Раствор для травления металлизирован-ных покрытий, преимущественно печат-ных плат

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОИ:КОМУ СВИ ЕТИЛЬСТВУ оо805501 (63) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 091178 (21) 2681893/18-21 с присоединением заявки Ио (23) Приоритет

Опубликовано 150281 бюллетень Н9 6

Дата опубликования описания 150281

Р ц К 3

Н 05 К 3/02

Государственный комитет

СССР яо делам изобретениЯ и открытиЯ (53) УДК 658. 512. 6 (088,8) .. - О®3 (72) Авторы изобретения

Н.Г.Аксенова, В.В.Полетаева и В.И.Оту (71) Заявитель (54) РАСТВОР ДЛЯ ТРАВЛЕНИЯ МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫХ

ПОКРЫТИЙ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к технологическому процессу производства печатных плат, в частности к их травлению, 5

Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности является использование раствора для травления металлизированных покрытий, преимущественно печатных плат, содержащий персульфат аммония, серную кислоту, медь сернокислую и воду.(1) .

Недостатком известного раствора является проведение процесса травления при повышенной температуре и продолжительном времени, что влечет за собой увеличение бокового подтравления, Цел изобретения — повышение качества и сокращение времени травления.

Поставленная цель достигается тем, что раствор для травления металлизированных покрытий, преимущественно печатных плат, содержащий персульфат аммония, серную кислоту, медь серно" кислую и воду, дополнительно содержит ртуть металлическую при следующих количествах, (г/л) 30

Персульфат аммония 250т300

Серная кислота 4-6

Медь сернокислая 3-5

Ртуть металлическая 0,001-0,005

Вода Остальное, Пример 1. Раствор для травления металлизиронанногo покрытия печатных плат приготавливают следующим образом. Навеску персульфата аммония иэ расчета 300 г/л растворяют в требуемом объеме ноды, подогретой до 30-35 С, после полного растворения персульфата добавляют серную кислоту и сернокислую медь, растворенную и небольшом количестве меди. Доливают раствор до расчетного объема.

Затем в этот раствор вводят ртуть металлическую 0,005 г/л, Обрабатынаемые платы помещают на конвейер, по обе стороны которого расположены форсунки. Платы перемещают через транильную зону, через форсунки насосом подается травильный раствор, которым и омываются платы. Затем платы пере,мещают и зону промывки. Процесс веО дут при температуре 42 С. В этом случае для травления плат затрачено

15 мин, затем при неизменности первоначальных ингредиентон раствора вводят ртуть металлическую 0,001 г/л и

805501

Формула изобретения

Составитель Т.Баранова

Редактор П.Коссей Техред A. Ач Корректор E. Рошко

Заказ 10953/82 Тираж 900 Подписное

BHHHGH Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва,.Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент ., г..ужгород, ул. Проектная, 4 обрабатывают новую партию плат, температура ведения процесса 42 С, были замечены следующие параметры врем обработки плат 12 мин величина бокового потравления на сторону 0,07 мм

Пример 2, Платы обработаны в растворе, в который при неизменнос;ти всех остальных ингредиентов введена ртуть металлическая 0Ä003 г/л, травление проводят при температуре

41 С, процесс проводят аналогично примеру 1. Для травления плат необходимо всего 5 мин. Величина бокового пэдтравления составляет 0,017-0,022мм на сторону. Скорость травления увеличилась, величина бокового травления % уменьшилась.

Способ позволяет повысить качество травления за счет уменъшения бокового подтравления дочти в 3 раза, а также ускорить травление почти в 4 раза, Я уменьшить время п 6цесса с 20 до 5 минут. „(:

Раствор для травления металлизированных покрытий, преимущественно печатных плат, содержащий персульфат аьмония, серную кислоту, медь сернокислую и воду о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повышения качества и сокращения времени травления, он дополнительно содержит ртуть металлическую при следующих количествах, г/л

Персульфат аммония 250-300

Серная кислота 4-6

Медь сернокислая 3-5

Ртуть металлическая 0,001-0,005

Вода Остальное

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Локальное химическое и электролитическое травление медных шленок, Электронная техника, сер. 3, Микроэлектроника, 1975 r., выпуск 3, стр, 80-83 — прототип,

Раствор для травления металлизирован-ных покрытий, преимущественно печат-ных плат Раствор для травления металлизирован-ных покрытий, преимущественно печат-ных плат 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к способам изготовления слоистых конструкций

Изобретение относится к электротехнике, в частности к проводящим покрытиям на диэлектрических подложках, которые используются в микроэлектронных устройствах и, в частности в гибридных интегральных схемах СВЧ-диапазона

Изобретение относится к электронной технике, в частности к изготовлению микрополосковых плат для гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона

Изобретение относится к конструкции и технологии изготовления переходных колодок, а также печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронике, приборостроении и других областях техники
Изобретение относится к радиоэлектронике

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат
Изобретение относится к многослойной фольге, ее изготовлению и может быть использовано при изготовлении печатных плат в электротехнической и электронной промышленности

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления СВЧ полосковых устройств с тонкой структурой, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике

Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологии изготовления плат гибридных интегральных схем, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники
Наверх