Состав для очистки радиоэлектронных деталей

 

Союз Советских

Соцналистмчесеа

Ресаубпмк

ОП ИКАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ (i i) 573915 (6l) Дополнительное к авт. санд-ву (5l) М, Кл.

Н 05 К 3/26 (22) Заявлено 07.04.7621)23- 5773/21 с присоединением заявки № (23) Приоритет (43) Опублнковано25.09.77.Бюллетень % 35 (45) Дата опубликования описания 27.10.77

Государстввииый комитат

6аовта Министров СССР оо,аолам изаоретаиий и открытий (53) УДК621 396 6 ° .002 (088.8) (72) Лвторы изобретения

Г. С. Мустафин и М. И. Стальнова. (71) Заявитель (54) СОСТАВ ДЛЯ ОЧИСТКИ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ

ДЕТАЛЕЙ

Изобретение относится к сосгавам, используемым в радио- и электронной прол ышленности для очистки деталей, и может при,меняться также в приборостроении и машиностроении.

При изготовлении деталей электронной техники используется очистка деталей и уэаов в различных растворителях, а также в двух-трех компонентах азеотропнвх смесей органических растворителей. о

Известны составы для очистки деталей, содержашие аэеотропные смеси. ИспользоВание составов на .основе азеотропной смеси позволяет проводить очистку не только в жидкости, но н в парах этих смесей. l5

Известны азеотропные смеси fl) для очистки печатных плат на основе тройного аэеотропа состава, вес.%: тетрахпордифторэтан 55, 1Д вЂ” дихлорэтан 1 7, метанол ,2B (T, кип. 57,3 С). Смесь используется 20 для очистки и обезжирнвания от канифоли, масел и жиров.

В этой смеси солержчгся токсичные компоненты, такие к а к днхло з гав, ме та пол, Наиболее близок к изобретению состав азеотронной смеси (2J, который содержит ингредиенты в следующих количествах, вес.%:

Те трахлордифторэ тан 36, 1.

Т рихлорэ тилен 38,2

Э танол 25,8 т.кнп. 70,8 С/760 л м рт.ст.

Указанная аэеотропная смесь позволяет проводить очистку печатных плат от жиров масел, канифольных флюсов. Очистка производится как в жидкой фазе, так,и в парах, а также с применением ультразвука. Состав не токсичен и не воспламеняем как в жидкой, так и в парообразной фазе.

Однако у такой смеси недостаточно высоки" химическая активность, и устройчивость состава, Цель изобретения - повьцценне химической активности и устойчивости состава, Для досгижения указанной цели состав для очистки на основе аэеотроцной сл еси, содержагцей трихлорэтнлен, галоидсодержащий углеводород н этанол, дополни гельно содер жит этилацегат, а B качестве галондсодержагцего углеводорода B него введен перхлор5 7391

ЗО

ЦНИИПИ. Заказ 3480/43Филиал ПГ1Г1 Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 этилен при следующем содержании компонентов, об.Ъ

Перхлорэ тилен 18-22 о

Трихлорэ тилен 38-42

Этанол 29-31 5

Э тилаце та т 9-1 1

Из этих компонентов были приготовлены три смеси. Каждая смесь приготавливалась, отдельно путем прямого смешивания четырех компонентов смеси при нормальных условиях.

Затем каждую смесь помещали в отдельные резервуары дистилляционного устройства и перегоняли при атмосферном давлении, при этом не учитывали первую фракцию. Таким образом было отогнано не менее 9596 от 1ь каждой смеси при опредсленных температурах, первая смесь перегонялась при т.кип

71 С, третья смесь - при т.кип. 72 С, о о а вторая смесь отогналась на 98% при т.кип, 71,5 С. Концентрации отдельных ком-20 понентов в смеси зависят or условий образования азеотропной смеси, ее стабильности в условиях кипения.

Так были получены три взеотропные смеси при следующем содержании компонентов к ежда я, об. Ъ:

Смесь 1 (т.кип. 71 С

Перхлорэтилен 18

Трихлорэ тилен 42

Этанол 31

Этилаце та т 9

Смееь 2 (т.кип. 71,5 С)

Перхлорэ тилен 20

Трихлорэ тилен 40

Этанол 30

Этилацетат 10

Смесь 3 (т.кип. 72оС)

Перхлорэ тилен 22

Трнхлорэтилен . 38

Этанол 29

Э тыл аце та т 11

Полученные азеотропные смеси использовались для очистки корпусов, крышек, герметизированных интегральных схем, кремниевых пластин от жировых загрязнений - масле BM-4; солевых зчгрязнений— хлористого натрия, хлористого калия,от воске зуботехнического, лака XCË и канифольных флюсов. Очистка проВодилесь в лабораторных условиях в "двух ваннах с

50 предлагаемым согревом. В первой ванне детали промывались в течение 3 мин, при комнатной температуре с воздействием ультразвуке, для чего ванна помещаласьь в установку с ультразвуком — УЗУ-01. В

55 другой ванне детали обрабатывались при

4 о

70-72 С в,течение 3 мнн. Затем промывались предлагаемым составом и сушились в сушильном шкерту при 90-100 С. о

Применение в составе перхлорэтилена повышает эффективность растворения жиров, масел, восков, который в отличие от тетрахлордифторэтана в известном составе 2, является жидкостью с т.кип. 121 С, что пс о вышает устойчивость состава.

Применение этилацетата в смеси позволяет одновременно уделять лаки, смолы, краски.

Азеотропность состава позволяет провс дить очистку как в жидкости, так и s naрах этого состава при температуре кипения 71-72 С. Сравнительно высокая температура кипения позволяет проводить растворение жиров и восков с высокой температурой плавления.

Проведение именно комбинированной очистки и высокая температуре кипения смеси позволяют сократить время и количество операций очистки с одновременным повышением эффективнс ти очистки. Состав не токсичен и не взрывоопасен. Положительный эффект и;экономичность состава достигается также возможностью регенерации

его. A ввиду оптимальной температуры кипения азеотропной смеси, появилась возможность проведения регенерации на серийно выпускаемых установках типа УР-2, представляющих собой установки ректификационного насадочного типа и позволяющих проводить очистку в данном составе на автоматизированных установках.

Формула изоб ре тени я

Состав для очистки радиоэлектронных деталей на основе ззеотропной смеси, содержащей трихлорэтилен, галоидсодержащий углеводород и этанол, о т л и ч а ю щ и й-, с я тем, что, с целью повышения химической активности и устойчивости состава, он дополнительно содержит этилацетат, е в качестве галоидсодержащего углеводорода он содержит перхлорэтилен при следующем содержании компонентов, o6.%:

Перхлорэ тилен 1 8-22

Трихлорэ тилен 3 8- -42

Этанол 29-31

Этилецетат 9-1 1

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Патент США № 3729424, кл. 252171, 1973.

2. Патент США № 3671442, кл. 2521 71, 1 972.

Тираж 1003 Подписное

Состав для очистки радиоэлектронных деталей Состав для очистки радиоэлектронных деталей 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной промышленности, в частности к способам получения фотошаблонных заготовок (ФШЗ), одного из основных материалов микроэлектроники

Изобретение относится к способам очистки керамических изделий от примесей, в частности к способу очистки поверхности и объема изделий из керамики ВеО от примеси углерода, в том числе подложек для микросхем и мощных резисторов, транзисторов, окон для СВЧ-радаров, каналов газоразрядных лазеров, поверхности и объема вакуумно-плотных изоляторов, применяемых в камерах с магнитным обжатием-МАГО, для получения высокотемпературной замагниченной водородной плазмы
Изобретение относится к электронной промышленности

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении фотошаблонов для полупроводниковых приборов и интегральных схем
Изобретение относится к способу производства полупроводниковых систем, в частности к вскрытию контактных площадок в печатных платах, шлейфах, микросхемах, изготовленных на основе полиимидной пленки, когда необходимо удаление с контактных площадок адгезива из эпоксидной смолы, которой склеивается медная фольга с полиимидной основой
Изобретение относится к электротехнике, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, где требуется вскрытие контактных площадок для соединения проводящих слоев разных уровней печатных плат
Изобретение относится к области электротехники, в частности к изготовлению фотошаблонных заготовок, предназначенных для формирования интегральных схем

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и приборостроительной промышленности

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к очистке печатных плат

Изобретение относится к технологии производства многослойных печатных плат, а именно к устройствам для зачистки контактных поверхностей
Наверх