Способ металлизации отверстиймногослойных печатных плат

 

Союз Советскик

Социалистическик

Республик

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ рв834946!

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт, саид-ву— (22) Заявлено 250579 (2т) 2770447/18-21 с присоединением заявки ¹ (51)м. Кл.

Н 05 К 3/00

Государствеииый комитет

СССР по делам изобретеиий и открытий (23) Приоритет

Опубликовано 3005.81. Бюллетень Н2 20

Дата опубликования описания 30, 05. 81 (53) УДК 621,396, .69.002(088,8) (72) Авторы изобретения

В. М. Емельянов и H А. Синько (71) Заявитель в>ье . лiy (54 ) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ

МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может применяться при производстве микросхем.

Известен способ металлизации многослойных печатных плат, который основан на химическом осаждении меди, на диэлектрическую подложку, предварительно обработанную в растворе восстановителя (хлористое олово), затем в растворе хлористого палладия.

Однако данный способ не обеспечивает высокой надежности межслойных соединений в многослойных печатных 15 платах вследствие выделения губчатого осадка палладия на медных бортиках отверстия. Для повышейия надежности за счет исключения образования губчатого осадка на медных бор- 20 тиках в отверстиях используют для подготовки поверхности смесь растворов хлористого олова и хлористого палладия. Смешанные растворы нестабильны и требуют длительного времени для.приготовления, Известен также способ металлиза" ции отверстий многослойных печатных плат, включающий обезжиривание заготовок, декапирование, обработку в растворе хлористого родия, сенсабилизацию, активацию в растворе хлористого палладия.

Однако данный способ не обеспечивает высокой надежности межслойных соединений в платах из-за неудовлетворительной адгезии медной пленки к медным бортикам в отверстиях при наличии структуры осадков медь-родийпалладий-медь.

Цель изобретения — повышение надежности межслойных соединений, Поставленная цель достигается тем, что в способе металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающем обезжиревание заготовок, декапирование, сенсибилизацию, активацию в раствореlхлористого палладия с последующйм нанесением химикогальванического покрытия на стенки отверстий, перед проведением сенсибилизации заготовки обрабатывают в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и раданида калия.

Обработка заготовок в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и роданчда калия проводится для создания на

834946

28-32

4,5-5,5

Калий углекислый

Тиосульфат натрия

Аммиак 25-процентный формула изобретения

45-55

45-55

Составитель Э. Довженко

Редактор К. Нембак Техред И. Асталош Корректор Г. Решетник

Заказ 4122/88 Тираж 889 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4 бортиках медной фольги в отверстиях плотной металлической пленки сере6ра, которая препятствует осаждению губчатого осадка палладия при активировании в растворе хлористого палладия. Наличие в растворе цианистого комплекса серебра обеспечивает осаждение на поверхности меди осадка серебра мелкокристаллической плотной структуры с высокой адгезией к поверхности меди, так как присутствие цианида в растворе может значительно уменьшить разность равновесных потенциалов металлической меди и комплексного иона серебра с (-0,4545 В) до (-0,061 В). Последующая обработка в растворе хлористого палладия не вызывает хрупкого осадка металлического палладия на пленке серебра из-за малой разности равновесных потенциалов металлического серебра и иона палладия, что обеспечивает высокое качество межслойных соединений.

Пример . Заготовку с просверленными отверстиями по защиценной лаком поверхности обезжиривают, декапируют и обрабатывают

10-15 мин при 28-30 С в растворе следующего состава, г/л:

Серебро азотнокислое (в пересчете на металл) 15-20

Калий железистосинеродистый

Калий роданистый

По каплям

До рН 8-10

Заготовку сенсибилизируют в растворе двухлористого олова и соляной кислоты, пОсле этого производят активацию в одном иэ известных составов хлористого палладия. Далее заготовку подвергают процессу химического меднения, усилению токопроводного слоя гальваническим способом и термообрабатывают при 60-80оС в течение 2-3 ч.

Предлагаемый .способ позволяет повысить надежность многослойных печатных плат, упростить и снизить трудоемкость приготовления растворов.

Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающий обезжиривание заготовок, декапирование, сенсибилизацию, активацию в растворе хлористого палладия с последующим нанесением химико-гальванического покрытия на стенки отверстий, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности

3() межслойных соединений, перед проведением сенсибилизации заготовки обрабатывают в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и роданида калия.