеуказанной композиции, ускоритель НК-2 или ОК-1, гидропероксид изопропилбензола и ацетилацетонат марганца. Полимерный композиционный материал выполнен из указанного выше связующего и армирующего материала. Полимерный композиционный материал может быть многослойным. При этом один из слоев многослойного полимерного композиционного материала представляет собой полимер, выбранный из группы, включающей вспененный поливинилхлорид, полиуретан, полиэтилен или полистирол. 3 н. и 13 з.п. ф-лы, 1 табл., 3 пр.

Изобретение относится к не содержащей разбавителя отверждаемой композиции на основе эпоксидной смолы для производства композиционных материалов различного назначения. Композиция состоит из смеси и включает компоненты (А),(В) и (С). Компонент (А) включает по меньшей мере одну композицию на основе эпоксидной смолы, включающую смесь (А1) по меньшей мере одной эпоксидной смолы и (А2) по меньшей мере одного дивиниларендиоксида. Компонент (В) включает по меньшей мере одну композицию отвердителя, а компонент (С) включает по меньшей мере один армирующий материал. Вязкость отверждаемой композиции лежит в пределах от приблизительно 0,15 Па·с до приблизительно 1,5 Па·с. Отверждаемая композиция предназначена для обеспечения отвержденного композитного продукта, изготовленного из отверждаемой композиции. При этом отверждаемая композиция обеспечивает отвержденный композитный продукт, имеющий повышенную Tg больше чем приблизительно на 5°С по сравнению с отверждаемой композицией, содержащей реакционный разбавитель. Композиция по изобретению может быть использована для получения прозрачных отливок, композитных материалов, покрытий и клеев. Изобретение обеспечивает повышенную химическую стойкость, повышенное сопротивление воздействию растворителей и улучшение других свойств, таких как повышенная прочность и повышенная жесткость. 4 н. и 11 з.п. ф-лы, 3 ил, 1 табл,2 пр.

Изобретение относится к области создания эпоксидных связующих для термостойких полимерных композиционных материалов на основе волокнистых наполнителей, которые могут быть использованы в авиационной, машино-, авто-, судостроительной промышленности. Эпоксидное связующее включает, масс. %: эпоксидную полифункциональную смолу 38,0-55,0, латентный отверждающий агент 1,0-4,0, отвердитель 4,4′-диаминодифенилсульфон 18,5-27,8, эпоксидную диановую смолу или смесь смол 21,0-40,0. Дополнительно связующее может содержать неорганический наполнитель в количестве 0,5-5,0%. Предложен препрег, включающий указанное эпоксидное связующее, волокнистый наполнитель при следующем соотношении, масс. %: эпоксидное связующее 30,0-50,0, волокнистый наполнитель 50,0-70,0. Изделие получают путем формования препрега. Технический результат - создание теплостойких изделий из полимерных композиционных материалов с температурой эксплуатации до 180°C и повышенными механическими характеристиками. 3 н. и 5 з.п. ф-лы, 4 табл.

Изобретение относится к способу сборки металлических деталей в автомобилестроении. Используют первую и вторую металлические детали, по меньшей мере одна из которых включает металлическую панель, и самоклеящуюся полосу. Первая металлическая деталь включает первую металлическую панель с первой частью кузова автомобиля и первой кромкой вдоль края первой части кузова автомобиля, прилегающей к первому краю первой части кузова автомобиля. Вторая металлическая деталь включает вторую металлическую панель со второй частью кузова автомобиля и второй кромкой вдоль края второй части кузова автомобиля, прилегающей ко второму краю второй части кузова автомобиля. Самоклеящаяся полоса содержит термоотверждающееся соединение, содержащее смесь первого и второго эпоксисоединений и эпоксидный агент полимеризации. Средний молекулярный вес первого эпоксисоединения составляет не менее 1000 г/моль и оно содержит эпоксидные группы в количестве от 5 до 10 мольных процентов, а средний молекулярный вес второго эпоксисоединения составляет не более 400 г/моль. Массовое соотношение первого эпоксисоединения ко второму эпоксисоединению составляет от 0,8 до 4. Полосу располагают между указанными первой и второй металлическими деталями и соединяют их с образованием металлического стыка. Нагревают металлический стык с обеспечением термической усадки термоотверждающегося соединения самоклеящейся полосы. Достигается прочное скрепление соединяемых деталей с обеспечением требований по ударопрочности, относительному удлинению при разрыве и коррозионной стойкости. 2 н. и 8 з.п. ф-лы, 2 ил., 3 табл., 1 пр.

Изобретение относится к области получения полимерных композиционных материалов, применяемых в авиакосмической технике, в частности к составу эпоксибисмалеимидной смолы и способу получения состава. Состав эпоксибисмалеимидной смолы содержит в мас.%: 29,2-47,6 Ν,Ν,Ν′,Ν′-тетраглицидил-4,4′-диамино-3,3′-дихлордифенилметана, 10,9-27,1 триглицидилпарааминофенола в качестве полифункциональных эпоксидных смол; 0,5-2,1 парааминофенола в качестве катализатора; 13,9-15,8 Ν,Ν′-гексаметиленбисмалеимида в качестве бисмалеимида и 20,9-30,6 4,4′-диаминодифенилсульфона в качестве отвердителя. Способ получения эпоксибисмалеимидной смолы заключается в смешивании компонентов нагреванием. Сначала в реактор, нагретый до температуры 90±5°C, последовательно добавляют при перемешивании Ν,Ν,Ν′,Ν′-тетраглицидил-4,4′-диамино-3,3′-дихлордифенилметан, триглицидилпарааминофенол и парааминофенол, предварительно нагретые соответственно до температур 100±5°C, 65±5°C и 60±5°C, и перемешивают полученную смесь в течение 17,5±2,5 мин при температуре 90±5°C, а затем к полученной смеси добавляют порошкообразный 4,4′-диаминодифенилсульфон за минимальное время, достаточное для его растворения, полученную жидкую смесь сначала перемешивают в течение 17,5±2,5 мин, поддерживая температуру смеси 120±5°C, затем, продолжая перемешивание, смесь охлаждают до температуры 100±5°C и добавляют порошкообразный Ν,Ν′-гексаметиленбисмалеимид за минимальное время, достаточное для его растворения, с последующим перемешиванием полученной жидкой смеси в течение 12,5±2,5 мин и температуре смеси 85±5°C. Техническим результатом изобретения является получение состава эпоксибисмалеимидной смолы с повышенной трещиностойкостью сравнительно простым и малоэнергетически затратным способом. 2 н.п. ф-лы, 1 табл., 5 пр.

Изобретение относится к теплостойким эпоксидным связующим для изготовления методом пропитки под давлением изделий из полимерных композиционных материалов, применяемых в авиакосмической технике. Связующее содержит, мас.%: эпоксидную полифункциональную смолу N,N,N′,N′-тетраглицидил-4,4′-диамино-3,3′-дихлордифениленметан с динамической вязкостью при 50°C не более 10,0 Па·с - 35,2-36,6; эпоксибисмалеимидную смолу - 35,2-36,6; отвердитель - 4,4′-диаминодифенилсульфон - 22,0-22,9, и один из активных разбавителей выбранных из группы: 3-глицидилоксипропилтриметоксисилан - 3,9-5,4; смесь 3-глицидилоксипропилтриметоксисилана с продуктом полимеризации эпихлоргидрина в соотношении 1:1 - 5,4-6,9; смесь 3-глицидилоксипропилтриметоксисилана с аллилглицидиловым эфиром в соотношении 2:3 - 6,9-7,6. Изобретение позволяет сократить и удешевить процесс изготовления изделий, повысить технологичность связующего, а также обеспечить более высокую защиту окружающей среды. 2 ил., 2 табл., 6 пр.

Изобретение относится к области теплостойких клеевых композиций холодного отверждения. Термостойкая клеевая композиция холодного отверждения по изобретению включает эпоксикремнийорганическую смолу и смесь изомеров γ- и β-аминопропилтриэтоксисилана и трис-[2,4,6-(диметиламинометил)фенол]. При этом она дополнительно содержит электрокорунд с основным размером зерна 7-10 мкм или карбид бора с размером зерен основной фракции от 3 до 7 мкм. Эпоксикремнийорганическая смола имеет массовую долю эпоксидных групп от 15,5 до 16,9% и массовую долю кремния от 5,0 до 5,3%. Композиция имеет следующее соотношение компонентов, мас.ч.: эпоксикремнийорганическая смола с массовой долей эпоксидных групп от 15,5 до 16,9% и массовой долей кремния от 5,0 до 5,3% - 100, смесь изомеров γ- и β-аминопропилтриэтоксисилана - 25-35, трис-[2,4,6-(диметиламинометил) фенол] - 1-2, электрокорунд с основным размером зерна 7-10 мкм или карбид бора с размером зерен основной фракции от 3 до 7 мкм - 160-250. Технический результат, достигаемый при использовании композиции по изобретению, заключается в повышение термостойкости клеевой композиции до температуры 500°C и устойчивости клеевых соединений к циклическому перепаду температур от 20 до 200°C. 2 табл., 4 пр.

Изобретение относится к конструкционному клею, который подходит для высокопрочного склеивания металлов и аэрокосмических конструкционных материалов. Конструкционный клей, отверждаемый при или ниже 93°C (200°F), получают путем смешивания смолосодержащего компонента (А) с каталитическим компонентом (В). Смолосодержащий компонент (А) включает по меньшей мере две различные полифункциональные эпоксидные смолы с различной эпоксидной функциональностью, выбранные из дифункциональной, трифункциональной и тетрафункциональной эпоксидных смол, более мелкие каучуковые частицы ядро-оболочка, имеющие размеры частиц меньше чем 100 нм, и более крупные каучуковые частицы ядро-оболочка, имеющие размеры частиц больше чем 100 нм, с весовым отношением более мелких каучуковых частиц ядро-оболочка к более крупным каучуковым частицам ядро-оболочка в диапазоне от 3:1 до 5:1, по меньшей мере один из эластомерного полимера с функциональной группой, способной реагировать с полифункциональными эпоксидными смолами, и полимера полиэфирсульфона, имеющего среднюю молекулярную массу в диапазоне 8000-14000, частицы неорганического наполнителя в эффективном количестве для регулирования реологии смолосодержащего компонента. Каталитический компонент (B) включает по меньшей мере один аминный отвердитель и частицы неорганического наполнителя, присутствующие в эффективном количестве, чтобы регулировать реологию каталитического компонента, при этом весовое отношение компонента (A) к компоненту (B) находится в диапазоне от 3:2 до 10:2. При отверждении в температурном диапазоне 65-93°C (150-200°F) конструкционный клей имеет температуру стеклования (Tс) выше чем 95°C (203°F), прочность при сдвиге клеевого соединения внахлест в диапазоне 33-37 МПа при 20-25°C и 24-27 МПа при 82°C, 15-18 МПа при 121°C согласно ASTM D3165, прочность при отслаивании в диапазоне 250-350 Н·м/м при 20-25°C согласно ASTM D3167. Заявлен вариант однокомпонентного клея и две слоистые структуры. Технический результат - пастообразный клей, описанный здесь, имеет пленочные свойства, что особенно важно при быстрой сборке, когда осуществляется склеивание аэрокосмических конструкций. Клей характеризуется высокими свойствами. 4 н. и 20 з.п. ф-лы, 14 табл., 5 пр.
Наверх