Лента для металлизации керамики

 

О 11 И С А Н И Е ()675041

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

Союз Советскии

Соцмалмстммескми

Распублик (б!) Дополнительное к авт. сеид-ву (22) Заявлено 06.02.78 (21) 2576430/29 — 33 с присоединением заявки №вЂ” (51) М. Кл

С 04 В 41/14

Гесударетевииьй иемитет СССР па делам изобретений и атирытий. (23) Приоритет—

Опубликовано 25.07.79, Бюллетень № 27 (53) УДК 666. 651, .6 (088.8) Дата опубликования описания 25.07.79 (72) Авторы

-изобретения

А. К. Красовская и И. М. Климшина (71) Заявитель (54) ЛЕНТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ

Изобретение относится к электронной технике, в частности к разработке лент для металлизации керамических деталей, используемых в электронной и радиотехнической промышленности.

Известен ряд лент для металлизации керамики, содержащих 12 — 15% связующего от веса ме. таллизационных, порошков в виде сополимера н-винилбутилового эфира с метилметакрилатом (1) или полибутилметакрилата (2), Указанные ленты наносятся на детали путем нагревания последних выше температуры стеклования полимера и подпрессовкой их к поверхности лент при давлении 30 — 50 кг/смз в течение 8 — 10 с.

Эти ленты непригодны для металлизации миниатюрных деталей с толщиной стенкй 0,4-0,6 мм и габаритами 1 — 2 мм, так как в процессе нанесения этих лент возникает частичное разрушение деталей под нагрузкой и покрытия до 0,3 мм на поверхности, смежной с металлизируемой.

Наиболее близким техническим решением к предлагаемому изобретению является лента, состоящая из фторопластовой пленки-подложки, метаплизационного слоя; содержащего на 100% металлизационных порошков 5% связующего в виде полибутилметакрилата, 0,4Я пластифи катора в виде дибутилфталата и фенолполивинилбутирального клеевого слоя, обеспечивающего киейкость ленты и перенос на деталь при 120-140 С под давлением 1 2 кг/см в течение

1 — 2 с (3).

Недостатком этой ленты является пониженная абразивостойкость, что обусловливает загрязнение незаметаллизированной поверхности и невозможность применения ее для металлизации миниатюрных деталей из-за нечеткости отпечатка на их поверхности.

Целью изобретения является повышение ка чества металлизации.

Это достигается тем, что в ленте для мсталлизации керамики, состоящей из пленки-полложки, металлизационного слоя, выполненного из композиции, содержащей металлизационный порошок, связующее — полибутилметакрилат, цибутилфталат и фенолполивинилбутирального клеевого слои, пленка-подложка выполнена из полиэтилентерефталата, а металлизационный слой из композиции, содержащей, вес.ч.:

675041

100

Формула изобретения

5 — 7

0,4 — 0,6

Составитель С 111ахиджанова

Техред 3, Фанта Корректор М. Демчик

Редактор А. Морозова

Тираж 701 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Заказ 4221/19

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Металлизационный порошок

Сополимер поли бутилметакрилата с метакриловой кислотой или акриловой кислотой 5 — 7

Дибутилфталат 0,4-0,6

Полиэтилентерефталатная пленка- подложка также, как и фторопластовая, обладает высокой теплостойкостью, что позволяет осуществить перенос при 120 — 140 С. В отличие от фторопласта она обладает большей адгезией к металлиза- 10 ционному слою, что способствует Иовышеййю качества вырубки металлизационного слоя ленты.

Сополимер полибутилметакрилата с метакри. ловой или акриловой кислотой (СпБМК) — более полярный и жесткий полимер в сравнении с ts полибутилметакрилатом. За счет полярности СпБМК повышается адгезия к металлизационным порошкам, что обеспечивает достаточную абразивостойкость. Жесткость обуславливает хрупкость металлизационного слоя ленты и четкую вырубку в эо процессе переноса

Для получения ленты приготавливают суспенэию из 100 г металлизационных порошков (8

Мо, 10% Мп, 10% TiH,), 6 г СпБМК, 0,5 мл дибутилфталата, 45 мл смеси ацетон; бутилацетат = 25

= 10:1, отливают ее на полиэтилентерефталатную пленку-подложку слоем толщиной 80 — 90 мкм (в вьюушенном состоянии), после чего покрывают спиртовым раствором фенолполивинилбутирального клея типа БФ с вязкостью 100 с (по 30

ВЗ вЂ” 4) слоем толщиной 3 — 10 мкм. Для нанесения покрытия на керамические детали их нагревают до 130 С и прижимают к поверхности лен-.

4 ты с усилителем 1,5 кг/см в течение с. Заход покрытия на поверхность, смежную с металлиэируемой, не более 0,1 мм.

Таким образом, использование предлагаемой ленты для металлизации позволит получать качественное метаплизационное покрытие на керамике.

Лента для металлизации керамики, состоящая из пленки-подложки, металлизационного слоя, выполненного из композиции, содержащей металлизационные порошки, связующее — полибутилметакрилат, дибутилфталат и фенол полнвинилбутирального клеевого слоя, отличающаяся тем, что, с целью повышения качества металлиэации, пленка-подложка выполнена из полиэтилентерефталата, а металлиэационный слой из композиции, содержащей, вес.ч:

Металлизационный порошок 100

Сополимер полибутилметакрилата с метакриловой или акриловой кислотой

Дибутилфталат

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. "Электронная техника", сер. 1, N 1, 1973.

2. Авторское свидетельство СССР N. 499250, кл. С 04 В 41/14, 1972.

3. "Электронная техника", сер. 14, N 4, 1971,