Устройство для двусторонней очисткиплоских деталей

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

И АВТОИ:КОМУ Св ВТВЛЬСТВУ

Союз Советскнк

Социалистических

Республик (63) Дополнительное к авт. сеид-ву (22) Заявлено 06.04.79(21) 2746526/18-21 (5I)M с присоединением заявки Ио(23) Приоритет

-Н 05 К 3/26

Государственный комитет

СССР по делам изобретений и открытий

Опубликовано 280281.Бюллетень Й9 8 (53) УДК 621. 396..6.049.75 002 (088.8) Дата опубликования описания 28. 02. 81

В. Н. Комаров, И. И. Поярков и Н, И. Ник (72) Авторы изобретению (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ДВУСТОРОННЕЙ

ОЧИСТКИ ПЛОСКИХ ДЕТАЛЕЙ

Изобретение относится к пРОизвоЛ ству полупроводниковой аппаратуры, в частности к технологическому оборудованию для очистки фотошаблонов. 5

Известно устройство для двусторонней очистки плоских деталей, содержащее приводной ротор с отверстиями равными диаметру вписанной в фотошаблон окружности,и щетки с приво- Я дом (1).

Однако, это устройство не обеспечивает полную очистку фотошаблонов.

Объясняется это тем, что углы фотошаблонов, выходящие эа пределы вписанной в фотошаблон окружности, не подвергаются воздействию щеток, т.е. остаются не обработанными и являются источником загрязнения остальной части поверхности фотошаблонов, что приводит к появлению бракованнйх микросхем.

Цель изобретения — повышение качества очистки.

Поставленная цель достигается тем, 25 что устройство для двусторонней очистки плоских деталей, содержащее соединенные с приводами транспортирующий ротор с гнездами в виде отверстий для размещения фотошаблонов и щетки, размещенные с двух сторон одного из гнезд транспортирующего ротора, снабжено установлекньм соосно транспортирующему ротору диском с радиальными пазами, на переферийной,,обращенной к транспортирующему ротару, поверхности которого выполнен выступ в форме спирали Архимеда, а отверстия в роторе выполнены больше габаритных размеров фотошаблона. . Иа.фиг. 1 изображено предлагаемое .устройство, общий вид (разрез); на фиг. 2 - сечение A-A на фиг. 11 на фиг. 3 — вид по стрелке Б на фнг. 11 на фиг. 4 — сечение В-В на фиг. 1.:

Устройство содержит корпус 1, установленный в подшипниках 2 транспортирующий ротор 3 с электромагнитом 4, привод 5 ротора, жестко закрепленный на полом валу 6 диск 7, механизм

8 ориентации транспортирующего ротора З,щетки 9 и 10,привод 11 вращения щеток, привод 12 возвратно-поступательного перемещения щеток в горизонтальной плоскости, ванну 13, сопла 14 для подачи моющей .жидкости, В диске 7 выполнены пазы 15, между которыми имеются выступы 16, выполненные по форме спирали Архимеда, 809670

Формула изобретения

Ширина пазов 15 меньше ширины обрабатываемых фотошаблонов. Максимальное расстояние между выступами 16 также меньше ширины фотошаблонов.

В транспортирующем роторе 3 выполнены сквозные отверстия 17 по форме обрабатываемых фотошаблонов.

Размеры отверстий 17 больше, чем габаритные размеры фотошаблонов. Механизм 8 ориентации транспортирующего ротора 3 состоит из пневмоцилинд- О ра 18, на штоке которого закреплена планка 19 с роликами 20, контактирующими с жестко закрепленным на полом валу 6 ориентатором 21. Пневмоцилиндр

18 установлен на оси 22 с возможностью качания в горизонтальной.плоскос5 ти.

Ориентатор 21 и электромагнит 4 образует муфту сцепления, посредством которой диск 7 может соединяться с приводом 5.

Устройство для двусторонней очистки плоских деталей работает следующим образом.

Перед началом цикла щетки 9 и 10 отводятся приводом 12 перемещения за 25 пределы ванны 13, электромагнит 4 отключен от электросети, а диск 7 зафиксирован от проворота роликами 20, контактирующими с ориентатором 21.

Подлежащие очистке фотошаблоны 3Q

23 укладываются в отверстия 17 транспортирующего ротора 3 на выступы 16 диска 7. Затем включают привод 5 вращения транспортирующего ротора 3, привод ll вращения щеток 9 и 10 и при- 5 вод 12 перемещения щеток.

Под действием привода 12 щетки перемещаются на рабочую позицию. При ... этом нижняя щетка 10 входит в один из йазов 15 диска 7. При вращении ротора фотошаблоны 23 поочередно проходят между вращающимися щетками 9 и .10 °

Через вопло 14 в зону обработки подается моющая жидкость, под воздействием которой происходит интенсивное 45 удаление продуктов загрязнения с обоих поверхностей фотошаблонов. По истечении определенного времени подача.моющей жидкости прекращается и щетки 9 и 10 приводом 12 отводятся 50 из зоны обработки. Под действием пневмоцилиндра 18 планка 19 с роликами

20 перемещается вправо (по Фигуре), освобождая ориентатор 21. После этого электромагнит 4 подключается к элект- 5 росети, а привод 5 переключается на большие обороты.

При этом ориентатор 21 притягивается к сердечнику электромагнита 4 и привод 5 вращает одновременно транспортирующий ротор 3 и диск 7.

Под действием центробежных сил капли моющей жидкости сбрасываются с верхней поверхности фотошаблонов за пределы ротора. Капли моющей жидкости, находящиеся на нижней поверхности фотошаблонов, также перемещаются под действием центробежных сил по направлению от центра транспортирующего ротора до соприкосновения с выступами

16 диска 7, после чего отводятся через пазы 15 в ванну 13. Для сокращения времени сушки под кожух ванны

13 подается осушенный инертный газ.

После окончания сушки привод 5 и электромагнит 4 отключают от электро сети, пневмоцилиндр 18 перемещает планку 19 с роликами 20 влево (по.фигуре) и ориентатор 21, поворачиваясь под действием роликов 20, ориентирует диск 7 таким образом, чтобы один из пазов 15 диска 7 был расположен напротив щеток 9 и 10.

Очищенные фотошаблоны выгружаются, а на их место укладываются другие, подлежащие очистке. Цикл повторяется»

Устройство для двусторонней очистки плоских деталей, преимущественно фотошаблонов, содержащее соединенные с приводами транспортирующий ротор с гнездами в виде отверстий для размещения фотошаблонов и щетки, размещенные с двух сторон одного из гнезд транспортирующего ротора, о т л и— ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения качества очистки, оно снабжено установленным соосно транспортирующему ротору диском с радиальными пазами, на переферийной,. обращенной к транспортирующему ротору, поверхности которого выполнен выступ в форме спирали Архимеда, а отверстия в роторе выполнены больше габаритных размеров фотошаблона.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Устройство для двухсторонней очистки фотошаблонов фирмы Nachine Technology .- Circuits Manufacturing, 1972, Р 2, р. 72 (прототип).

809б70

Вид Е

Составитель В. Жеглов

Техред И.Асталощ Корректор Н. Стец, Редактор С. Шевченко

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Заказ 4á5/83 Тираж 900 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д, 4/5

Устройство для двусторонней очисткиплоских деталей Устройство для двусторонней очисткиплоских деталей Устройство для двусторонней очисткиплоских деталей Устройство для двусторонней очисткиплоских деталей 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной промышленности, в частности к способам получения фотошаблонных заготовок (ФШЗ), одного из основных материалов микроэлектроники

Изобретение относится к способам очистки керамических изделий от примесей, в частности к способу очистки поверхности и объема изделий из керамики ВеО от примеси углерода, в том числе подложек для микросхем и мощных резисторов, транзисторов, окон для СВЧ-радаров, каналов газоразрядных лазеров, поверхности и объема вакуумно-плотных изоляторов, применяемых в камерах с магнитным обжатием-МАГО, для получения высокотемпературной замагниченной водородной плазмы
Изобретение относится к электронной промышленности

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении фотошаблонов для полупроводниковых приборов и интегральных схем
Изобретение относится к способу производства полупроводниковых систем, в частности к вскрытию контактных площадок в печатных платах, шлейфах, микросхемах, изготовленных на основе полиимидной пленки, когда необходимо удаление с контактных площадок адгезива из эпоксидной смолы, которой склеивается медная фольга с полиимидной основой
Изобретение относится к электротехнике, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, где требуется вскрытие контактных площадок для соединения проводящих слоев разных уровней печатных плат
Изобретение относится к области электротехники, в частности к изготовлению фотошаблонных заготовок, предназначенных для формирования интегральных схем

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и приборостроительной промышленности

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к очистке печатных плат

Изобретение относится к технологии производства многослойных печатных плат, а именно к устройствам для зачистки контактных поверхностей
Наверх