Состав для очистки печатных плат

 

Союз Советскик

Социалистическня.Республик о> 773976

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. сеид-ву—

{51)м. Кп. з (22) Заявлено 070279 (21) 2727473/18-21 с присоединением заявки Ио (23) Приоритет—

Опубликовано 231080, Бюллетень N9 39

Дата опубликования описания 231080

Н 05 К 3/26

Государственный комитет

СССР но делам изобретений и открытий

{53) УДК 621. 396.6. . 002 (088. 8) И.А.Тимошин, Ю.Ю.Ревякин, С.A.Tâåðäèñëoâ и Н.N.Áëèíoíà (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) СОСТАВ ДЛЯ ОЧИСТКИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при очистке изделий. известен состав для очистки печат-5 ных плат, включающий водный раствор щелочи и добавочное вещество. В качестве щелочи применена каустическая сода, в качестве добавочного вещества — поверхностно-активное вещество 10 и глицерин Г1) .

Однако этот состав имеет очень низкую скорость растворения термически разложенного канифольного флюса и не удаляет его полностью 15 даже в течение 20-30 мин.

Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому является состав для очистки печатных плат, включающий водный раствор едкого 29 калия, окиси кальция и едкого натра $2) .

Недостатком этого состава является недостаточное качество и скорость процесса очистки. 25

Цель изобретения — улучшение качества и ускорение процесса очистки.

Цель достигается тем, что состав для очистки печатных плат, включающий водный раствор едкого калия, окиси 30

2 кальция и едкого натра, дополнительно содержит хлористый аммоний при следующем количественном соотношении компонентов, вес.Ъ:

Едкое кали (КОН) 0,4-0,65

Окись кальция (CaO) 0,3-0,95

Едкий натр (NaOH) 2,3-2,65

Хлористый аммоний (NH4 С I ) 0 5-1,0

Вода Остальное

Указанными растворами при 25+5 С о обрабатывают партии типовых печатных плат, монтажная пайка которых осуществляется припоем ПОС-61 по флюсу

ФКСн состава, вес.Ъ: канифоль 30Ä спирт этиловый 70. Контроль остаточного слоя канифольного флюса после пайки и качества очистки плат проводят визуально, люминесцентным и рН-методами, а также металлографическим исследованием паянных соединений под микроскопом при увеличении 400".

Эксперименты показали, что по сравнению с известным составом, лучшими моющими свойствами по быстродействию на флюсовые загрязнения и без разрушения маркировки радиоэлементов обладают все композиции предлагаемого состава, содержащие., 77Д9,7э, 0,4

0,4

0,4

0,4

Остальное 10,0

0,5

1,5

0,8 2,3

2,0

0,6

2,3

0,8

0,8

То же и

0,7

2,3

2,0 и

0,8 2,3 0,8

2,0

0,9

1,0

0,4

0,4

2,3

0,8

0,8

2,0

2,0 и

2,3

0,65 0,.95 2,65 0,5

0,65 0,95 2,65 0,6

1,0

1,5 и

0,65

0,95

0,95

0,95

0,95

0,9

2,65 0,7

1,5

1,5

1,5

1,5

1,5

0,65

0,65

0,8

2,65

2,65

2,65

2,5

° l

0,9

1,0

0,65

0 5 и

0,5 и

0,5 0,9 2,5

0,6

1,5

1,5

1,5

2,0

2,0. и

0,5

0,5

0,5

0,5

0,9

0,9

2,5

2,5

0,7

0,8 и

0,9

iiO

2,5

2,5

0,9

0,9.

Формула изобретения

Составитель Л. Бламова

Реф1актор М. Недолуженко Техред Е.Гаврилешко; Корректор Л. Иван

Заказ 7537/83 Тираж 885 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ВПП "Патент", r. ужгород, ул. Проектная, 4 хлористый аммоний 0,5-,1,0 вес.%.

Время очистки плат с радиоэлементами при нормальной температуре в среднем на партию составляет 12 мин на одну типовую плату, рН преимущества моющего РаствоРа 40 предлагаемого состава заключаются в том, что его применение позволит исключить дорогостоящие оборудование и спецмеры по охране труда, необходимость ультразвуковой обработки, дополнительный подогрев моющего раст- 45 вора, появление дефектов на поверхности радиоэлементов с нестойкой маркировкой.

Состав для очистки печатных плат, включающий водный раствор едкого калия, окиси кальция и едкого натра, о т л, и ч а ю шийся тем, что, раствора предлагаемого состава находится в пределах 9-11.

Испытанные композиции раствора предлагаемого состава приведены в таблице.

9,9

9,7

9,6

9,4

9,3

11,0

10 9

10,8

10,7

10,6

10 5

10 5

10 4.

10,2

1а,0

9,5

9,0 с целью улучшения качества и ускорения процесса очистки, он дополнительно содержит хлористый аммоний при следующем количественном соотношении компонентов, вес.%:

Едкое кали (КОН) 0,4-0,65

Окись кальция (СаО) 0,8-0,95

Едкий натр (NaOH) 2,3-2,65

Хлористый аммоний (МН4С1)0,5-1,0

Вода Остальное

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

9 466630, кл. Н 05 К 3/26, 1973.

2. Авторское свидетельство СССР

9 658603 кл. Н 05 К 3/26, 1977 (прототип).

Состав для очистки печатных плат Состав для очистки печатных плат 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной промышленности, в частности к способам получения фотошаблонных заготовок (ФШЗ), одного из основных материалов микроэлектроники

Изобретение относится к способам очистки керамических изделий от примесей, в частности к способу очистки поверхности и объема изделий из керамики ВеО от примеси углерода, в том числе подложек для микросхем и мощных резисторов, транзисторов, окон для СВЧ-радаров, каналов газоразрядных лазеров, поверхности и объема вакуумно-плотных изоляторов, применяемых в камерах с магнитным обжатием-МАГО, для получения высокотемпературной замагниченной водородной плазмы
Изобретение относится к электронной промышленности

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении фотошаблонов для полупроводниковых приборов и интегральных схем
Изобретение относится к способу производства полупроводниковых систем, в частности к вскрытию контактных площадок в печатных платах, шлейфах, микросхемах, изготовленных на основе полиимидной пленки, когда необходимо удаление с контактных площадок адгезива из эпоксидной смолы, которой склеивается медная фольга с полиимидной основой
Изобретение относится к электротехнике, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, где требуется вскрытие контактных площадок для соединения проводящих слоев разных уровней печатных плат
Изобретение относится к области электротехники, в частности к изготовлению фотошаблонных заготовок, предназначенных для формирования интегральных схем

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и приборостроительной промышленности

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к очистке печатных плат

Изобретение относится к технологии производства многослойных печатных плат, а именно к устройствам для зачистки контактных поверхностей
Наверх