Патент ссср 362517

Авторы патента:

А. В. Ворона, С. В. Пономарев , М. А. Панков

H05K3/02 - путем нанесения токопроводящего материала на поверхность изоляционного основания, а затем удаления его с тех участков этой поверхности, которые не должны служить для прохождения тока или для экранирования

Союз Ссоетскиз

Социалистическими

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

М. Кл. Н 05k 3/02

Заявлено 30.111.1971 (№ 1640810 26-9) с присоединением заявки №

Комитет по делам наобретеинй и открытий прн Совете Министров

СССР

Приоритет

УДК 621.3.049.75.002.5 (088.8) Опубликовано 13.XII.1972. Бюллетень ¹ 2 за 1973

Дата опубликования описания 7.II.1973

Авторы изобретения

А. В. Ворона, С. В. Пономарев и М. А. Панков

Заявитель

УСТРОЙСТВО ДЛЯ КОНТАКТИРОВАНИЯ В ЭЛЕКТРОЛИТЕ

Изобретение относится к технологическому оборудованию для изготовления тонкопленочных микросхем методом фотолитографии с последующим анодированием пленки в электролите.

Известно устройство для контактирования в электролите, преимущественно при производстве тонкопленочных схем, содержащее держатель и контактирующий узел, выполненный в виде заостренного штыря. Оно позволяет осуществлять контакт только за пределами электролита. В случае попадания электролита на контакт происходит его окисление, и процесс анодирования пленки прекращается.

Описываемое устройство отличается тем, что контактирующий узел расположен внутри эластичного стакана и упирается в его дно с возможностью его прокалывапия в процессе контактирования. Устройство для контактирования при анодировании обеспечивает надежный «сухой» контакт в среде электролита.

На чертеже схематически изображено описываемое устройство.

На держателе 1 с помощью оси 2 установлена колодка 3, на которой укреплен контактирующий узел 4. Узел выполнен в виде заостренного штыря н расположен внутри эластичного стакана 5.

Устройство работает следующим образом.

Подложку с анодпруемой схемой устанавливают в держатель. Под действием пружины о колодка, поворачиваясь на оси 2, прижимает контактирующий узел к контактной площадке подложки. При этом за счет деформации стакана происходит герметизация в местах контактирования, а контакт, завулканизированный в контактирующем узле, продолжая движение под действием пружины, прокалывает каучуковую перемычку на торце контактирующего узла и осуществляет контактирование с контактной площадкой подложки.

Предмет изобр етения

Устройство для контактирования в электролите, преимущественно при производстве тонкопленочных схем, содержащее держатель и контактирующий узел, выполненный в виде заостренного штыря, отличающееся тем, что, с целью повышения надежности контактирования в электролите, контактирующий узел расположен внутри эластичного стакана и упирается в его дно с возможностью прокалывания его в процессе контактирования.

362517

Редактор Л. Струве

Заказ 181/16 Изд. № 1050 Тираж 404 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Я-35, Раушская наб., к. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Составитель Л. Рубинчик

Техред Т. Миронова

Корректоры: Л. Новожилова и Л. Бадылама

Способ изготовления пленочных схем // 279728

Способ изготовления микросхемijcli;5'hj3iift>&i // 250235

Способ совмещения рисунка фотошаблона с рисунком нолунроводниковой пластины // 248806

Способ изготовления печатных обмоток якорей электрических машин // 240080

Устройство для изготовления радиоэлектронных // 208058

Способ изготовления печатных обмоток ротора // 205901

Устройство для изготовления печатных схем из фольгированного диэлектрика // 202259

Способ изготовления печатных схем // 202256

Патент 154905 // 154905

Способ изготовления слоистой конструкции и подложки для печатных плат на ее основе // 2139792

Изобретение относится к способам изготовления слоистых конструкций

Способ лазерной металлизации диэлектрической подложки // 2192715

Изобретение относится к электротехнике, в частности к проводящим покрытиям на диэлектрических подложках, которые используются в микроэлектронных устройствах и, в частности в гибридных интегральных схемах СВЧ-диапазона

Способ изготовления микрополосковых плат для гибридных интегральных схем // 2206187

Изобретение относится к электронной технике, в частности к изготовлению микрополосковых плат для гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона

Переходная колодка и способ ее изготовления // 2215384

Изобретение относится к конструкции и технологии изготовления переходных колодок, а также печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронике, приборостроении и других областях техники

Способ изготовления печатных плат // 2231939

Изобретение относится к радиоэлектронике

Способ изготовления печатных плат // 2251825

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат

Многослойная фольга и способ ее изготовления // 2287618

Изобретение относится к многослойной фольге, ее изготовлению и может быть использовано при изготовлении печатных плат в электротехнической и электронной промышленности

Способ изготовления полосковой платы на диэлектрической подложке // 2338341

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления СВЧ полосковых устройств с тонкой структурой, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике

Способ изготовления плат гибридных интегральных схем крючатова в.и. // 2342812

Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологии изготовления плат гибридных интегральных схем, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике

Способ изготовления печатных плат // 2380865

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники