Способ изготовления монтажной платы

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (11) 534O4I

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к «вт. свид-ву (22) Заявлено 03.06,74 (21) 2030606/21 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 30.10.76. Бюллетень № 40

Дата опубликования описания 02.11.76 (51) М. Кл. H 05К 7/06

Государственный комитет

Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий (53) УДК 621.3.049.73 (088,8) (72) Авторы изобретения

П. Б. Мелик-Оганджанян, В. В. Жуков и В. А. Вьюгин (71) Заявитель (54) СПОСОБ

ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к разработке и производству радиоаппаратуры.

Известен способ изготовления монтажной платы (1), в которой совмещены техника печатного и проводного монтажа. Контактные площадки на плате выполняют любым известным печатным способом, а разводку проводов выполняют изолированным проводом. В нужных местах провод пропускают через отверстия, удаляют с него изоляцию, после чего осуществляют соединения в схеме групповой пайки. Однако эта плата недостаточно пригодна для ремонта.

Известен способ изготовления платы (2), по которому на пластину диэлектрика наносят пленочный клей, затем разводят по клею в соответствии с программой тонкие изолированные провода, полимеризуют клей, сверлят отверстия в диэлектрике через провода, после чего отверс гия металлизируют.

Однако такой способ не обеспечивает надежного контакта между проводом и металлизировапным отверстием, так как площадь контакта провода с металлизированным отверстием равна сечению провода. -Кроме того, известный способ не позволяет получать заготовки плат с открытыми контактными площадками, повышающими ремонтопригодность платы.

Цель изобретения — повышение надежности контакта в межсоединениях.

Это достигается тем, что по предлагаемому способу изготовления монтажной платы, включающем операции нанесения клеевой пленки на диэлектрическую подложку, крепление провода в изоляции к подложке по топологии рисунка схемы, удаление изоляции с провода в местах межсоединений, соединение

10 обеих сторон платы, перед креплением провода к подложке в местах межсоединений выполняют сквозные отверстия, а соединение обеих сторон платы осуществляют заполнением упомянутых отверстий легкоплавким

15 припоем.

Способ заключается в следующем.

С негатива платы, имеющем контактные площадки для 40 микросхем, по технологии печатного монтажа получают контактные

20 площадки на плате из одностороннего фольгированного диэлектрика под микросхемы

«Логика-2», Затем на противоположную сторону платы наклеивают пленочный клей ВК13М. После этого в контактных площадках

25 сверлят сквозные отверстия диаметром 1 мм, которые затем металлизируют. На аппарате

«Ультрастом» выполняют разводку проводов по пленочному клею. В месте контакта провод разводят над металлизированным отверЗо стием, После разводки проводов пленочный

534041

Формула изобретения

Составитель П. Лягни

Редактор Е. Караулова

Техред В. Рыбакова

Корректор А. Галахова

Заказ 2306/15 Изд. Мз 1733 Тираж 1029 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

1 13035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 клей полимеризуют, а затем над металлизированными отверстиями на установке УЛ-2 удаляют лазерным лучом изоляцию с проводов. Далее отверстия и места с оголенным проводом флюсуют и паяют их на установке для пайки волной, после чего платы переворачивают и обслуживают контактные площадки, к которым припаивали микросхемы

«Логика-2».

Таким образом, предлагаемый способ позволяет повысить надежность контакта за счет увеличения его площадки и получить платы с открытыми контактными площадками.

Способ изготовления монтажной платы, включающий операции нанесения клеевой пленки на диэлектрическую подложку, крепление провода в изоляции к подложке по топологии рисунка схемы, удаление изоляции с провода в местах межсоединений, соединение

5 обеих сторон платы, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности контакта в межсоединениях, перед креплением провода к подложке в местах межсоединений выполняют сквозные отверстия, а соединение

l0 обеих сторон плагы осуществляют заполнением упомянутых отверстий легкоплавким припоем.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе.

15 1. Патент США № 3646246, кл. 174 — 68.5, опубл. 29.02.72.

2. «Электроника», 1970, № 13 стр. 34 — 35 (прототип) .